弹簧消隙单自由度连接机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接机构，特别涉及一种弹簧消隙单自由度连接机构，属于半导体封装设备技术领域。
【背景技术】
[0002]半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用；封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，半导体封装过程中，需要三维的机械抓手，一般需要连接机构将X方向运动和Z方向运动连接，变成合成运动；现有技术中，一般通过两种方式实现，一种用两个轴承夹紧联动，该结构轴承和夹紧件之间始终有间隙，造成轴承寿命低，装配精度和机加工件精度要求高，增加装配难度；另一种是直接连导轨，没有中间机构，导轨磨损快。
【实用新型内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出了一种弹簧消隙单自由度连接机构，能够对结构轴承和夹紧件消隙。
[0005]( 二)技术方案
[0006]本实用新型的弹簧消隙单自由度连接机构，包括Z向运动组件和Y向运动组件，还包括设置于Z向运动组件下侧的导轨，及嵌于导轨上的Y轴随动滑件，及连接Y轴随动滑件和Y向运动组件的连接板，及通过弹簧导向销安装于连接板顶部的弹簧，及设置于连接板后侧，且与Y轴随动滑件安装的连接销固定座；所述弹簧导向销与连接销固定座配合安装。
[0007]进一步地，所述连接板和Y轴随动滑件在垂直于XZ平面方向为相互可移动柔性连接。
[0008]有益效果
[0009]与现有技术相比，本实用新型的弹簧消隙单自由度连接机构，能够对结构轴承和夹紧件消隙，增加连接件寿命；降低装配难度，提高生产率。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的正面结构示意图；
[0011]图2是本实用新型的侧面结构示意图。
[0012]图中:1-Z向运动组件；2_Υ向运动组件；3_连接板；4_Υ轴随动滑件；5_弹簧导向销；6_弹簧；7_连接销固定座；8_导轨。
【具体实施方式】
[0013]如图1至图2所示的弹簧消隙单自由度连接机构，包括Z向运动组件1和Y向运动组件2，还包括设置于Z向运动组件下侧的导轨8，及嵌于导轨上的Y轴随动滑件4，及连接Y轴随动滑件和Y向运动组件的连接板3，及通过弹簧导向销5安装于连接板顶部的弹簧6，及设置于连接板后侧，且与Y轴随动滑件安装的连接销固定座7 ;所述弹簧导向销5与连接销固定座7配合安装。
[0014]其中，所述连接板3和Y轴随动滑件4在垂直于XZ平面方向为相互可移动柔性连接。
[0015]使用时，弹簧将连接板和连接销固定座压紧，消除X向和Z向运动时的间隙；
[0016]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种弹簧消隙单自由度连接机构，包括Z向运动组件(1)和Y向运动组件(2)，其特征在于:还包括设置于Z向运动组件(1)下侧的导轨(8)，及嵌于导轨(8)上的Y轴随动滑件(4)，及连接Y轴随动滑件(4)和Y向运动组件(2)的连接板(3)，及通过弹簧导向销(5)安装于连接板(3)顶部的弹簧￠)，及设置于连接板(3)后侧，且与Y轴随动滑件(4)安装的连接销固定座(7);所述弹簧导向销(5)与连接销固定座(7)配合安装。2.根据权利要求1所示的弹簧消隙单自由度连接机构，其特征在于:所述连接板(3)和Y轴随动滑件⑷在垂直于XZ平面方向为相互可移动柔性连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种弹簧消隙单自由度连接机构；包括Z向运动组件和Y向运动组件，还包括设置于Z向运动组件下侧的导轨，及嵌于导轨上的Y轴随动滑件，及连接Y轴随动滑件和Y向运动组件的连接板，及通过弹簧导向销安装于连接板顶部的弹簧，及设置于连接板后侧，且与Y轴随动滑件安装的连接销固定座；所述弹簧导向销与连接销固定座配合安装。本实用新型的弹簧消隙单自由度连接机构，能够对结构轴承和夹紧件消隙，增加连接件寿命；降低装配难度，提高生产率。
【IPC分类】H01L21/677
【公开号】CN205122551
【申请号】CN201520497787
【发明人】胡国俊, 奚衍东
【申请人】翼龙设备（大连）有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年7月12日