堆栈式芯片黏合制程的制作方法
【专利摘要】本发明为一种堆栈式芯片黏合制程，其主要系将胶带卷机构上的胶材由送料机构输送至裁切机构处进行裁切动作，再由置胶机构将裁切好的胶材移至生产平台处与芯片进行贴合的动作，使芯片上层增加一层胶材供后续制程使用。此型态制程具有高度的弹性，可因应不同的产品材质、尺寸等皆可生产。且此制程可大幅降低损耗胶材，使制程具有高速度、高弹性、低成本消耗的优势。
【专利说明】
堆栈式芯片黏合制程
技术领域
[0001]本发明系有关于一种堆栈式芯片黏合制程，尤指一种可藉由裁切机构及置胶机构的设计，让裁切好的胶材在进行贴合时不易产生气泡，且能降低损耗胶材，使制程具有高速度及高良率的效能，而适用于晶圆(Wafer)后段制程、堆栈式芯片黏合制程或类似的制程。【背景技术】
[0002]目前的半导体产业大致分为设计、代工及封装测试等三大领域，且认为「整合」对半导体产业来说是具有其重要性。而近年来半导体产业即积极朝系统级封装(SiP)方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。
[0003]而从封装产品发展趋势来看，为了使单一封装结构的性能有所提高，目前已发展出多芯片堆栈(mult1-chip stacked)方式来将两个或两个以上的芯片能组合在单一封装结构中，使系统运作速度的限制最小化，因此，芯片堆栈封装方式于目前的半导体制程中乃扮演不可或缺的角色。[〇〇〇4] 而目前在晶圆(Wafer)后段制程中，大多采用一黏晶胶来让第一芯片与基板黏接，再于第一芯片与第二芯片之间预先提供一覆线胶体，并通过点胶或印刷来形成，然而， 因为覆线胶体系以点胶或印刷来形成，所以覆线胶体的厚度无法均匀且厚薄不一，并容易溢流出而造成短路现象，且覆线胶体呈胶稠状，容易集存气泡于该覆线胶体中，一旦气泡数量过多，将降低该覆线胶体的包覆性与黏着性。
[0005] 因此，本发明人有鉴于上述缺失，期能提出一种贴合时不易产生气泡，且能降低损耗胶材的堆栈式芯片黏合制程，令使用者可轻易操作组装，乃潜心研思、设计组制，以提供使用者便利性，为本发明人所欲研发的发明动机。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提供一种堆栈式芯片黏合制程，尤指一种可藉由裁切机构及置胶机构的设计，让裁切好的胶材在进行贴合时不易产生气泡，且能降低损耗胶材，使制程具有高速度及高良率的效能，而适用于晶圆(Wafer)后段制程、堆栈式芯片黏合制程或类似的制程。
[0007]为了达上述目的，本发明的堆栈式芯片黏合制程，其主要系将胶带卷机构上的胶材由送料机构输送至裁切机构处进行裁切动作，再由置胶机构将裁切好的胶材移至生产平台处与晶圆进行贴合动作，其主要步骤如下:(a)藉由送料机构将胶带卷机构上具有底膜 (Base Film)及结合膜(Die Attach Film)的胶材输送至裁切机构处；(b)再利用送料机构上的第一夹爪及第二夹爪来动作胶材向前移动，首先该第二夹爪会先闭合于胶材上，并同时向前移动以能控制该胶材欲裁切的长度，待第二夹爪移动至定位后，其第一夹爪亦会闭合于胶材上辅助定位；(c)待送料机构的第二夹爪移动至定位后，该裁切机构的裁切刀具亦移动至胶材上并压住胶材，并同时向下进行裁切动作；(d)在裁切机构的裁切刀具进行裁切胶材后，该送料机构的第二夹爪于闭合状态下略向后移动，使胶材与裁切好的胶材能分离；(e)再将置胶机构移动至裁切机构处，并通过置胶机构上的胶带卷来沾黏该裁切好的胶材，使能将裁切好的胶材自裁切机构处取出；(f)而将带有裁切好的胶材的置胶机构移动至生产平台上方处后再下降至裁切好的胶材能置于生产平台的芯片上；(g)再通过置胶机构设于胶带卷上的压合体进行加压及微加热动作，使裁切好的胶材能平整压合于生产平台的芯片上；(h)待置胶机构的压合体进行压合后，该压合体会先行上升以脱离该置胶机构的胶带卷及裁切好的胶材；(i)再将置胶机构的胶带卷上升，而该置胶机构的胶带卷亦同时将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离，使裁切好的胶材的结合膜(Die Attach Film)能固定于生产平台的芯片上；以及(j)再将其它欲堆栈的芯片置放于结合膜(Die Attach Film)上。
