隔板32上分别开设有供上、下定位柱穿过的让位孔33 ;该上定位柱111向下穿过相应让位孔33并嵌入下定位槽211内，该下定位柱212向上穿过相应让位孔33并嵌入上定位槽内，前述上端子模块10、下端子模块20、夹板模块30组装于一起形成端子模块整体(如图4所示)。
[0033]该EMI模块40包括有EMI顶壁41、EMI左侧壁42、EMI右侧壁43和EMI底壁44，其EMI左、右侧壁分别自EMI顶壁左、右侧缘一体往下弯折延伸而成，其EMI底壁自EMI左、右侧壁底端缘水平相向弯折延伸拼接而成；该EMI模块40裹于前述端子模块整体外部，其EMI顶壁41贴于上端子埠11上表面，其EMI底壁44贴于下端子埠21下表面，其EMI左侧壁42贴于上、下端子埠的左侧壁，其EMI右侧壁43贴于上、下端子埠的右侧壁；该EMI模块40与前述端子模块整体一起形成母座内芯主体(如图4和图3所示)；前述屏蔽外壳50包覆于母座内芯主体外部(如图3和图1所示)。
[0034]如图3至图5所示，于本实施例中，为了便于EMI模块40于端子模块整体上进一步稳固定位，于前述EMI模块40的顶、底壁后端缘分另一体连接有L形连接部45，该L形连接部45包括有竖向延伸部和自竖向延伸部向后弯折延伸形成的水平延伸部，该L形连接部45上开设有扣孔451 ;前述上端子埠11上向上凸设有上卡扣凸部112，前述下端子埠上21向下凸设有下卡扣凸部；前述端子模块整体自后往前卡入EMI模块40内部，其上、下卡扣凸部扣入相应的扣孔451内，以及，此处的上、下卡扣凸部前端均形成有便于卡入的引导斜面。
[0035]如图1和图3所示，所述上端子埠11顶面向上凸设有上定位凸块113，前述下端子埠21底面向下凸设有下定位凸块；前述屏蔽外壳50包括有顶壁、底壁及左、右侧壁，其顶壁、底壁上分别开设有定位孔51，前述上、下定位凸块扣入相应的定位孔内。
[0036]本实用新型的设计重点在于，本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过上端子模块、下端子模块、夹板模块、EMI模块及屏蔽外壳的结构设计，利用定位柱、定位槽、让位孔实现上端子模块、下端子模块、夹板模块上下叠置形成端子模块整体，再利用EMI模块裹于前述端子模块整体外部一起形成母座内芯主体，最后将屏蔽外壳包覆于母座内芯主体外部；如此，巧妙实现母座内各模块间的稳固定位，其结构简单、组装方便，提高了产品质量及良率。
[0037]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种易于组装定位的Type-C USB母座，其特征在于:包括有上端子模块、下端子模块、夹板模块、EMI模块及屏蔽外壳；其中，该上端子模块包括有上端子埠和镶嵌成型于上端子埠内的上排端子，该下端子模块包括有下端子埠和镶嵌成型于下端子埠内的下排端子，该夹板模块包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板； 该上端子埠底端朝下凸设有上定位柱，并该上端子埠底端凹设有上定位槽；该下端子埠顶端朝上凸设有下定位柱，并该下端子埠顶端凹设有下定位槽；该隔板上分别开设有供上、下定位柱穿过的让位孔；该上定位柱向下穿过相应让位孔并嵌入下定位槽内，该下定位柱向上穿过相应让位孔并嵌入上定位槽内，前述上端子模块、下端子模块、夹板模块组装于一起形成端子模块整体； 该EMI模块包括有EMI顶壁、EMI左侧壁、EMI右侧壁和EMI底壁，其EMI左、右侧壁分别自EMI顶壁左、右侧缘一体往下弯折延伸而成，其EMI底壁自EMI左、右侧壁底端缘水平相向弯折延伸拼接而成；该EMI模块裹于前述端子模块整体外部，其EMI顶壁贴于上端子埠上表面，其EMI底壁贴于下端子埠下表面，其EMI左侧壁贴于上、下端子埠的左侧壁，其EMI右侧壁贴于上、下端子埠的右侧壁；该EMI模块与前述端子模块整体一起形成母座内芯主体；前述屏蔽外壳包覆于母座内芯主体外部。2.根据权利要求1所述的易于组装定位的Type-CUSB母座，其特征在于:所述EMI模块的顶、底壁后端缘分另一体连接有L形连接部，该L形连接部包括有竖向延伸部和自竖向延伸部向后弯折延伸形成的水平延伸部，该L形连接部上开设有扣孔；前述上端子埠上向上凸设有上卡扣凸部，前述下端子焊上向下凸设有下卡扣凸部；前述端子模块整体自后往前卡入EMI模块内部，其上、下卡扣凸部扣入相应的扣孔内。3.根据权利要求1所述的易于组装定位的Type-CUSB母座，其特征在于:所述上端子埠顶面向上凸设有上定位凸块，前述下端子埠底面向下凸设有下定位凸块；前述屏蔽外壳包括有顶壁、底壁及左、右侧壁，其顶壁、底壁上分别开设有定位孔，前述上、下定位凸块扣入相应的定位孔内。
【专利摘要】本实用新型公开一种易于组装定位的Type-C？USB母座，包括上端子模块、下端子模块、夹板模块、EMI模块及屏蔽外壳；该上端子模块包括有上端子埠和镶嵌成型于上端子埠内的上排端子，该下端子模块包括有下端子埠和镶嵌成型于下端子埠内的下排端子，该隔板模块包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板；前述上端子模块、夹板模块、下端子模块间通过定位柱上下叠置形成端子模块整体；EMI模块包括有EMI顶壁、EMI左侧壁、EMI右侧壁和EMI底壁，EMI模块裹于前述端子模块整体外部，EMI模块与前述端子模块整体一起形成母座内芯主体，前述屏蔽外壳包覆于母座内芯主体外部；藉此，巧妙实现母座内各模块间的稳固定位，其结构简单、组装方便，提高了产品质量及良率。
【IPC分类】H01R13/514, H01R13/658
【公开号】CN204858095
【申请号】CN201520496263
【发明人】王耀
【申请人】深圳市飞利达科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月10日