一种bga芯片植球用夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种BGA芯片夹具，尤其涉及一种BGA芯片植球用夹具。
【背景技术】
[0002]BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少;②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;④、可靠性高;⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8?121^1，864处表面贴到孔的距离以规格为31.51^1为例，一般不小于10.511^1』64下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
[0003]BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。夹具是机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置。
[0004]现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求，因此亟需研发一种能有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时可以进行调整，并且满足不同规格芯片的夹紧固定要求的BGA芯片植球用夹具。
【实用新型内容】
[0005](I)要解决的技术问题
[0006]本实用新型为了克服现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片植球用夹具。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片植球用夹具，包括有电机、旋转轴、气缸、上下伸缩杆、托块、工作台、右滑块、左滑块、右滑轨、左滑轨、右L形夹板、左L形夹板、右弹簧、左弹簧、左T形导向杆和右T形导向杆;电机的上方设有气缸，电机与气缸通过旋转轴连接;气缸上方连接有上下伸缩杆，在上下伸缩杆上固定设有托块;上下伸缩杆的左侧和右侧对称式设有左滑轨和右滑轨，左滑轨和右滑轨均与上下伸缩杆连接，左滑轨和右滑轨均设置在托块的上方;在左滑轨和右滑轨的上方分别设有左滑块和右滑块，在左滑块和右滑块的上方分别设有左L形夹板和右L形夹板；左滑块与左L形夹板为固定连接，右滑块与右L形夹板为固定连接;在左L形夹板的右侧板上设置有孔，在左L形夹板的上方设有左T形导向杆；左T形导向杆的右端穿过左L形夹板的右侧板上设置的孔，在左T形导向杆上设有左弹簧;在左T形导向杆的右侧设有工作台，左T形导向杆的右端与工作台连接；工作台与设置在其下方的上下伸缩杆相连接，在工作台的右侧设置有右L形夹板;在右L形夹板的左侧板上设置有孔，在右L形夹板的上方设有右T形导向杆，右T形导向杆设置在工作台的右侧，右T形导向杆的左端穿过右L形夹板的左侧板上设置的孔，在右T形导向杆上设有右弹簧，右T形导向杆的左端与工作台连接。
[0009]优选地，所述的电机为伺服电机。
[00?0] 优选地，所述的气缸的缸径为30mm。
[0011]工作原理:当需要对不同规格的芯片进行夹紧时，将BGA芯片翻转放置在工作台上，右L形夹板和左L形夹板分别向左和向右移动，带动使右弹簧和左弹簧压缩，从而使芯片夹紧，当需要调整芯片的放置高度时，启动气缸，带动上下伸缩杆伸长或缩短，从而带动工作台向上或向下移动，当需要在芯片上进行植球操作时，启动电机，带动旋转轴转动，从而使芯片在工作台上转动，方便加工。
[0012]因为所述的电机为伺服电机，所以可以更为方便精确地控制转速。
[0013]因为所述的气缸的缸径为30_，所以可以满足升降的要求，方便调整升降的速度。
[0014](3)有益效果
[0015]本实用新型克服了现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求的缺点，本实用新型达到了能有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时可以进行调整，并且满足不同规格芯片的夹紧固定要求的效果。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的主视图结构不意图。
[0017]附图中的标记为:1-电机，2-旋转轴，3-气缸，4-上下伸缩杆，5-托块，6_工作台，7_右滑块，8-左滑块，9-右滑轨，I O-左滑轨，11-右L形夹板，12-左L形夹板，13-右弹簧，14-左弹簧，15-左T形导向杆，16-右T形导向杆。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0019]实施例1
[0020]一种BGA芯片植球用夹具，如图1所示，包括有电机1、旋转轴2、气缸3、上下伸缩杆