[0008]采用以上制程，本发明具有以下有益技术效果:
[0009]1、本发明藉由将胶带卷机构上的胶材由送料机构输送至裁切机构处进行裁切动作，再由置胶机构将裁切好的胶材移至生产平台处与芯片进行贴合的动作，使芯片上层增加一层胶材供后续制程使用，此型态制程具有高度的弹性，可因应不同的产品材质、尺寸等皆可生产，且此制程可大幅降低损耗胶材，使制程具有高速度、高弹性、低成本消耗的优势， 进而增加整体的实用性及便利性。
[0010]2、本发明通过送料机构上的第一夹爪及第二夹爪来动作胶材向前移动至裁切机构处，首先该第二夹爪会先闭合于胶材上，并同时向前移动，待第二夹爪移动至定位后，其第一夹爪亦会闭合于胶材上，以能控制该胶材欲裁切的长度。另待裁切好的胶材被置胶机构自裁切机构处取出后，该送料机构的第二夹爪系向前移动并拉直胶材，待第二夹爪拉直胶材后，该第二夹爪系放开胶材，而第一夹爪于过程中系保持闭合，待第二夹爪向送料端移动欲裁切的尺寸距离后闭合夹住胶材，该第一夹爪系放开，而第二夹爪再向裁切端移动欲裁切的尺寸距离，藉由上述的动作来让胶带卷机构上具有有底膜(Base Film)及结合膜 (Die Attach Film)的胶材能快速送至裁切机构处，并通过裁切机构的裁切刀具进行裁切动作，使送料机构除了能控制胶材欲裁切的长度外，亦具有快速动作及精准移动的效能，进而增加整体的快速性。
[0011]3、本发明通过置胶机构上的胶带卷来沾黏该裁切好的胶材，使能将裁切好的胶材自裁切机构处取出，再将置胶机构移动至生产平台上方处后再下降至裁切好的胶材能置于生产平台的芯片上，且通过置胶机构设于胶带卷上的压合体进行加压及微加热动作，使裁切好的胶材能平整压合于生产平台的芯片上，待置胶机构的压合体进行压合后，该压合体会先行上升以脱离该置胶机构的胶带卷及裁切好的胶材，再将置胶机构的胶带卷上升，而该置胶机构的胶带卷亦同时将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离，使裁切好的胶材的结合膜(Die Attach Film)能固定于生产平台的芯片上，再将其它欲堆栈的芯片置放于结合膜(Die Attach Film)上，藉由上述的动作来让置胶机构能将裁切好的胶材移动至生产平台上，并通过压合体让裁切好的胶材的结合膜(Die Attach Film)能贴合于生产平台的芯片上，使置胶机构具有在进行贴合时不易产生气泡外，亦具有准确贴合的效能，进而增加整体的贴合性。【附图说明】
[0012]图1系为本发明的主要制程流程示意图。
[0013]图2系为本发明的(d)步骤后裁切机构及送料机构动作步骤流程示意图。
[0014]图3系为本发明的将胶材由送料机构输送至裁切机构进行裁切动作示意图。
[0015]图4系为本发明的(b)步骤中初始状态平面示意图。
[0016]图5系为本发明的(b)步骤中第二夹爪动作平面示意图。
[0017]图6系为本发明的(c)步骤中裁切机构的裁切刀具动作平面示意图。[0〇18] 图7系为本发明的(d)步骤中弟一■夹爪略向后移动平面不意图。
[0019]图8系为本发明的由影像辨识系统来对裁切好的胶材进行位置与尺寸的辨识平面示意图。
[0020]图9系为本发明的(e)步骤中将置胶机构移动至裁切机构处动作平面示意图。
[0021]图10系为本发明的S300步骤动作及S310步骤动作平面示意图。
[0022]图11系为本发明的S320步骤中第二夹爪放开胶材动作平面示意图。
[0023]图12系为本发明的S330步骤中第二夹爪向送料端移动欲裁切的尺寸距离动作平面示意图。
[0024]图13系为本发明的S330步骤中第二夹爪再度闭合于胶材上动作平面示意图。
[0025]图14系为本发明的S330步骤中第一夹爪放开胶材回动作平面示意图。
[0026]图15系为本发明的由置胶机构将裁切好的胶材移至生产平台处与芯片进行贴合动作示意图。
