功分器与巴伦复合电路网络的制作方法

文档序号:8667705阅读:1100来源:国知局
功分器与巴伦复合电路网络的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及相控阵扫描天线,特别涉及一种功分器与巴伦复合电路网络。
【背景技术】
[0002]现代相控阵扫描天线中,多模形成网络是必要的,这种多模形成网络被称为Butler (巴特勒)网络,其性能的好坏直接决定相控阵天线的扫描质量的好坏。功分器和巴伦复合电路网络是Butler网络的关键组成部分,一个复杂Butler网络就是由多个功分器和巴伦复合电路网络组成的。功分器与巴伦复合电路网络的实现都比较困难,各输入之间的隔离度达不到理想状态,而且频率带也非常的窄。

【发明内容】

[0003]鉴于上述现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种简单且容易实现、隔离度大、频率带宽相对较宽的功分器与巴伦复合电路网络。
[0004]本实用新型为了实现上述目的所采取的技术方案是:一种功分器与巴伦复合电路网络,其特征在于,包括上介质基板、下介质基板、薄膜基板和设置在上下介质基板、下介质基板和薄膜基板上的金属层;金属层包括附着在上介质基板上表面的上二等分功分器、附着在下介质基板下表面的下二等分功分器和附着在薄膜基板上表面的中心芯线三部分;上介质基板和下介质基板平行分布,上二等分功分器和下二等分功分器呈镜像关系Γ薄膜基板夹在上介质基板和下介质基板之间,中间无缝隙;中心芯线平行于上二等分功分器和下二等分功分器,并处于两者之间,且与两者距离相等。
[0005]本实用新型的特点及有益效果是:该网络将上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯线共同组成带状线电路形式,形成的巴伦复合电路简单,且具有容易实现、隔离度大及频率带宽相对较宽等特点。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型结构简图;
[0007]图2是本实用新型上介质基板结构不意图;
[0008]图3是本实用新型下介质基板结构示意图;
[0009]图4是本实用新型薄膜基板结构示意图。
[0010]图5是本实用新型电路原理简图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型进行详细说明:
[0012]参照图1、图2、图3和图4,功分器与巴伦复合电路网络包括上介质基板1、下介质基板2、薄膜基板3和设置在上下介质基板1、下介质基板2和薄膜基板3上的金属层;金属层包括附着在上介质基板I上表面的上二等分功分器4、附着在下介质基板2下表面的下二等分功分器5和附着在薄膜基板3上表面的中心芯线6三部分;上介质基板I和下介质基板2平行分布,上二等分功分器4和下二等分功分器5呈镜像关系;薄膜基板3夹在上介质基板I和下介质基板2之间,中间无缝隙;中心芯线6平行于上二等分功分器4和下二等分功分器5,并处于两者之间,且与两者距离相等。
[0013]本实用新型的上介质基板I和下介质基板2均采用聚四氟乙烯板材,厚度为0.8mm ;薄膜基板3采用聚酰亚胺薄膜,厚度为0.5mm。上下介质基板1、下介质基板2和薄膜基板3上的金属层使用铜材料,表面镀锡或镀金。
[0014]本实用新型的上介质基板I和下介质基板2结构完全相同,上二等分功分器4和下二等分功分器5在电路上形式完全相同。中心芯线6的宽度远小于上二等分功分器4和下二等分功分器5的宽度。上二等分功分器4和下二等分功分器5对地电位处处相等,可以等效为厚度略大的带状线芯线,此等效带状线芯线构成一个二等分功分器。中间芯线6从双层带状线中间进入,其距离上下带状线的距离相等,并且贯穿整个双层带状线。中间芯线6进入双层带状线之间后,相当于进入了一个接地板间距变小的新的带状线,这个新的带状线便是巴伦复合电路。二等分功分器和巴伦复合电路嵌套在一起形成功分器与巴伦复合电路网络。
[0015]本实用新型的功分器与巴伦复合电路网络是一种四端口网络,包括两个输入端和两个输出端。如图5所不:输入信号电压VO通过上二等分功分器4输入,输出信号电压UO和输出信号电压Ul通过上二等分功分器4等幅度等相位输出;输入信号电压Vl通过中心芯线6输入,输出信号电压W,和输出信号电压U1’通过上二等分功分器4等幅度等相位输出;输入信号电压VO和输入信号电压Vl之间呈隔离状态,两者同时输入时,由于隔离的存在,相互之间不会产生干扰。上二等分功分器和下二等分功分器均为带状线电路形式;上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯线共同组成新的带状线电路形式,形成巴伦复合电路。
【主权项】
1.一种功分器与巴伦复合电路网络,其特征在于,包括上介质基板(I)、下介质基板(2)、薄膜基板(3)和设置在上下介质基板(1)、下介质基板(2)和薄膜基板(3)上的金属层;金属层包括附着在上介质基板(I)上表面的上二等分功分器(4)、附着在下介质基板(2)下表面的下二等分功分器(5)和附着在薄膜基板(3)上表面的中心芯线(6)三部分;上介质基板(I)和下介质基板(2)平行分布,上二等分功分器(4)和下二等分功分器(5)呈镜像关系Γ薄膜基板(3)夹在上介质基板(I)和下介质基板(2)之间,中间无缝隙;中心芯线(6)平行于上二等分功分器(4)和下二等分功分器(5),并处于两者之间,且与两者距离相等。
2.根据权利要求1所述的功分器与巴伦复合电路网络,其特征在于,所述的上介质基板(I)和下介质基板(2)均采用聚四氟乙烯板材,厚度为0.8mm。
3.根据权利要求1所述的功分器与巴伦复合电路网络,其特征在于,所述的薄膜基板(3)采用聚酰亚胺薄膜,厚度为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的功分器与巴伦复合电路网络,其特征在于,所述的上下介质基板(I)、下介质基板(2)和薄膜基板(3)上的金属层使用铜材料,表面镀锡或镀金。
【专利摘要】本实用新型涉及一种功分器与巴伦复合电路网络。该网络包括上介质基板、下介质基板、薄膜基板和设置在三块基板上的金属层;金属层包括附着在上介质基板上表面的上二等分功分器、附着在下介质基板下表面的下二等分功分器和附着在薄膜基板上表面的中心芯线三部分;上介质基板和下介质基板平行分布,上二等分功分器和下二等分功分器呈镜像关系;薄膜基板夹在上介质基板和下介质基板之间,中间无缝隙;中心芯线平行于上二等分功分器和下二等分功分器,并处于两者之间,且与两者距离相等。该网络将上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯线共同组成带状线电路形式,形成的巴伦复合电路简单,且具有容易实现、隔离度大及频率带宽相对较宽等特点。
【IPC分类】H01Q23-00, H01P5-12
【公开号】CN204375978
【申请号】CN201420810585
【发明人】沈永春, 宋浩
【申请人】天津七六四通信导航技术有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月21日
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