进一步说明，但不限于此。
[0034]实施例1、
[0035]半导体激光器多芯片烧结夹具，结构如图1所示，包括主体1、下压条6、上压条7、顶块10和弹簧8，主体I由底板和侧板组成，底板表面设有一排间距相等的5个激光器限位槽2，用于放置激光器管壳3，以防止激光器管壳3在烧结前及过程中发生移位。所述下压条6和上压条7是长方形条板，一个下压条6和一个上压条7通过两端的固定螺丝13固定在主体I的侧板上，且平行于主体底板表面；所述上压条7上设有均匀分布的5个丝孔用于拧入给进螺丝11并限位；所述下压条6上设有均匀分布的5个柱孔15，顶块压柱14从柱孔中穿过以伸到下方；下压条的柱孔、上压条的丝孔上下一一对齐，并与激光器限位槽中放置激光器COS的着力点位置冲齐。弹簧套在位于顶块10和下压条6之间的顶块压柱14上，该弹簧8底部位于下压条6上设有的弹簧限位槽9中，以防止在加压过程中弹簧8发生位移。
[0036]顶块10上表面有给进螺丝限位槽12，用于防止在给进螺丝11给进过程中顶块10受力不匀，造成下方夹持的COS 5位移。所述顶块压柱14为方形结构，下压条6上的柱孔15为方形孔，其尺寸与顶块压柱14相匹配，以防止顶块压柱14在下压过程中转动造成被夹的C0S5位移。
[0037]所述夹具主体1、下压条6均为导热率较高的铜材料制成。上压条7为刚性较高的不锈钢材料，以防止夹具在高温施压过程中变形。
[0038]利用以上所述的烧结夹具对半导体激光器进行多芯片烧结时，按以下步骤进行:
[0039](I)将上表面预制完焊料的热沉4放置到带焊料的激光器管壳3中；
[0040](2)将COS 5放置上述热沉4指定位置，保证出光位置达到要求；
[0041 ] (3)将放置好热沉和COS的激光器管壳一一放置到主体的激光器限位槽2中，保证COS上着力点在顶块压柱14的正下方；
[0042](4)逐个转动给进螺丝11，通过弹簧压缩使顶块压柱14下移，使顶块压柱14底部压到COS上的着力点上，螺丝给进时要保证其顶端位于给进螺丝限位槽12中；以防止在给进螺丝11给进过程中顶块10受力不匀，造成下方夹持的COS 5位移；
[0043](5)将装完激光器的夹具放在烧结台或烧结炉内进行加热烧结；
[0044](6)达到指定烧结时间后，直接将夹具取出，冷却后，拆卸。
[0045](7)拆卸时，朝相反方向松开给进螺丝，顶块在弹簧8的弹力作用下向上移动，相应地顶块压柱14也向上移动，松开被夹持的激光器。
[0046]实施例3、
[0047]一种半导体激光器多芯片烧结夹具，如实施例1所述，所不同的是主体I底板表面设有两排激光器限位槽2，每排5个激光器限位槽，结构如图4所示。对应的，所述下压条是2个并排的长方形条板，上压条也是2个并排的长方形条板，所述下压条和上压条上的孔也都与底板表面的两排激光器限位槽2上下对齐。该夹具可同时烧结的芯片数目是实施例1夹具的两倍。
【主权项】
1.一种半导体激光器多芯片烧结夹具，包括主体、下压条、上压条、带有压柱的顶块和弹簧，所述下压条和上压条通过固定螺丝固定在主体上，且下压条和上压条上均有分布均匀的孔，分别用于限定顶块压柱和给进螺丝；弹簧套在顶块压柱上。2.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述主体由底板和侧板组成，底板表面设有均匀排布的激光器限位槽，该激光器限位槽用于放置激光器管壳; 所述下压条和上压条分别固定在主体的侧板上，且平行于或基本上平行于主体底板表面； 所述上压条上设有均匀分布的丝孔，用于拧入给进螺丝并限位； 所述下压条上设有均匀分布的柱孔，用于顶块压柱从中穿过并限位；弹簧套在位于顶块和下压条之间的顶块压柱上。3.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述弹簧置于下压条上面的弹簧限位槽内。4.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述顶块上表面有给进螺丝限位槽，用于防止在螺丝给进过程中顶块受力不匀。5.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述顶块压柱为方形结构；相应地下压条上柱孔也是尺寸相适配的方形孔。6.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述下压条的柱孔、上压条的丝孔上下一一对齐。7.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述下压条和上压条分别是I个长方形条板，对应的，底板表面均匀排列设有I排激光器限位槽；或者，所述下压条和上压条分别是2个长方形条板，对应的，底板表面均匀排列设有2排激光器限位槽。8.如权利要求1所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述主体、下压条为铜材制成。9.如权利要求2所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于所述主体底板表面设有一排间距相等的5个激光器限位槽(2)，用于放置激光器管壳(3)，所述下压条(6)和上压条(7)是长方形条板各I个，下压条(6)和上压条(7)通过两端的固定螺丝(13)固定在主体(I)的侧板上，且平行于主体底板表面；所述上压条(7)上设有均匀分布的5个丝孔用于拧入给进螺丝(11)并限位；所述下压条(6)上设有均匀分布的5个柱孔(15)，顶块压柱(14)从柱孔(15)中穿过以伸到下方；下压条的柱孔、上压条的丝孔上下--对齐，并与激光器限位槽放置激光器COS (5)的位置冲齐；弹簧(8)套在位于顶块(10)和下压条(6)之间的顶块压柱(14)上，该弹簧(8)底部位于下压条(6)上设有弹簧限位槽(9)中；顶块(10)上表面有给进螺丝限位槽(12)，所述顶块压柱(14)为方形结构，柱孔(15)为方形孔，其尺寸与顶块压柱(14)相匹配。10.如权利要求2所述的半导体激光器多芯片烧结夹具，其特征在于主体底板表面设有两排激光器限位槽，每排5个激光器限位槽，对应的，所述下压条是2个并排的长方形条板，上压条也是2个并排的长方形条板，所述下压条和上压条上的孔都与底板表面的两排激光器限位槽上下对齐。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体激光器多芯片烧结夹具。该烧结夹具包括主体、下压条、上压条、带有压柱的顶块和弹簧，所述下压条和上压条通过固定螺丝固定在主体上，且下压条和上压条上均有分布均匀的孔，分别用于限定顶块压柱和给进螺丝，弹簧套在顶块压柱上，主体底面有激光器限位槽。将装有热沉和COS的管壳依次放置到激光器限位槽中顶块压柱的正下方，顶块压柱下压至COS上将芯片夹持住。本实用新型夹具中压柱为方形结构，在下压过程中不转动，避免COS在安装过程中位移，提高烧结一致性；同时该夹具可根据需求放置多个激光器，烧结效率高，便于产业化。
【IPC分类】H01S5/024, H01S5/022
【公开号】CN204680901
【申请号】CN201520453486
【发明人】孙素娟, 杨扬, 于果蕾, 江建民
【申请人】山东华光光电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月27日