处理腔室及用于将热线源耦接至该处理腔室的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式一般涉及半导体基板处理。
【背景技术】
[0002]发明人已经观察到，使用热线源(hot wire source)的传统处理腔室通常包括灯丝(线)构造，灯丝(线)构造在没有导致处理腔室的无法接受的停工期的情况下，是不容易改变或更换的。
[0003]因此，根据本实用新型的某些实施方式，发明人提供一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置。
【实用新型内容】
[0004]使用热线源的传统处理腔室通常包括灯丝(线)构造，灯丝(线)构造在没有导致处理腔室的无法接受的停工期的情况下，是不容易改变或更换的。为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置。
[0005]本文提供一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置。在某些实施方式中，一种用于将热线源耦接至处理腔室的装置可包括:壳体，所述壳体具有开放端与通孔，所述通孔穿过所述壳体的顶部与底部而形成；以及灯丝组件，所述灯丝组件被配置成设置于所述壳体内，所述灯丝组件具有框部与多个灯丝，所述多个灯丝设置成横跨所述框部，其中当所述灯丝组件设置于所述壳体内时，所述灯丝组件的所述多个灯丝实质上平行于所述壳体的所述顶部与所述底部，且所述多个灯丝的至少一部分设置于所述壳体的所述通孔内。
[0006]在某些实施方式中，一种处理腔室可包括:腔室主体，所述腔室主体具有盖子；热线源，所述热线源耦接至所述腔室主体，所述热线源包括:壳体，所述壳体具有第一开放端与通孔，所述通孔穿过所述壳体的顶部与底部而形成，所述通孔被配置成对应于设置于所述处理腔室内的喷头，其中所述壳体的所述顶部被配置成耦接于所述腔室主体的所述盖子，且所述壳体的所述底部被配置成耦接于所述腔室主体；以及灯丝组件，所述灯丝组件被配置成设置于所述壳体内，所述灯丝组件具有框部与多个灯丝，所述多个灯丝设置成横跨所述框部，其中当所述灯丝组件设置于所述壳体内时，所述灯丝组件的所述多个灯丝实质上平行于所述壳体的所述顶部与所述底部，且所述多个灯丝的至少一部分设置于所述壳体的所述通孔内。
[0007]本实用新型的其他与进一步实施方式叙述于下。
[0008]本实用新型装置可有利地提供可以容易移除且更换的灯丝组件，由此允许被不同地配置的灯丝组件能被安装在处理腔室内，以执行期望的处理。另外，本实用新型装置可促成原本并非配置来与热线源一起使用的处理腔室的翻新改进。
【附图说明】
[0009]通过参照附图中绘示的本实用新型的例示实施方式，可理解在下面更详细讨论且简要概述于上的本实用新型的实施方式。但是，注意到，附图只例示本实用新型的典型实施方式，因此不视为限制本实用新型的范围，因为本实用新型可容许其他等效实施方式。
[0010]图1示出根据本实用新型的某些实施方式的用于将热线源耦接至处理腔室的装置。
[0011]图2示出根据本实用新型的某些实施方式的用于将热线源耦接至处理腔室的装置的一部分。
[0012]图3示出根据本实用新型的某些实施方式的用于将热线源耦接至处理腔室的装置的一部分。
[0013]图3A示出根据本实用新型的某些实施方式的图3中所示的装置的细部。
[0014]图4示出根据本实用新型的某些实施方式的处理腔室，所述处理腔室适于与用于将热线源耦接至处理腔室的装置一起使用。
[0015]为了助于理解，已经在任何可能的地方使用相同的元件符号来表示附图中共同的相同元件。附图未按比例绘制，且可以为了清楚加以简化。预期一个实施方式的元件与特征可有利地并入其他实施方式中，而不用另外详述。
【具体实施方式】
[0016]本文提供用于将热线源耦接至处理腔室的装置。在至少某些实施方式中，本实用新型装置可有利地提供可以容易移除且更换的灯丝组件，由此允许被不同地配置的灯丝组件能被安装在处理腔室内，以执行期望的处理。另外，本实用新型装置可促成原本并非配置来与热线源一起使用的处理腔室的翻新改进。
