合路器的制造方法

文档序号:10230088阅读:360来源:国知局
合路器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频腔体器件技术领域,特别涉及一种合路器。
【【背景技术】】
[0002]现代移动通信,合路器作为一种基本的射频单元,其插入损耗、带外抑制、无源互调和功率容量等一系列指标对于整机的性能有着重要的影响。
[0003]如图1所示,同频合路器的设计过程中,传统的分合路实现方式一般采用共腔分级设置来实现端口带宽,即两个制式的上下行信号先分别进行合路,然后进一步由公共谐振腔取耦合,由于存在较多的谐振腔,串扰较强,并且导致合路器腔体体积较大,成本较高。
[0004]同时,不同运营商之间存在频带重叠,出现无过渡带或者过渡带较窄的情况,导致相邻通带在公共端口相互影响,使得无法使用传统的共腔分级的分合路方式来进行公共端口的设计。
[0005]为此,有必要提供一种体积较小、性能较为可靠,一致性好的合路器,用以解决上述问题。
【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种体积较小、性能较为可靠的合路器。
[0007]为实现该目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0008]—种合路器,包括腔体、与腔体相盖合的盖板,所述腔体外侧设有对应于多个通路的多个信号端口和一个公共端口,所述腔体内设有多个与信号端口一一对应的谐振通路,以及一个靠近公共端口设置且与每个谐振通路均连通的公共谐振腔,每个所述谐振通路中均设有至少一个谐振柱,所述公共谐振腔中设有公共谐振柱,每个所述谐振通路中的第一个谐振柱与公共谐振柱磁场耦合,所述公共谐振柱与公共端口容性耦合,其中,所述第一个谐振柱为最接近公共谐振柱的谐振柱。
[0009]进一步地,所述合路器还包括用于调节耦合量并实现公共端口到每个通路信号功率分配的耦合杆。
[0010]进一步地,所述公共端口位于腔体内的部分连接有一金属耦合盘,用以对公共端口到公共谐振柱之间的耦合量的设定及调节。
[0011]更进一步地,所述金属耦合盘在其端面设有安装杆,所述公共端口开设有与所述安装杆相配合的滑槽,所述安装杆插入所述滑槽中并与公共端口相固定。
[0012]进一步地,至少一个通路的第一个谐振柱与公共谐振柱之间设有增大耦合量的凸脊。
[0013]进一步地,所述每个通路第一个以及最后一个谐振柱、公共谐振柱均与所述腔体一体成型,使得该合路器具有较高的一致性。其中,所述最后一个谐振柱为最接近信号端口的谐振柱。
[0014]进一步地,所述谐振柱为同轴谐振柱。
[0015]与现有技术相比,本实用新型具备如下优点:本实用新型的合路器的四个通路通过在公共谐振腔中的公共谐振柱处取耦合,进一步通过耦合杆调节耦合量并实现四个信号端口的信号功率分配,实现其带宽。由于只需要一个公共谐振腔即可实现本实用新型的分合路目的,减少了公共谐振腔和公共谐振柱的数目,有利于缩小腔体的体积,降低成本。同时,谐振柱与腔体一体成型,一致性高,可调性好。
【【附图说明】】
[0016]图1为现有合路器的原理图,其中,F1和F2为一个制式的上下行信号,F3和F4为另一个制式的上下行信号,G、G1、G2为公共谐振腔;
[0017]图2为本发明的合路器的立体图,为便于示出腔体内的结构,去掉盖板;
[0018]图3为图2所示的合路器的横截面图;
[0019]图4为图2所示的合路器的原理图,其中,F1和F2为一个制式的上下行信号,F3和F4为另一个制式的上下行信号,G为公共谐振腔。
【【具体实施方式】】
[0020]下面结合附图和示例性实施例对本实用新型作进一步地描述,其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的,则将其省略。
[0021]图2至图4共同示出了本实用新型的合路器,用于800-2200MHZ的频段,避免多个谐振通路的相互串扰。
[0022]图示各个通路中的同轴谐振柱只示出一个,并不意味着本实用新型的合路器中每个谐振通路只设有一个同轴谐振柱,之所以只示出一个,是为了便于理解本实用新型的公共端口与四个通路之间信号分合路的实现方式。
[0023]该合路器100包括腔体1、与腔体1相盖合的盖板7、设于腔体1外侧的并与四个谐振通路10 —一对应的四个信号端口(图未示,下同)和一个公共端口 2。所述四个信号端口一一对应通过两个制式上下行四个频段的信号,所述公共端口 2用于通过四个谐振通路的合路信号。
[0024]所述腔体1内通过若干隔板4形成四个谐振通路10,并且在靠近公共端口 2的位置处形成一个与四个谐振通路10都连通的公共谐振腔20。每个谐振通路10中均设有多个同轴谐振柱15,相邻两个同轴谐振柱15之间设有耦合窗口(图未示),其中,每个谐振通路中最接近公共谐振柱的一个同轴谐振柱为该通路的第一个同轴谐振柱,最接近信号端口的一个同轴谐振柱为该通路的最后一个同轴谐振柱;所述公共谐振腔20中设有公共谐振柱25,每个谐振通路10中的第一个同轴谐振柱15与公共谐振柱25磁场耦合。所述公共谐振柱25与公共端口 2之间为容性耦合。
