高可靠性微带功分器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线射频器件领域，尤其涉及一种高可靠性微带功分器。
【背景技术】
[0002]微带功分器可实现多路电磁信号的分配/合并，是射频电路中不可或缺的功能单元，在天线阵列馈电网络、功率合成电路中常需要其他分路数的功分器。在对功率容量要求不高的场合，微带线功分器因具有重量轻、成本低、结构简单等突出优势，广泛应用于移动通信、航空航天、雷达探测等领域。
[0003]但随着移动通信行业的发展，无线电通讯频段越来越多，越来越宽，现有的宽频功分器已不能满足实际需要了，存在无源互调恶化，最好只能做到_135dBc，且互调值会随时间延长逐步失效恶化等技术问题，如何解决上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种高可靠性微带功分器，此高可靠性微带功分器其插入损耗小，隔离度高，波动范围小，指标稳定，可靠性高，接头灵活，适用于多种频段。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种高可靠性微带功分器，包括:腔体盒、微带线路板和安装于腔体盒顶面的盖板，所述腔体盒一端设置有输入接口，另一端设置有至少2个输出接口，所述微带线路板安装于腔体盒的腔体底部，所述微带线路板的上表面具有至少2条微带线，至少2条所述微带线各自一端均与输入接口通过导线电连接，至少2条所述微带线各自另一端分别与至少2个输出接口通过导线电连接，所述微带线路板与腔体盒之间通过塑料螺丝安装固定；所述微带线包括与微带线路板接触的铜层、镍层和银层，所述镍层和银层依次位于铜层表面，所述微带线宽度从输入接口至输出接口逐步增加，微带线由若干个台阶曲线首尾串联组成，所述台阶曲线的高度从输入接口至输出接口逐步降低，且台阶曲线的宽度从输入接口至输出接口逐步增加。
[0006]上述技术方案进一步改进的技术方案如下:
[0007]1.上述方案中，位于所述腔体盒的中心区开设有镂空部，从而在腔体盒底部且位于镂空部周边形成台阶面，所述微带线路板安装于腔体盒的台阶面上。
[0008]2.上述方案中，所述塑料螺丝分布于至少2条微带线两侧的微带线路板区域。
[0009]3.上述方案中，所述腔体盒边缘沿其周向设有防水凹槽，腔体盒和盖板之间通过嵌入防水凹槽的密封圈密封连接。
[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0011]1.本实用新型高可靠性微带功分器，其插入损耗小，隔离度高，波动范围小，指标稳定，可靠性高，接头灵活，适用于多种频段，其微带线路板与腔体盒之间通过塑料螺丝安装连接，不影响整机的互调，互调比较好，因为塑料螺丝中没有磁性材质，对无源互调有很大的帮助，最好能做到-150dBc，且避免了互调值会随时间延长逐步失效恶化的缺陷，互调稳定高；再次，位于腔体盒的中心区开设有镂空部，从而在腔体盒底部且位于镂空部周边形成台阶面，微带线路板安装于腔体盒的台阶面上，既减小了微带线路板与腔体盒接触面积，又形成了间隙，接触面积减小可以使微带线路板与腔体的接触压力大，有利于高低温时电性能的稳定性。
[0012]2.本实用新型高可靠性微带功分器，其位于腔体盒的中心区开设有镂空部，从而在腔体盒底部且位于镂空部周边形成台阶面，微带线路板安装于腔体盒的台阶面上，既减小了微带线路板与腔体盒接触面积，又形成了间隙，接触面积减小可以使微带线路板与腔体的接触压力大，有利于高低温时电性能的稳定性；其次微带线路板采用单层铜箔的原板，与腔体盒接触的面无铜箔，降低了产品的成本。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型高可靠性微带功分器中腔体盒结构示意图；
[0014]附图2为本实用新型高可靠性微带功分器结构示意图；
[0015]附图3为本实用新型高可靠性微带功分器中微带线路板结构示意图。
[0016]以上附图中:1、腔体盒；2、微带线路板；3、盖板；4、输入接口 ；5、输出接口 ；6、微带线；7、塑料螺丝；8、镂空部；9、台阶面；10、防水凹槽；11、台阶曲线。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0018]实施例1:一种高可靠性微带功分器，包括:腔体盒1、微带线路板2和安装于腔体盒1顶面的盖板3，所述腔体盒1 一端设置有输入接口 4，另一端设置有至少2个输出接口5，所述微带线路板2安装于腔体盒1的腔体底部，所述微带线路板2的上表面具有至少2条微带线6，至少2条所述微带线6各自一端均与输入接口 4通过导线电连接，至少2条所述微带线6各自另一端分别与至少2个输出接口 5通过导线电连接，所述微带线路板2与腔体盒1之间通过塑料螺丝7安装固定；所述微带线6包括与微带线路板2接触的铜层、镍层和银层，所述镍层和银层依次位于铜层表面，所述微带线6宽度从输入接口 4至输出接口 5逐步增加，微带线6由若干个台阶曲线11首尾串联组成，所述台阶曲线11的高度从输入接口 4至输出接口 5逐步降低，且台阶曲线11的宽度从输入接口 4至输出接口 5逐步增加。