4、托块5、工作台6、右滑块7、左滑块8、右滑轨9、左滑轨10、右L形夹板11、左L形夹板12、右弹簧13、左弹簧14、左T形导向杆15和右T形导向杆16;电机I的上方设有气缸3，电机I与气缸3通过旋转轴2连接;气缸3上方连接有上下伸缩杆4，在上下伸缩杆4上固定设有托块5;上下伸缩杆4的左侧和右侧对称式设有左滑轨10和右滑轨9，左滑轨10和右滑轨9均与上下伸缩杆4连接，左滑轨10和右滑轨9均设置在托块5的上方;在左滑轨10和右滑轨9的上方分别设有左滑块8和右滑块7，在左滑块8和右滑块7的上方分别设有左L形夹板12和右L形夹板11;左滑块8与左L形夹板12为固定连接，右滑块7与右L形夹板11为固定连接;在左L形夹板12的右侧板上设置有孔，在左L形夹板12的上方设有左T形导向杆15;左T形导向杆15的右端穿过左L形夹板12的右侧板上设置的孔，在左T形导向杆15上设有左弹簧14;在左T形导向杆15的右侧设有工作台6，左T形导向杆15的右端与工作台6连接;工作台6与设置在其下方的上下伸缩杆4相连接，在工作台6的右侧设置有右L形夹板11;在右L形夹板11的左侧板上设置有孔，在右L形夹板11的上方设有右T形导向杆16，右T形导向杆16设置在工作台6的右侧，右T形导向杆16的左端穿过右L形夹板11的左侧板上设置的孔，在右T形导向杆16上设有右弹簧13，右T形导向杆16的左端与工作台6连接。
[0021]所述的电机I为伺服电机I。
[0022]所述的气缸3的缸径为30mm。
[0023]工作原理:当需要对不同规格的芯片进行夹紧时，将BGA芯片翻转放置在工作台6上，右L形夹板11和左L形夹板12分别向左和向右移动，带动使右弹簧13和左弹簧14压缩，从而使芯片夹紧，当需要调整芯片的放置高度时，启动气缸3，带动上下伸缩杆4伸长或缩短，从而带动工作台6向上或向下移动，当需要在芯片上进行植球操作时，启动电机I，带动旋转轴2转动，从而使芯片在工作台6上转动，方便加工。
[0024]因为所述的电机I为伺服电机I，所以可以更为方便精确地控制转速。因为所述的气缸3的缸径为30_，所以可以满足升降的要求，方便调整升降的速度。
[0025]以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，包括有电机(I)、旋转轴(2)、气缸(3)、上下伸缩杆(4)、托块(5)、工作台(6)、右滑块(7)、左滑块(8)、右滑轨(9)、左滑轨(10)、右L形夹板(11)、左L形夹板(12)、右弹簧(13)、左弹簧(14)、左T形导向杆(15)和右T形导向杆(16);电机(I)的上方设有气缸(3)，电机(I)与气缸(3)通过旋转轴(2)连接;气缸(3)上方连接有上下伸缩杆(4)，在上下伸缩杆(4)上固定设有托块(5);上下伸缩杆(4)的左侧和右侧对称式设有左滑轨(10)和右滑轨(9)，左滑轨(10)和右滑轨(9)均与上下伸缩杆(4)连接，左滑轨(10)和右滑轨(9)均设置在托块(5)的上方;在左滑轨(10)和右滑轨(9)的上方分别设有左滑块(8)和右滑块(7)，在左滑块(8)和右滑块(7)的上方分别设有左L形夹板(12)和右L形夹板(11);左滑块(8)与左L形夹板(12)为固定连接，右滑块(7)与右L形夹板(11)为固定连接；在左L形夹板(12)的右侧板上设置有孔，在左L形夹板(12)的上方设有左T形导向杆(15);左T形导向杆(15)的右端穿过左L形夹板(12)的右侧板上设置的孔，在左T形导向杆(15)上设有左弹簧(14);在左T形导向杆(15)的右侧设有工作台(6)，左T形导向杆(15)的右端与工作台(6)连接;工作台(6)与设置在其下方的上下伸缩杆(4)相连接，在工作台(6)的右侧设置有右L形夹板(11);在右L形夹板(11)的左侧板上设置有孔，在右L形夹板(11)的上方设有右T形导向杆(16)，右T形导向杆(16)设置在工作台(6)的右侧，右T形导向杆(16)的左端穿过右L形夹板(11)的左侧板上设置的孔，在右T形导向杆(16)上设有右弹簧(13)，右T形导向杆(16)的左端与工作台(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，所述的电机(I)为伺服电机(I)。3.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球用夹具，其特征在于，所述的气缸(3)的缸径为30mmο
【专利摘要】本实用新型涉及一种BGA芯片夹具，尤其涉及一种BGA芯片植球用夹具。本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片植球用夹具。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片植球用夹具，包括有电机、旋转轴、气缸、上下伸缩杆、托块、工作台、右滑块、左滑块、右滑轨、左滑轨、右L形夹板、左L形夹板、右弹簧、左弹簧、左T形导向杆和右T形导向杆；电机的上方设有气缸，电机与气缸通过旋转轴连接；气缸上方连接有上下伸缩杆。本实用新型克服了现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求的缺点。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/60, H01L21/687
【公开号】CN205264676
【申请号】CN201521098663
【发明人】文其英
【申请人】重庆长青球墨铸铁制造有限责任公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月25日