[0025]请结合图4,众所周知的,每个通路的频段由同轴谐振柱15的高度决定,经由谐振杆8进行微调。公共端口 2的信号通过公共谐振柱25耦合到四个通路中时,由于公共谐振柱25与每个谐振通路10 (也即每个通路)第一个同轴谐振柱15之间的耦合量不同,进而使得每路信号的带宽不同,从而经由对应的信号端口发送出去,实现了频段的分路。该合路器100工作于合路时,四个通路的信号通过公共谐振柱25耦合至公共端口 2并向外传输,从而实现了两个制式四路信号的分合路传输。
[0026]由于不需要设置多级合路来实现信号的分合路,本实用新型的合路器不需要较多的公共谐振腔20,从而减少了公共谐振腔20和公共谐振柱25的数目,进而缩小了腔体的体积,降低了成本。
[0027]进一步地,至少一个谐振通路10中的第一个同轴谐振柱15与公共谐振柱25之间设有凸脊5,以增大信号从公共端口 2到信号端口的耦合量,再通过下文所述的耦合杆9调节耦合量并实现信号端口的信号功率分配,以便于信号的分合路。所述凸脊5可由腔体1的底部向上延伸而形成,并且凸脊5低于谐振柱(15,25)。
[0028]更进一步地,为便于调节从公共端口 2到每个通路信号的耦合量,所述公共谐振柱25与每个谐振通路10的第一个同轴谐振柱15之间均设有耦合杆9,所述耦合杆9的一端与盖板7连接而使耦合杆9悬置于腔体1内,并可通过设置耦合杆9伸入腔体1的长度从而改变耦合量的大小。
[0029]进一步地,还包括一金属耦合盘3,该金属耦合盘3在其一端面上设有安装杆35 ;所述公共端口 2于腔体1内的部分设有与所述安装杆35相配合的滑槽(未标号),所述安装杆35插入所述滑槽中并与公共端口 2焊接。当公共谐振柱25与公共端口 2之间的耦合量(也即公共谐振柱处的带宽)需要调节时,取出金属耦合盘3将其安装杆35重新插入滑槽特定长度(该长度与耦合量相对应)后焊接即可。
[0030]进一步地,所述同轴谐振柱15、公共谐振柱25均与腔体1 一体成型,使得本实用新型的合路器100的一致性好,有利于批量生产。
[0031]本实用新型的合路器中,所述谐振通路(含四个谐振通路和公共谐振腔20)中的谐振柱为同轴谐振柱。每个谐振柱(15,25)处均设有用于调节谐振频率的调谐杆8,所述调谐杆8—端与盖板7连接而悬置于所述谐振柱(15,25)的上方。
[0032]虽然上面已经示出了本实用新型的一些示例性实施例,但是本领域的技术人员将理解,在不脱离本实用新型的原理或精神的情况下,可以对这些示例性实施例做出改变,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种合路器,包括腔体、与腔体相盖合的盖板,所述腔体外侧设有对应于多个通路的多个信号端口和一个公共端口,其特征在于,所述腔体内设有多个与信号端口 一一对应的谐振通路,以及一个靠近公共端口设置且与每个谐振通路均连通的公共谐振腔,每个所述谐振通路中均设有至少一个谐振柱,所述公共谐振腔中设有公共谐振柱,每个所述谐振通路中的第一个谐振柱与公共谐振柱磁场耦合,所述公共谐振柱与公共端口容性耦合,其中,所述第一个谐振柱为最接近公共谐振柱的谐振柱。2.根据权利要求1所示的合路器,其特征在于,还包括用于调节耦合量并实现公共端口到每个通路信号功率分配的耦合杆。3.根据权利要求1所示的合路器,其特征在于,所述每个通路的第一个以及最后一个谐振柱、公共谐振柱均与所述腔体一体成型,其中,所述最后一个谐振柱为最接近信号端口的谐振柱。4.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述公共端口位于腔体内的部分连接有一金属親合盘。5.根据权利要求4所述的合路器,其特征在于,所述金属耦合盘在其端面设有安装杆,所述公共端口设有与所述安装杆相配合的滑槽,所述安装杆插入所述滑槽中并与公共端口相固定。6.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,至少一个通路的第一个谐振柱与公共谐振柱之间设有用于增大耦合量的凸脊。7.根据权利要求1?6任一所述的合路器,其特征在于,所述谐振柱为同轴谐振柱。
【专利摘要】本实用新型公开了一种合路器,包括腔体、与腔体相盖合的盖板,所述腔体外侧设有对应于多个通路的多个信号端口和一个公共端口,所述腔体内设有多个与信号端口一一对应的谐振通路,以及一个靠近公共端口设置且与每个谐振通路均连通的公共谐振腔,每个所述谐振通路中均设有至少一个谐振柱,所述公共谐振腔中设有公共谐振柱,每个所述谐振通路中的第一个谐振柱与公共谐振柱磁场耦合,所述公共谐振柱与公共端口容性耦合。本实用新型的合路器具有体积小、成本低、可调性好及一致性高的特点。
【IPC分类】H01P1/213
【公开号】CN205141105
【申请号】CN201520723859
【发明人】丁海, 陈安, 莫俊彬, 黄晓明, 潘桂新, 施玉晨
【申请人】京信通信技术(广州)有限公司, 中国联合网络通信集团有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月17日
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