[0027]图16系为本发明的(f)步骤中将带有裁切好的胶材的置胶机构移动至生产平台上方处动作示意图。
[0028]图17系为本发明的(g)步骤中进行加压及微加热动作示意图。
[0029]图18系为本发明的(h)步骤中置胶机构的压合体先行上升动作示意图。
[0030]图19系为本发明的(i)步骤中置胶机构的胶带卷上升动作示意图。
[0031]图20系为本发明的(i)步骤中置胶机构的胶带卷将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离动作示意图。
[0032]符号说明
[0033]10、胶材
[0034]11、底膜(Base Film)
[0035]12、结合膜(Die Attach Film)
[0036]20、胶材
[0037]21、底膜(Base Film)
[0038]22、结合膜(Die Attach Film)
[0039]30、胶带卷机构
[0040]40、送料机构
[0041]41、第一夹爪
[0042]42、第二夹爪
[0043]50、裁切机构
[0044]51、裁切刀具
[0045]60、置胶机构
[0046]61、胶带卷
[0047]62、压合体
[0048]70、生产平台
[0049]71、芯片
[0050]80、紫外光(UV)光源照射灯
[0051]90、影像辨识系统
[0052]S100、(a)藉由送料机构将胶带卷机构上具有底膜(Base Film)及结合膜(Die Attach Film)的胶材输送至裁切机构处
[0053]S110、(b)再利用送料机构上的第一夹爪及第二夹爪来动作胶材向前移动，首先该第二夹爪会先闭合于胶材上，并同时向前移动以能控制该胶材欲裁切的长度，待第二夹爪移动至定位后，其第一夹爪亦会闭合于胶材上辅助定位
[0054]S120、(c)待送料机构的第二夹爪移动至定位后，该裁切机构的裁切刀具亦移动至胶材上并压住胶材，并同时向下进行裁切动作
[0055]S130、(d)在裁切机构的裁切刀具进行裁切胶材后，该送料机构的第二夹爪于闭合状态下略向后移动，使胶材与裁切好的胶材能分离
[0056]S140、(e)再将置胶机构移动至裁切机构处，并通过置胶机构上的胶带卷来沾黏该裁切好的胶材，使能将裁切好的胶材自裁切机构处取出
[0057]S150、(f)而将带有裁切好的胶材的置胶机构移动至生产平台上方处后再下降至裁切好的胶材能置于生产平台的芯片上
[0058]S160、(g)再通过置胶机构设于胶带卷上的压合体进行加压及微加热动作，使裁切好的胶材能平整压合于生产平台的芯片上
[0059]S170、(h)待置胶机构的压合体进行压合后，该压合体会先行上升以脱离该置胶机构的胶带卷及裁切好的胶材
[0060]S180、(i)再将置胶机构的胶带卷上升，而该置胶机构的胶带卷亦同时将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离，使裁切好的胶材的结合膜(Die Attach Film)能固定于生产平台的芯片上
[0061]S190、(j)再将其它欲堆栈的芯片置放于结合膜(Die Attach Film)上
[0062]S300、将裁切机构的裁切刀具移开至裁切好的胶材的上方
[0063]S310、待裁切好的胶材被置胶机构自裁切机构处取出后，该送料机构的第二夹爪系向前移动并拉直胶材
[0064]S320、待第二夹爪拉直胶材后，该第二夹爪系放开胶材，而第一夹爪于过程中系保持闭合
[0065]S330、待第二夹爪向送料端移动欲裁切的尺寸距离后闭合夹住胶材，该第一夹爪系放开，而第二夹爪再向裁切端移动欲裁切的尺寸距离【具体实施方式】
[0066]为了能够更进一步了解本发明的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本发明。
