高频电力转换机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高频电力转换机构。
【背景技术】
[0002]例如，在使用收发电路从天线放射用于汽车用雷达的毫米波和微波等波长较短的波段的信号，以及使天线接收用于汽车用雷达的毫米波和微波等波长较短的波段的信号的情况下，使用具有收发电路以及导波管的高频电力转换机构。上述收发电路例如作为单片微波集成电路而被集聚到设置有导波管、微带线以及贴片电极的基板。从单片微波集成电路产生的高频电力经由微带线以及贴片电极转换为规定的传送模式的信号后通过导波管进行传送。或者通过导波管传送的信号在贴片电极以及微带线处转换为规定的传送模式的信号后传送至单片微波集成电路(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1:日本特开2013-172251号公报
[0004]设置有上述单片微波集成电路、导波管、微带线以及贴片电极的基板例如如专利文献1所记载的那样，由于使用昂贵的陶瓷基板，因此导致制造成本较高。
【发明内容】
[0005]考虑到以上这些问题，本发明的目的是提供一种能够降低制造成本的高频电力转换机构。
[0006]本发明的第一方式是一种包括由多个纤维强化树脂制的板以及导体的箔构成的板以及导波管的高频电力转换机构，其包括:单片微波集成电路；纤维强化树脂制的第一板；传送线，其是与所述第一板的上表面紧贴的导体制的带状的箔或者线材，并且其一端与所述单片微波集成电路连接；导体制的第一箔，其与所述第一板的下表面侧紧贴，且至少覆盖配置有所述传送线的区域的下表面侧；纤维强化树脂制的第二板，其与所述第一箔的下表面紧贴；导体制的第二箔，其与所述第二板的下表面紧贴；导波管，其朝向从所述第一板上表面离开的方向延伸，且在内部具有截面呈方形的空洞；以及表层通路，其至少贯通所述第一板以及所述第二板，且与所述第二箔连接，并且所述表层通路是上端露出于所述基板的表面的导体的筒或者柱，所述导波管在下端部具有方形的开口，存在有多个所述表层通路，所述表层通路的至少一部分形成包围所述传送线的另一端的至少三面的排列，所述导波管的下端面与构成所述排列的所述表层通路的上端面紧贴，所述排列包括所述表层通路分别沿着所述开口的长边以及短边排列的长边部以及短边部，从所述导波管侧观察时，构成所述排列的表层通路没有位于所述开口的内侧，所述排列在所述长边部的一个整体或者所述长边部的一部分具有通过使所述通路的排列中断而形成的门部，所述导波管在下端部的侧面具有朝向下端面开放的缺口，所述传送线穿过所述门部到达所述排列的内侧，所述缺口覆盖所述门部的至少供所述传送线穿过的区域，所述第二箔覆盖所述第二板的下表面中的至少所述排列的内侧的区域，所述单片微波集成电路配置于所述第一板或者所述第二板的上下任意面，所述第一箔、所述第二箔以及构成所述方形的排列的所述表层通路接地。
[0007]通过上述本发明的结构，可提供一种能够降低制造成本的高频电力转换机构。
【附图说明】
[0008]图1是示出本发明的实施方式的图，是高频电力转换机构的立体图。
[0009]图2是局部示出基板20的+Y侧的平面图。
[0010]图3是从-Y侧观察到的图2的导波管10以及基板20的主视图。
[0011 ] 图4是以图2中的A-A线剖切所得的图。
[0012]图5是示出与单片微波集成电路的配置相关的变形例的局部剖视图。
[0013]图6是示出将接收用单片微波集成电路与发送用单片微波集成电路分别分体地设置于基板上的变形例的平面图。
【具体实施方式】
[0014]以下参照图1至图6对本发明的高频电力转换机构的实施方式进行说明。
[0015]图1是高频电力转换机构1的立体图。
[0016]高频电力转换机构1包括导波管10以及基板20。基板20包括第一板30、第二板40、第三板50、传送线SL、导体箔35、第一箔31、第二箔41、第三箔51、多个表层通路60以及多个内层通路70。在基板20设置有单片微波集成电路80。