[0017]参见图1，装置100通常包括壳体102，壳体102使灯丝组件(热线源)106配置成设置于壳体102内。壳体102被配置成配装于处理腔室内和/或耦接于处理腔室。例如，壳体102可被配置成耦接于腔室主体与腔室盖子之间，例如在关于图4描述于下的处理腔室中。在某些实施方式中，壳体102通常包括顶部124、底部126、将顶部124耦接于底部126的相对侧部132、134、第一开放端128与相对于第一开放端的相对第二端130。第二端130也可为开放端。凹槽107形成于壳体102中并且在第一开放端128与第二端130之间，以将灯丝组件106配装于凹槽107内。通孔104穿过壳体102的顶部124与底部126而形成，以暴露灯丝组件106的一部分。壳体102可由任何合适的工艺相容(process compatible)材料制成，例如金属，诸如铝、不锈钢或类似金属。
[0018]在某些实施方式中，顶部124与底部126被配置成将壳体102耦接于处理腔室或者将壳体102与处理腔室相接合(interface with)(例如，底部126耦接于腔室主体，并且顶部124耦接于腔室盖子，如图4所示)，并且顶部124与底部126可包括一或更多个特征部来促成此种耦接或接合。例如，在某些实施方式中，一或更多个销(图示三个销122)可耦接于壳体102的顶部124并且从壳体102的顶部124突伸。当存在时，一或更多个销被配置成与处理腔室的特征部相接合，以提供壳体102相对于处理腔室的期望的对准。在某些实施方式中，底部126可包括一或更多个销(未图示)，所述一或更多个销的作用类似于顶部124的一或更多个销。或者，底部126可包括一或更多个开口(以虚线图示的开口 123)，所述一或更多个开口能够与从腔室主体延伸的一或更多个销相配合。
[0019]通孔104暴露灯丝组件106的灯丝(图示于图3至图3A中)，以使处理气体能被提供至灯丝，且使处理气体与灯丝的相互作用所形成的生成处理源(例如，分离后的气体)能被提供至处理腔室的内部空间，以帮助执行处理。在某些实施方式中，通孔104可具有适于暴露期望数量的灯丝的尺寸，且在某些实施方式中，通孔104可取决于处理腔室内气体分配机构(例如，喷头、喷嘴或类似机构)的尺寸、处理腔室的内部空间或被处理的基板的尺寸。在某些实施方式中，通道138可形成于通孔104的周围以容纳O型环，以当壳体102耦接于处理腔室时，帮助形成壳体102与处理腔室之间的气密密封。在某些实施方式中，衬里108可设置于通孔104的内表面上。当存在时，衬里108可在处理期间保护壳体102的暴露部分。衬里108可由任何合适的工艺相容材料制成，所述材料例如是铝、氧化铝(Al2O3)、不锈钢或类似材料。虽然仅图示在壳体102的顶部124上，但是通道138与衬里108任一或两者也可设置于壳体102的底部126上。
[0020]在某些实施方式中，第一盖板110与第二盖板112可耦接于壳体102，以分别覆盖第一开放端128与第二端130。第一盖板110与第二盖板112可通过多个紧固件134、136而耦接于壳体102。在某些实施方式中，第一盖板110可包括一或更多个电馈通部，所述一或更多个电馈通部被设置成穿过第一盖板110以帮助提供电力至灯丝组件106。例如，在某些实施方式中，第一电馈通部114可被设置成穿过第一盖板110，以帮助(在使用期间通过导体115)提供电力至灯丝组件106，并且第二电馈通部116可被设置成穿过第一盖板110，以对通过第一电馈通部114所提供的电力(通过导体117)提供返回路径。
[0021]在某些实施方式中，一或更多个气孔(图示两个气孔118、120)可设置于壳体102的顶部124中以与处理腔室的气体输入部(例如，腔室盖子)相接合，以当所述装置耦接于处理腔室时，使得处理气体能流动经过壳体102到腔室盖子的气体分配机构(例如，喷头、喷嘴或类似机构)。通过形成于壳体102中的相应的导管140、142 (以虚线部分地图示)，一或更多个气孔118、120流体地耦接于设置于壳体102的底部126中的相应气孔(未图示)。导管140、142提供从底部126中的气孔到顶部124中的气孔118、120的流动路径，使得甚至当直线路径无法实现时(例如，因为第一开放端128处的开口)，顶部124与底部126中的气孔被定位成对准于将要附接壳体的腔室主体和腔室盖子中的相应气孔(如关于图4于下面所讨论的)。在某些实施方式中，顶部124与底部126中的每个气孔可包括形成于气孔周围的沟槽以容纳O型环，以当壳体102耦接于处理腔室时，提供与处理腔室的部件(例如，气体导管)的真空密封。
[0022]参见图2，在某些实施方式中，壳体102可包括多个特征部212、214、216、2