[0067]请参阅图1?20,系为本发明实施例的示意图，而本发明的堆栈式芯片黏合制程的最佳实施方式系运用于晶圆(Wafer)后段制程、堆栈式芯片黏合制程或类似的制程上，特别是指将具有底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12的胶材10进行裁切动作，并将裁切好的胶材20的结合膜((Die Attach Film) 22贴合于生产平台70的芯片71上。
[0068]而本发明的堆栈式芯片黏合制程其主要系将胶带卷机构30上胶材10由送料机构输40送至裁切机构50处进行裁切动作(如图3所示)，再由置胶机构60将裁切好的胶材20移至生产平台70处与芯片71进行贴合动作(如图15所示)，其中该芯片71乃是由晶圆(Wafer)进行切割下来后置放于具有涂胶的基板(Substrate)上，再进烤箱固定芯片 71 (图未示)，而经由上述步骤完成的芯片71再送至生产平台70待进行贴合动作。
[0069]上述的堆栈式芯片黏合制程首先进行的步骤S100为(a)藉由送料机构将胶带卷机构上具有底膜(Base Film)及结合膜(Die Attach Film)的胶材输送至裁切机构处；藉由于胶带卷机构30上装有具有底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12的胶材10,其中该胶材10通常为两层或三层，若为三层可利用加装的机构先行去除，再将具有底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12的胶材10通过送料机构40输送至裁切机构50处，而该送料机构40乃包含有汽缸、马达、带动轮、辅助轮、第一夹爪41及第二夹爪42等组件，以能将胶材10平行且快速的运送至裁切机构50处(如图3所示)，而完成上述步骤S100后即进行下一步。
[0070]而上述步骤S100中的胶材10中分成底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12,该底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12之间具有黏性防止在生产前脱离，此黏性将造成进行步骤(i)时无法顺利分离底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12,因此部分产品欲降低两层间的黏性需要通过紫外光(UV)光源照射灯80。 而本发明的制程中可以在送料机构40输送至裁切机构50的过程中于胶材10经过上方处装设有紫外光(UV)光源照射灯80 (如图3所示)，而当胶材10需要将其黏性由高黏度降至低黏度时，可经由紫外光(UV)光源照射灯80所发出的紫外光(UV)光源加以照射，藉以达到所需的目的。
[0071]另，下一步进行的步骤S110为(b)再利用送料机构上的第一夹爪及第二夹爪来动作胶材向前移动，首先该第二夹爪会先闭合于胶材上，并同时向前移动以能控制该胶材欲裁切的长度，待第二夹爪移动至定位后，其第一夹爪亦会闭合于胶材上辅助定位；当送料机构40将具有底膜(Base Film) 11及结合膜(Die Attach Film) 12的胶材10输送至裁切机构50处时，该送料机构40的第一夹爪41系先放开胶材10,而该第二夹爪42会先闭合于胶材10上(如图4所示)，并同时向前带动胶材10移动(如图5所示)以能控制该胶材10 欲裁切的长度，待第二夹爪42移动至定位后，其第一夹爪41亦会闭合于胶材10上来辅助定位，使送料机构40的第一夹41爪及第二夹爪42能固定住胶材10,让胶材10不易滑动， 以能精准的控制该胶材10欲裁切的长度，而完成上述步骤S110后即进行下一步。
[0072]另，下一步进行的步骤S120为(c)待送料机构的第二夹爪移动至定位后，该裁切机构的裁切刀具亦移动至胶材上并压住胶材，并同时向下进行裁切动作；当送料机构40的第二夹爪42移动至定位后，该位于裁切机构50处随第二夹爪42移动的胶材10也移动至可供裁切的长度，而该裁切机构50系设有裁切刀具51，通过将裁切刀具51进行移动至胶材 10上并压住胶材10,其中该裁切刀具51下方处系设有泡绵(图未示)，以能保护裁切刀具 51在压住胶材10时，不会损伤胶材10,且同时裁切机构50会开起负压以吸真空方式将胶材10固定于裁切机构50上，方便随后以裁切刀具51向下进行裁切动作(如图6所示)，将胶材10裁切出所需的长度，而完成上述步骤S120后即进行下一步。