[0017]在附图中，适当地将XYZ坐标系表示为三维直角坐标系。相对于图1所示的基板20将设置有导波管10的方向作为Z轴方向，在与Z轴方向正交的方向中，将传送线31延伸的方向作为Y轴方向，将与Z轴方向以及Y轴方向正交的方向作为X轴方向来进行说明。在附图中，将+Z侧作为上侧，将-Z侧作为下侧来适当地进行说明。在附图中，为了容易理解基板20的结构，适当用双点划线表示导波管10。
[0018]导波管10是传送高频电磁波的传送线路。导波管10例如是铝制的。导波管10设置于基板20的上表面。导波管10朝向与第一板30的上表面分离的方向延伸，且导波管10在内部具有截面呈方形的空洞11。高频电磁波在空洞11内被传送。导波管10在下端部具有方形的开口 12，导波管10的下端面与后述表层通路60的上端面紧贴。
[0019]导波管10的上端部例如与天线连接。图2是局部示出基板20的+Y侧的平面图。如图2中的双点划线所示，在导波管10的截面中，空洞11的长边11a例如为单片微波集成电路80振荡时的高频电磁波在空气中的波长的二分之一以上，且比单片微波集成电路80振荡时的高频电磁波在空气中的波长短。空洞11的短边lib例如为单片微波集成电路80振荡时的高频电磁波在空气中的波长的四分之一以上且二分之一以下。
[0020]图3是从-Y侧观察到的图2所示的导波管10以及基板20的主视图。如图3中的实线所述，导波管10在下端部的-Y侧的侧面具有朝向下端面开放的缺口 13。
[0021]第一板30是纤维强化树脂制的。纤维强化树脂指的是通过使树脂浸泡在纤维原料中获得的原料。可以例举玻璃纤维、碳素纤维作为纤维原料。可以例举丙烯树脂、聚酰胺树脂以及酚醛树脂作为树脂。在本实施方式中，第一板30是玻璃纤维强化丙烯树脂制的。在第一板30的上表面的表层配置有传送线SL以及导体箔35。
[0022]传送线SL是与第一板30的上表面紧贴的导体制的带状的箔。传送线SL例如是纯铜制或者铜合金制的。如后文所述，也可以是传送线SL的表面的至少一部分被金属覆盖。表面的至少一部分被金属覆盖的传送线SL也适用于被金属引线键合的用途。
[0023]传送线SL的一端与单片微波集成电路80连接。传送线SL包括第一带线SL1以及第二带线SL2。第一带线SL1与空洞11的短边lib平行地延伸。第一带线SL1的-Y侧的端部与单片微波集成电路80连接。第二带线SL2沿X轴方向延伸并且与第一带线SL1的+Y侧的端部连接。第二带线SL2在单片微波集成电路80振荡高频电磁波的情况下，成为放射元件。第二带线SL2在单片微波集成电路80接收高频电磁波的情况下，成为接收元件。第二带线SL2的长度在第一板30的上表面的单片微波集成电路80振荡时的高频电磁波的波长的四分之一以上二分之一以下。另外，不具有第二带线SL2的变形例也能够实施。但是，通过设置第二带线SL2，提高了从第一带线SL1的端部朝向导波管放射高频电磁波的放射效率。
[0024]导体箔35例如为纯铜制或者铜合金制的。导体箔35与第一板30的上表面紧贴。导体箔35接地。S卩，导体箔35为接地电位。如图2所示，导体箔35配置于与第一板30的上表面的导波管10接触的部位。如后文所述，将第一板30的上表面的多个表层通路60之间连接起来。导体箔35没有设置于与空洞11对置的位置、传送线SL的周围以及配置有内层通路70的位置。
[0025]图4是以图2中的A-A线剖切所得的图。
[0026]如图4所示，表层通路60贯通第一板30、第二板40以及第三板50。表层通路60与第一箔31以及第二箔41连接。表层通路60的上端露出于基板20的表面。表层通路60的下端与第三箔51连接。表层通路60是导体的筒。表层通路60也可以是导体的柱。
[0027]如图2所示，表层通路60形成排列MX，所述排列MX包围存在于传送线SL的+Y侧的端部处的第二带线SL2以及第一带线SL1的一部分的至少三面。从导波管10观察时，构成排列MX的表层通路60没有位于开口 12的内侧。
[0028]排列MX包括相对于第二带线SL2以及第一带线SL1的一部分，表层通路60沿导波管10的开口 12的长边11a排列的长边部MXa。排列MX包括表层通路60沿着导波管10的开口 12的短边lib排列的短边部MXb。在构成长边部MXa以及短边部MXb的表层通路60与导波管10的