[0019]上述塑料螺丝7分布于至少2条微带线6两侧的微带线路板2区域。
[0020]上述腔体盒1边缘沿其周向设有防水凹槽10，腔体盒1和盖板3之间通过嵌入防水凹槽10的密封圈密封连接。
[0021]实施例2:—种高可靠性微带功分器，包括:腔体盒1、微带线路板2和安装于腔体盒1顶面的盖板3，所述腔体盒1 一端设置有输入接口 4，另一端设置有至少2个输出接口5，所述微带线路板2安装于腔体盒1的腔体底部，所述微带线路板2的上表面具有至少2条微带线6，至少2条所述微带线6各自一端均与输入接口 4通过导线电连接，至少2条所述微带线6各自另一端分别与至少2个输出接口 5通过导线电连接，所述微带线路板2与腔体盒1之间通过塑料螺丝7安装固定；所述微带线6包括与微带线路板2接触的铜层、镍层和银层，所述镍层和银层依次位于铜层表面，所述微带线6宽度从输入接口 4至输出接口 5逐步增加，微带线6由若干个台阶曲线11首尾串联组成，所述台阶曲线11的高度从输入接口 4至输出接口 5逐步降低，且台阶曲线11的宽度从输入接口 4至输出接口 5逐步增加。
[0022]位于所述腔体盒1的中心区开设有镂空部8，从而在腔体盒1底部且位于镂空部8周边形成台阶面9，所述微带线路板2安装于腔体盒1的台阶面9上。
[0023]上述塑料螺丝7分布于至少2条微带线6两侧的微带线路板2区域。
[0024]上述腔体盒1边缘沿其周向设有防水凹槽10，腔体盒1和盖板3之间通过嵌入防水凹槽10的密封圈密封连接。
[0025]采用上述高可靠性微带功分器时，其插入损耗小，隔离度高，波动范围小，指标稳定，可靠性高，接头灵活，适用于多种频段；其次，其微带线路板与腔体盒之间通过塑料螺丝安装连接，不影响整机的互调，互调比较好，且避免了互调值会随时间延长逐步失效恶化的缺陷，互调稳定尚。
[0026]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高可靠性微带功分器，其特征在于:包括:腔体盒(1)、微带线路板(2)和安装于腔体盒(1)顶面的盖板(3)，所述腔体盒(1) 一端设置有输入接口(4)，另一端设置有至少2个输出接口(5)，所述微带线路板(2)安装于腔体盒(1)的腔体底部，所述微带线路板(2)的上表面具有至少2条微带线(6)，至少2条所述微带线(6)各自一端均与输入接口(4)通过导线电连接，至少2条所述微带线(6)各自另一端分别与至少2个输出接口(5)通过导线电连接，所述微带线路板(2)与腔体盒(1)之间通过塑料螺丝(7)安装固定；所述微带线(6)包括与微带线路板(2)接触的铜层、镍层和银层，所述镍层和银层依次位于铜层表面，所述微带线(6)宽度从输入接口(4)至输出接口(5)逐步增加，微带线(6)由若干个台阶曲线(11)首尾串联组成，所述台阶曲线(11)的高度从输入接口(4)至输出接口(5)逐步降低，且台阶曲线(11)的宽度从输入接口( 4 )至输出接口( 5 )逐步增加。2.根据权利要求1所述的高可靠性微带功分器，其特征在于:位于所述腔体盒(1)的中心区开设有镂空部(8 )，从而在腔体盒(1)底部且位于镂空部(8 )周边形成台阶面(9 )，所述微带线路板(2)安装于腔体盒(1)的台阶面(9)上。3.根据权利要求1所述的高可靠性微带功分器，其特征在于:所述腔体盒(1)边缘沿其周向设有防水凹槽(10)，腔体盒(1)和盖板(3)之间通过嵌入防水凹槽(10)的密封圈密封连接。4.根据权利要求1所述的高可靠性微带功分器，其特征在于:所述塑料螺丝(7)分布于至少2条微带线(6)两侧的微带线路板(2)区域。
【专利摘要】本实用新型公开一种高可靠性微带功分器，包括：腔体盒、微带线路板和安装于腔体盒顶面的盖板，微带线路板的上表面具有至少2条微带线，至少2条所述微带线各自一端均与输入接口通过导线电连接，微带线路板与腔体盒之间通过塑料螺丝安装连接，微带线包括与微带线路板接触的铜层、镍层和银层，所述镍层和银层依次位于铜层表面，微带线宽度从输入接口至输出接口逐步增加，微带线由若干个台阶曲线首尾串联组成，所述台阶曲线的高度从输入接口至输出接口逐步降低。本实用新型的回损、隔离、耦合指标很好产能高，设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，防水性能好，适于批量生产产品指标，易于调试。
【IPC分类】H01P1/04, H01P5/12
【公开号】CN205092304
【申请号】CN201520700466
【发明人】葛传祖
【申请人】苏州灿勤通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月11日