[0073]另，下一步进行的步骤S130为(d)在裁切机构的裁切刀具进行裁切胶材后，该送料机构的第二夹爪于闭合状态下略向后移动，使胶材与裁切好的胶材能分离；当裁切机构 50的裁切刀具51进行所需的长度的胶材10裁切后，其送料机构40的第二夹爪42系闭合于胶材10上，且第二夹爪42开始略向后移动(如图7所示)，使在裁切机构50上的胶材 10与裁切好的胶材20能适当的进行分离，让经过裁切刀具51切过后的胶材10及裁切好的胶材20不会因残胶而又黏在一起，而完成上述步骤S130后即进行下一步。
[0074]另，下一步进行的步骤S140为(e)再将置胶机构移动至裁切机构处，并通过置胶机构上的胶带卷来沾黏该裁切好的胶材，使能将裁切好的胶材自裁切机构处取出；当裁切机构50的裁切刀具51进行裁切胶材10后，其裁切刀具51会先脱离所压住的胶材10,而同时该置胶机构60会移动至裁切机构50处上方(如图9所示)，再往下移动至该裁切好的胶材20的位置，其中该置胶机构60系设有胶带卷61跟压合体62,并通过置胶机构60上的胶带卷61来沾黏该裁切好的胶材20,且同时该裁切机构50会关闭负压，让置胶机构60在往上移动的同时也能将裁切好的胶材20随着胶带卷61而往上移动，使能将裁切好的胶材20 自裁切机构50处取出，而完成上述步骤S140后即进行下一步。
[0075]而上述步骤S140中再将置胶机构60移动至裁切机构50处前，可以另外以影像辨识系统90来辨识裁切好的胶材20,其中该影像辨识系统90系具有感光耦合组件(CCD)(图未示)，以能将影像转变成数字讯号，且同时设于裁切机构50处上方，当裁切机构50的裁切刀具51进行裁切胶材10后，其裁切刀具51会先脱离所压住的胶材10,而这时可通过影像辨识系统90来对裁切好的胶材20进行位置与尺寸的辨识(如图8所示)，以确认裁切好的胶材20的尺寸乃是符合所需，避免因为尺寸的不合而影响到下一制程的时程及良率。
[0076]另，下一步进行的步骤S150为(f)而将带有裁切好的胶材的置胶机构移动至生产平台上方处后再下降至裁切好的胶材能置于生产平台的芯片上；当置胶机构60的胶带卷 61上沾黏该裁切好的胶材20时，其置胶机构60能同时移动至生产平台70上方处(如图 16所示)，再下降至裁切好的胶材20能置于生产平台70的芯片71上，使裁切好的胶材20 能精准对应于芯片71，而完成上述步骤S150后即进行下一步。
[0077]另，下一步进行的步骤S160为(g)再通过置胶机构设于胶带卷上的压合体进行加压及微加热动作，使裁切好的胶材能平整压合于生产平台的芯片上；当随着置胶机构60的胶带卷61移动的裁切好的胶材20下降对应于生产平台70的芯片71时，其置胶机构60设于胶带卷61上的压合体62同时会对裁切好的胶材20进行加压及微加热动作(如图17所示)，除了让具有底膜(Base Film) 21及结合膜(Die Attach Film) 22的裁切好的胶材20 能平整压合于生产平台70的芯片71外，也能让裁切好的胶材20的底膜(Base Film) 21及结合膜(Die Attach Film) 22能进行分离，而完成上述步骤S160后即进行下一步。
[0078]另，下一步进行的步骤S170为(h)待置胶机构的压合体进行压合后，该压合体会先行上升以脱离该置胶机构的胶带卷及裁切好的胶材；当置胶机构的60压合体62将具有底膜(Base Film) 21及结合膜(Die Attach Film) 22的裁切好的胶材20平整压合于生产平台70的芯片71后，该置胶机构60的压合体62会先行上升以脱离该置胶机构60的胶带卷 61及裁切好的胶材20 (如图18所示)，而置胶机构60的胶带卷61则尚与具有底膜(BaseFilm) 21及结合膜(Die Attach Film) 22的裁切好的胶材20贴合于芯片71上，而完成上述步骤S170后即进行下一步。
