一种新型模块盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片和模块散热技术领域，具体来讲是一种新型模块盒。
【背景技术】
[0002]目前通信领域中，电子器件对工作温度都有较高的要求，特别是低温度规格模块(例如激光器模块)，更是对散热方案的选择提出了苛刻的要求。
[0003]激光器模块通常和其他大功耗发热器件集成在模块盒里，模块散热方案需要兼顾并满足所有器件的散热要求，然而由于现有的散热方案是采用散热凸台散热，因此会受散热边界条件的限制，其只能解决一定功耗或一定环境规格的模块散热，当器件功耗成倍增加超过功耗限定值时，将无法解决其散热问题。
[0004]因此，如何在同等条件(例如相同模块盒尺寸或者相同散热边界条件)下降低激光器模块工作温度，提升模块盒的整体环境适用规格，成为一个亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种新型模块盒，本实用新型能够在同等条件下降低激光器模块工作温度，提升了模块盒的整体环境适用规格。
[0006]为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是:一种新型模块盒，包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述下壳体内的底部设有主板，该主板的上表面设有至少一个激光器模块；所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件，所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接，且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方；所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板，其中所述TEC制冷片包括热端和冷端，且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连,导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合。
[0007]在上述技术方案的基础上，所述TEC模块组件还包括温度传感器，所述温度传感器设置于导热板的底面。
[0008]在上述技术方案的基础上，所述导热板与激光器模块之间、TEC制冷片的热端与上壳体之间均填充有导热界面材料。
[0009]在上述技术方案的基础上，所述主板的上表面还设有至少一个发热器件，且上壳体内的顶部设有至少一个散热凸台，每一个散热凸台对应设置在一个发热器件的正上方。
[0010]在上述技术方案的基础上，所述散热凸台与发热器件之间填充有导热界面材料。
[0011]在上述技术方案的基础上，所述导热界面材料为导热垫片。
[0012]在上述技术方案的基础上，所述上壳体外的顶面设有散热翅片。
[0013]在上述技术方案的基础上，所述下壳体内的底部设有螺柱，所述上壳体的顶部设有螺钉；所述螺柱穿过主板与螺钉配合锁紧。
[0014]本实用新型的有益效果在于:
[0015]1、本实用新型采用TEC(ThermoelectricCooler,半导体致冷器)模块组件代替传统的外置散热器进行激光器模块的散热，并通过控制板控制TEC模块组，因此能够在同等条件下降低激光器模块工作温度，提升了模块盒的整体环境适用规格。
[0016]2、本实用新型通过温度传感器反馈激光器模块的盒体温度，当温度高于设置的温度阀值时，启动TEC模块组件进行制冷；当温度低于设置的温度阀值时，关闭TEC模块组件停止制冷，从而能够精确的控制激光器模块工作温度，提高了工作效率。
[0017]3、本实用新型通过设置导热界面材料，从而增加各界面之间的接触面积，以降低热阻提闻热传导效率，提闻了散热效果。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型中新型模块盒的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型中上壳体的结构示意图；
[0020]图3为本实用新型中下壳体的结构示意图；
[0021]图4为本实用新型中TEC模块组件的结构示意图。
[0022]附图标记:
[0023]I —上壳体；11 —控制板；12 —散热凸台；13 —散热翅片；14 —螺钉；15 — TEC模块组件；151 - TEC制冷片；151a —热端；151b —冷端；152 —导热板；153 —温度传感器；
[0024]2 —下壳体；21 —主板；22 —激光器模块；23 —发热器件；24 —螺柱。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
[0026]参见图1和图3所示，一种新型模块盒，包括相互扣合的上壳体I和下壳体2，所述下壳体2内的底部设有主板21，该主板21的上表面设有至少一个激光器模块22及至少一个发热器件23 ;所述下壳体2内的底部设有螺柱24，所述上壳体I的顶部设有螺钉14 ;所述螺柱24穿过主板21与螺钉14配合锁紧。所述上壳体I外的顶面设有散热翅片13，TEC模块组件15及散热凸台12将吸收的热量传导至所述散热翅片13上，最终由散热翅片13将热量散发至外界。
