一种无缝过孔连接的手机天线的制作方法

文档序号:9016001阅读:302来源:国知局
一种无缝过孔连接的手机天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机通讯领域,尤其涉及一种无缝过孔连接的手机天线。
【背景技术】
[0002]目前,大部分天线在天线载体上过孔的孔面积都很大,孔面积越大对天线载体结构的影响就越大,对载体外观效果影响也越大,如FPC天线过孔的通用孔面积是(3.5-7)*1_,LDS天线过孔的面积是直径1.5mm的圆形孔,这样的孔面积对天线载体的结构有很大的影响,破坏了天线载体的外观设计。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对已有技术的不足,提供一种无缝过孔连接的手机天线,保全了天线载体的外观设计,并且降低了生产成本。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为:一种无缝过孔连接的手机天线,在天线载体的两端分别放置有天线辐射体及馈点连接点,天线载体上开有使用打孔设备打出的两个细孔,高粘度纳米导电油墨利用过孔设备以吸附的方式从孔的一端吸附到另一端形成连接柱,馈点连接点以印刷的方法印在天线载体一侧同时与连接柱连接,天线福射体以印刷的方法印在天线载体另一侧同时与连接柱连接,经过烘干处理,连接柱及孔壁可以达到完全结合,天线辐射体和连接柱导体在天线载体的两侧无缝牢固结合。
[0005]其中,所述细孔的直径为0.15mm。
[0006]与现有技术相比,本实用新型大大的减少了对天线载体结构的损害,保全了天线载体的外观设计,减少了产品(天线+天线载体)的外观处理工艺从而降低了生产成本,实现了天线设计中产品一级外观的理念。
[0007]通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型包含金属边框的组合手机天线的一个实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,如图1所示,本实施例提供的一种无缝过孔连接的手机天线,在天线载体10的两端分别放置有天线辐射体11及馈点连接点14,天线载体10上开有两个直径为0.15mm的细孔13,高粘度纳米导电油墨以吸附的方式从孔的一端吸附到另一端形成连接柱12,馈点连接点14以印刷的方法印在天线载体10 —侧同时与连接柱12连接,天线辐射体11以印刷的方法印在天线载体10另一侧同时与连接柱12连接,经过烘干处理,连接柱12及孔壁可以达到完全结合,天线辐射体11和连接柱12在天线载体的两侧无缝牢固结合。
[0010]具体来说,本实用新型能实现同一载体正反面天线与天线;天线与馈点的无缝连接。具体来说,导电油墨是一种能在天线载体上产生化学反应的导电金属油墨,包括如下简单工艺步骤:1.高精密度打孔设备打孔。2.专用过孔设备过孔。3.以过孔两端的油墨为连接点在载体正反面印刷天线。4.用80— 200度烘干利用导电金属油墨本身的特性将导电金属油墨并与孔壁完全结合。与现有技术相比,本发明大大的减少了对天线载体结构的损害,保全了天线载体的外观设计,减少了产品(天线+天线载体)的外观处理工艺从而降低了生产成本,实现了天线设计中产品一级外观的理念。
[0011]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种无缝过孔连接的手机天线,其特征在于,在天线载体的两端分别放置有天线辐射体及馈点连接点,天线载体上开有使用打孔设备打出的两个细孔,高粘度纳米导电油墨利用过孔设备以吸附的方式从孔的一端吸附到另一端形成连接柱,馈点连接点以印刷的方法印在天线载体一侧同时与连接柱连接,天线辐射体以印刷的方法印在天线载体另一侧同时与连接柱连接,经过烘干处理,连接柱及孔壁可以达到完全结合,天线辐射体和连接柱导体在天线载体的两侧无缝牢固结合。2.如权利要求1所述的一种无缝过孔连接的手机天线,其特征在于,所述细孔的直径为 0.15mm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种无缝过孔连接的手机天线,其特征在于,在天线载体的两端分别放置有天线辐射体及馈点连接点,天线载体上开有使用打孔设备打出的两个细孔,高粘度纳米导电油墨利用过孔设备以吸附的方式从孔的一端吸附到另一端形成连接柱,馈点连接点以印刷的方法印在天线载体一侧同时与连接柱连接,天线辐射体以印刷的方法印在天线载体另一侧同时与连接柱连接。本实用新型大大的减少了对天线载体结构的损害,保全了天线载体的外观设计,并降低了生产成本。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/24, H01Q1/38
【公开号】CN204668464
【申请号】CN201520259852
【发明人】郑小荣
【申请人】深圳市大显科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月27日
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