一种改进的电源连接线母座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种改良了电性保护结构的接插件，特别涉及一种改进的电源连接线母座，属于电器连接器技术领域。
【背景技术】
[0002]电源连接线母座，通过电源传输导体组提供较大的电压与电流导通，并经由侦测传输导体组得以在被抵触时导通讯号传输导体组，以对公头连接器端进行导电；一般金属壳体的机壳就需要接地保护，现有电源连接器母座通常通过接地片进行中间接插头地线，此类接法容易造成漏电，而导致触电风险。
【实用新型内容】
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出了一种改进的电源连接线母座，采用中间接地及侧边螺孔接地的双重接地保护结构，能够很好地保护人身安全。
[0005](二)技术方案
[0006]本实用新型的改进的电源连接线母座，包括绝缘胶芯，及安装于绝缘胶芯内侧的接线端子和接地片；所述绝缘胶芯外侧安装有胶芯盖子；所述绝缘胶芯侧边还一体制成有螺孔安装座；所述接地片外侧一体制成有边侧接地片；所述边侧接地片安装于螺孔安装座内侧。
[0007]进一步地，所述螺孔安装座通过螺栓与机箱的外壳地线相连。
[0008]进一步地，所述绝缘胶芯内侧还安装有LED灯。
[0009]进一步地，所述边侧接地片设置于边侧接地片外侧顶部。
[0010]进一步地，所述接地片为半开合的筒状；所述边侧接地片为片状。
[0011 ] 进一步地，所述边侧接地片中间为通孔状。
[0012]有益效果
[0013]与现有技术相比，本实用新型的改进的电源连接线母座，在现有技术的中间接触插头地线基础上，将接地片外侧设置边侧接地片；边侧接地片通过螺栓与机箱的外壳地线相连，可以更好的接地保护人员安全。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的组装前结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示的改进的电源连接线母座，包括绝缘胶芯1，及安装于绝缘胶芯内侧的接线端子2和接地片3 ;所述绝缘胶芯I外侧安装有胶芯盖子4 ;所述绝缘胶芯I侧边还一体制成有螺孔安装座5 ;所述接地片3外侧一体制成有边侧接地片6 ;所述边侧接地片6安装于螺孔安装座5内侧。
[0016]其中，所述螺孔安装座5通过螺栓(未图示)与机箱的外壳地线相连；所述绝缘胶芯I内侧还安装有LED灯7 ;所述边侧接地片6设置于接地片3外侧顶部；所述接地片3为半开合的筒状；所述边侧接地片6为片状；所述边侧接地片6中间为通孔状。
[0017]组装时，通过将接地片嵌入绝缘胶芯；接着将接线端子和LED灯依次插接于绝缘胶芯对应口上；同时进行焊接操作；接着将边侧接地片的通孔与螺孔安装座的螺孔对好后，通过螺栓固定；接着通过螺栓将绝缘胶芯与机壳固定。
[0018]本实用新型的改进的电源连接线母座，在现有技术的中间接触插头地线基础上，将接地片外侧设置边侧接地片；边侧接地片通过螺栓与机箱的外壳地线相连，可以更好的接地保护人员安全。
[0019]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种改进的电源连接线母座，包括绝缘胶芯，及安装于绝缘胶芯内侧的接线端子和接地片；所述绝缘胶芯外侧安装有胶芯盖子；其特征在于:所述绝缘胶芯侧边还一体制成有螺孔安装座；所述接地片外侧一体制成有边侧接地片；所述边侧接地片安装于螺孔安装座内侧。2.根据权利要求1所述的改进的电源连接线母座，其特征在于:所述螺孔安装座通过螺栓与机箱的外壳地线相连。3.根据权利要求1所述的改进的电源连接线母座，其特征在于:所述绝缘胶芯内侧还安装有LED灯。4.根据权利要求1所述的改进的电源连接线母座，其特征在于:所述边侧接地片设置于边侧接地片外侧顶部。5.根据权利要求1所述的改进的电源连接线母座，其特征在于:所述接地片为半开合的筒状；所述边侧接地片为片状。6.根据权利要求1所述的改进的电源连接线母座，其特征在于:所述边侧接地片中间为通孔状。
【专利摘要】本实用新型公开了一种改进的电源连接线母座；包括绝缘胶芯，及安装于绝缘胶芯内侧的接线端子和接地片；所述绝缘胶芯外侧安装有胶芯盖子；所述绝缘胶芯侧边还一体制成有螺孔安装座；所述接地片外侧一体制成有边侧接地片；所述边侧接地片安装于螺孔安装座内侧。本实用新型的改进的电源连接线母座，在现有技术的中间接触插头地线基础上，将接地片外侧设置边侧接地片；边侧接地片通过螺栓与机箱的外壳地线相连，可以更好的接地保护人员安全。
【IPC分类】H01R13/46, H01R13/648
【公开号】CN204732612
【申请号】CN201520389801
【发明人】郭敬娥
【申请人】东莞市普利星电子有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月9日