[0027]参见图2和图4所示，所述上壳体I内的顶部设有控制板11、至少一组TEC模块组件15及至少一个散热凸台12，所述控制板11与每一组TEC模块组件15电性连接，用以控制TEC模块组件15的开启和关闭。每一组TEC模块组件15对应设置在一个激光器模块22的正上方，用以吸收该激光器模块22产生的热量；每一个散热凸台12对应设置在一个发热器件23的正上方，用以吸收该发热器件23产生的热量。
[0028]所述TEC模块组件15包括TEC制冷片151和导热板152，其中所述TEC制冷片151包括热端151a和冷端151b，且导热板152的顶面与TEC制冷片151的冷端151b相连，导热板152的底面与其对应的激光器模块22相贴合，所述TEC制冷片151的冷端151b能够吸收所述激光器模块22的热量，而所述TEC制冷片151的热端151a用以向上壳体I释放热量。优选的，所述TEC模块组件15还包括温度传感器153，所述温度传感器153设置于导热板152的底面。
[0029]优选的，所述导热板152与激光器模块22之间、TEC制冷片151的热端151a与上壳体I之间、散热凸台12与发热器件23之间均填充有导热界面材料，从而增加各界面之间的接触面积，以降低热阻提高热传导效率。进一步的，所述导热界面材料为导热垫片。
[0030]本实用新型的工作原理为:
[0031]在使用中过程中，控制板11根据温度传感器153的反馈温度控制TEC模块组件15的开启和关闭，当反馈温度高于控制板11设置的开启温度阀值时，启动TEC模块组件15，进行制冷；当反馈温度低于控制板11设置的关闭温度阀值时，关闭TEC模块组件15，停止制冷。
[0032]本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型模块盒，包括相互扣合的上壳体(I)和下壳体(2)，其特征在于: 所述下壳体(2)内的底部设有主板(21),该主板(21)的上表面设有至少一个激光器模块(22)； 所述上壳体⑴内的顶部设有控制板(11)、至少一组TEC模块组件(15)，所述控制板(11)与每一组TEC模块组件(15)电性连接，且每一组TEC模块组件(15)对应设置在一个激光器模块(22)的正上方； 所述TEC模块组件(15)包括TEC制冷片(151)和导热板(152)，其中所述TEC制冷片(151)包括热端(151a)和冷端(151b)，且导热板(152)的顶面与TEC制冷片(151)的冷端(151b)相连,导热板(152)的底面与其对应的激光器模块(22)相贴合。
2.如权利要求1所述的新型模块盒，其特征在于:所述TEC模块组件(15)还包括温度传感器(153)，所述温度传感器(153)设置于导热板(152)的底面。
3.如权利要求1所述的新型模块盒，其特征在于:所述导热板(152)与激光器模块(22)之间、TEC制冷片(151)的热端(151a)与上壳体(I)之间均填充有导热界面材料。
4.如权利要求1所述的新型模块盒，其特征在于:所述主板(21)的上表面还设有至少一个发热器件(23)，且上壳体(I)内的顶部设有至少一个散热凸台(12)，每一个散热凸台(12)对应设置在一个发热器件(23)的正上方。
5.如权利要求4所述的新型模块盒，其特征在于:所述散热凸台(12)与发热器件(23)之间填充有导热界面材料。
6.如权利要求3或5所述的新型模块盒，其特征在于:所述导热界面材料为导热垫片。
7.如权利要求1所述的新型模块盒，其特征在于:所述上壳体(I)外的顶面设有散热翅片(13)。
8.如权利要求1所述的新型模块盒，其特征在于:所述下壳体(2)内的底部设有螺柱(24)，所述上壳体(I)的顶部设有螺钉(14);所述螺柱(24)穿过主板(21)与螺钉(14)配合锁紧。
【专利摘要】一种新型模块盒，涉及芯片和模块散热技术领域，其包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述下壳体内的底部设有主板，该主板的上表面设有至少一个激光器模块；所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件，所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接，且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方；所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板，其中所述TEC制冷片包括热端和冷端，且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连，导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合。本实用新型能够在同等条件下降低激光器模块工作温度，提升了模块盒的整体环境适用规格。
【IPC分类】H01S3-04, H01S5-024
【公开号】CN204333581
【申请号】CN201520044802
【发明人】周恒 , 高毅勇, 宋林胤, 王冬
【申请人】烽火通信科技股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月22日