[0079]另，下一步进行的步骤S180为(i)再将置胶机构的胶带卷上升，而该置胶机构的胶带卷亦同时将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离，使裁切好的胶材的结合膜(Die Attach Film)能固定于生产平台的芯片上；当置胶机构60的压合体62上升后，该置胶机构60的胶带卷61也随之上升(如图19所示)，而胶带卷61上升的同时亦将与胶带卷61 所黏贴的裁切好的胶材20的底膜(Base Film) 21 —并带离(如图20所示)，而该置胶机构 60的胶带卷61系进行卷动，以将裁切好的胶材20上的底膜(Base Film) 21带离置胶机构 60的压合体62下方，另裁切好的胶材20的结合膜(Die Attach Film) 21则能固定贴合于生产平台70的芯片71上，而完成上述步骤S180后即进行下一步。
[0080]另，下一步进行的步骤S190为(j)再将其它欲堆栈的芯片置放于结合膜(Die Attach Film)上；当生产平台70的芯片71上只剩贴合的结合膜(Die Attach Film) 22时， 就能将其它欲堆栈的芯片71再置放于结合膜(Die Attach Film) 22上，并开始重复上述的步骤制程，让置胶机构60能再将裁切好的胶材20移至生产平台70处与堆栈的芯片71进行下一次的贴合动作，藉此，通过上述步骤制程的方法让裁切好的胶材20在进行贴合时不易产生气泡，且能降低损耗胶材10,使制程具有高速度及高良率的效能，进而增加整体的实用性及便利性。
[0081]另在进行完上述步骤S130的(d)在裁切机构的裁切刀具进行裁切胶材后，该送料机构的第二夹爪于闭合状态下略向后移动，使胶材与裁切好的胶材能分离；之动作后，该裁切机构50及送料机构40便进行下面的步骤制程，让送料机构40的第一夹爪41及第二夹爪42能回复的初始状态。
[0082]而首先进行的步骤S300为将裁切机构的裁切刀具移开至裁切好的胶材的上方； 当裁切机构50的裁切刀具51完成将胶材10进行裁切后，其裁切刀具51即会先脱离所压住的胶材10,并移开至裁切好的胶材20的上方处(如图10所示)，而完成上述步骤S300 后即进行下一步。
[0083]另，下一步进行的步骤S310为待裁切好的胶材被置胶机构自裁切机构处取出后， 该送料机构的第二夹爪系向前移动并拉直胶材；当置胶机构60在往上移动同时也将由置胶机构60的胶带卷61所沾黏的裁切好的胶材20 —并自裁切机构50处取出后，该送料机构40的第二夹爪42系由原来的略向后移动的位置改变成向前移动(如图10所示)，同时藉由这个动作来将胶材10拉直，使胶材10能回复成原来平坦样貌，而完成上述步骤S310 后即进行下一步。
[0084]另，下一步进行的步骤S320为待第二夹爪拉直胶材后，该第二夹爪系放开胶材， 而第一夹爪于过程中系保持闭合；当送料机构40的第二夹爪42将胶材10拉直后，该送料机构40的第二夹爪42系由原来闭合于胶材10上的动作改为放开分离胶材10的动作(如图11所示)，使胶材10上只剩由送料机构40的第一夹爪41来闭合，而完成上述步骤S320 后即进行下一步。
[0085]另，下一步进行的步骤S330为待第二夹爪向送料端移动欲裁切的尺寸距离后闭合夹住胶材，该第一夹爪系放开，而第二夹爪再向裁切端移动欲裁切的尺寸距离；当送料机构40的第二夹爪42将胶材10往送料端移动(如图12所示)欲裁切的尺寸距离后其第二夹爪42会闭合夹住胶材10 (如图13所示)，而该第一夹爪系会放开胶材10 (如图14所示)，使第二夹爪42再向裁切端移动欲裁切的尺寸距离，藉此，让送料机构40的第一夹爪 41及第二夹爪42能回复到上述步骤S110中，重新进行上述步骤制程。
[0086]由以上详细说明，可使熟知本项技艺者明了本发明的确可达成前述目的。
[0087]然而以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围；故，凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种堆栈式芯片黏合制程，其主要系将胶带卷机构上的胶材由送料机构输送至裁 切机构处进行裁切动作，再由置胶机构将裁切好的胶材移至生产平台处与芯片进行贴合动 作，其特征在于，其主要步骤如下:(a)藉由送料机构将胶带卷机构上具有底膜(Base Film)及结合膜(Die Attach Film) 的胶材输送至裁切机构处；(b)再利用送料机构上的第一夹爪及第二夹爪来作动胶材向前移动，首先该第二夹爪 会先闭合于胶材上，并同时向前移动以能控制该胶材欲裁切的长度，待第二夹爪移动至定 位后，其第一夹爪亦会闭合于胶材上辅助定位；(c)待送料机构的第二夹爪移动至定位后，该裁切机构的裁切刀具亦移动至胶材上并 压住胶材，并同时向下进行裁切动作；(d)在裁切机构的裁切刀具进行裁切胶材后，该送料机构的第二夹爪于闭合状态下略 向后移动，使胶材与裁切好的胶材能分离；(e)再将置胶机构移动至裁切机构处，并通过置胶机构上的胶带卷来沾黏该裁切好的 胶材，使能将裁切好的胶材自裁切机构处取出；(f)而将带有裁切好的胶材的置胶机构移动至生产平台上方处后再下降至裁切好的胶 材能置于生产平台的芯片上；(g)再通过置胶机构设于胶带卷上的压合体进行加压及微加热动作，使裁切好的胶材 能平整压合于生产平台的芯片上；(h)待置胶机构的压合体进行压合后，该压合体会先行上升以脱离该置胶机构的胶带 卷及裁切好的胶材；(i)再将置胶机构的胶带卷上升，而该置胶机构的胶带卷亦同时将裁切好的胶材上的 底膜(Base Film)带离，使裁切好的胶材的结合膜(Die Attach Film)能固定于生产平台 的芯片上；以及(j)再将其它欲堆栈的芯片置放于结合膜(Die Attach Film)上。2.如权利要求1所述的堆栈式芯片黏合制程，其特征在于，该(d)步骤后，该裁切机构 及送料机构系进一步含有下列步骤:将裁切机构的裁切刀具移开至裁切好的胶材的上方；待裁切好的胶材被置胶机构自裁切机构处取出后，该送料机构的第二夹爪系向前移动 并拉直胶材；待第二夹爪拉直胶材后，该第二夹爪系放开胶材，而第一夹爪于过程中系保持闭合；以 及待第二夹爪向送料端移动欲裁切的尺寸距离后闭合夹住胶材，该第一夹爪系放开，而 第二夹爪再向裁切端移动欲裁切的尺寸距离。3.如权利要求1所述的堆栈式芯片黏合制程，其特征在于，该(b)步骤中的第二夹爪移 动至定位后，该裁切机构系进一步会开启负压以吸真空方式将胶材固定，而在(e)步骤中 当置胶机构自裁切机构处欲取出裁切好的胶材时，该裁切机构系进一步会关闭负压，让裁 切好的胶材能被置胶机构取走。4.如权利要求1所述的堆栈式芯片黏合制程，其特征在于，该(e)步骤中置胶机构要移 动至裁切机构处前系进一步会先由影像辨识系统来对裁切好的胶材进行位置与尺寸的辨识，以确认裁切好的胶材符合所需。5.如权利要求1所述的堆栈式芯片黏合制程，其特征在于，该(i)步骤中的置胶机构的 胶带卷上升并将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离后，该置胶机构的胶带卷系进一 步进行卷动，以将裁切好的胶材上的底膜(Base Film)带离置胶机构的压合体下方。6.如权利要求1所述的堆栈式芯片黏合制程，其特征在于，该裁切机构的裁切刀具系 进一步于下方处设有泡绵，以能保护裁切刀具在压住胶材时，不会损伤胶材。7.如权利要求1所述的堆栈式芯片黏合制程，其特征在于，该胶材由送料机构输送至 裁切机构处时系进一步会经过紫外光(UV)光源照射灯，当胶材需要将其黏性由高黏度降 至低黏度时，可经由紫外光(UV)光源照射灯所发出的紫外光(UV)光源加以照射。
【文档编号】H01L21/67GK105990183SQ201510063683
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月6日
【发明人】简日韦
【申请人】久元电子股份有限公司