小型化c波段微带环行器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小型化C波段微带环行器，其包括接地载板和设置在接地载板上的铁氧体基片，铁氧体基片上安装有一永磁体和通过薄膜工艺淀积在铁氧体基片上的微带电路；微带电路由中心谐振电路和与中心谐振电路连接的三条端口传输电路组成；三条端口传输电路均呈直线型，且分别与邻近的接地载板的边沿垂直。该小型化C波段微带环行器有效地解决了现有技术中C波段微带环行器整体体积大和磁路效率低的问题，同时铁氧体基片的尺寸与接地载板的尺寸均为10mm×9.5mm，与现有技术中尺寸为12mm×12mm×4mm的微带环行器相比，较大的缩小了C波段微带环行器的尺寸，促进了雷达通讯业的小型化发展。
【专利说明】
小型化C波段微带环行器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种微带环行器，具体涉及一种小型化C波段微带环行器。
【背景技术】
[0002]环行器，是一种将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。
[0003]C波段微带环行器作为雷达通讯组件的关键部件之一，在一定程度上解决了雷达的级间隔离、阻抗以及天线共用等一列实际问题，极大地提高了雷达系统的战术性能，然而随着科学技术的进步，人们对于用于军用的C波段微带环行器有了更高地要求；目前，该频段的微带环行器，尺寸为12mm X 12mm X 4mm，整体体积较大，并且存在传输通道空间长和磁路效率低等缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种小型化C波段微带环行器，以解决现有技术中C波段微带环行器整体体积大和磁路效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种小型化C波段微带环行器，其包括接地载板和设置在接地载板上的铁氧体基片，铁氧体基片上安装有一永磁体和薄膜工艺淀积在铁氧体基片上的微带电路;微带电路由中心谐振电路和与中心谐振电路连接的三条端口传输电路组成;三条端口传输电路均呈直线型，且分别与邻近的接地载板的边沿垂直。
[0006]进一步地，铁氧体基片的尺寸与接地载板的尺寸均为IOmm X 9.5mm。
[0007]进一步地，铁氧体基片上表面与接地载板下表面之间的间距为1.2mm。
[0008]进一步地，铁氧体基片和永磁体之间设有一介质片。
[0009]进一步地，永磁体上表面与接地载板下表面之间的间距不大于4mm。
[0010]本实用新型的有益效果为:该小型化C波段微带环行器的三条端口传输电路均呈直线型，且分别与邻近的接地载板的边沿垂直，通过电路空间布局地优化，有效地节省了传输通道空间，提高了磁路效率；同时也较大的缩小了安装平面尺寸，减小了微带环行器的整体体积。
[0011]该小型化C波段微带环行器与现有技术中C波段微带环行器相比，其接地载板和铁氧体基片的尺寸缩短为1mmX9.5mm，铁氧体基片2上表面的离地高度缩短为1.2mm，使产品尺寸横向纵向和厚度都有了大幅度的压缩，更适应目前军工产品小型化的要求。
【附图说明】
[0012]图1为小型化C波段微带环行器的侧面图。
[0013]图2为小型化C波段微带环行器的结构示意图。
[0014]其中:1、接地载板;2、铁氧体基片;3、永磁体;4、中心谐振电路;5、端口传输电路；
6、介质片。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一种实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0016]如图1和图2所示，该小型化C波段微带环行器包括接地载板I和设置在接地载板I上的铁氧体基片2，铁氧体基片2上安装有一永磁体3，作为磁偏置源激励，用于装配介质和外磁场；以及通过薄膜工艺淀积在铁氧体基片2上的微带电路，同时铁氧体基片2和永磁体3之间设有一介质片6;在具体实施中，微带电路是通过薄膜光刻技术或掩膜淀积法设置在铁氧体基片2的周围，提高了该微带环行器的可靠性。
[0017]该小型化C波段微带环行器的微带电路由中心谐振电路4和与中心谐振电路4连接的三条端口传输电路5组成；同时三条端口传输电路5均呈直线型，且分别与邻近的接地载板I的边沿垂直，通过电路空间布局地优化，有效地节省了传输通道空间，提高了磁路效率，同时也较大的缩小了安装平面尺寸，减小了微带环行器的整体体积。
[0018]如图1所示，该小型化C波段微带环行器的铁氧体基片2的尺寸与接地载板I的尺寸相同，且均为1mmX 9.5mm，与现有技术中尺寸为12mmX 12mmX 4mm的C波段微带环行器相比，较大的缩小了 C波段微带环行器的尺寸，促进了雷达通讯业的小型化发展。
[0019]铁氧体基片2上表面与接地载板I下表面之间的间隔距离为1.2mm，永磁体3上表面与接地载板I下表面之间的间隔距离不大于4mm，在具体实施中，该C波段微带环行器与现有技术中C波段微带环行器相比，铁氧体基片2上表面离地高度从1.5mm减小至1.2mm，使产品的厚度也有了大幅度的压缩，进一步减小了装置的体积。
[0020]综上所述，该小型化C波段微带环行器有效地解决了现有技术中C波段微带环行器整体体积大和磁路效率低的问题，同时铁氧体基片2的尺寸与接地载板I的尺寸均为10_X9.5_，与现有技术中尺寸为12_\12_乂4_的微带环行器相比，较大的缩小了 C波段微带环行器的尺寸，促进了雷达通讯业的小型化发展。
[0021]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将使显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种小型化C波段微带环行器，其特征在于:包括接地载板(I)和设置在所述接地载板(I)上的铁氧体基片(2);所述铁氧体基片(2)上安装有一永磁体(3)和薄膜工艺淀积在铁氧体基片(2 )上的微带电路;所述微带电路由中心谐振电路(4 )和与所述中心谐振电路(4 )连接的三条端口传输电路(5)组成;三条所述端口传输电路(5)均呈直线型，且分别与邻近的接地载板(I)的边沿垂直。2.根据权利要求1所述的小型化C波段微带环行器，其特征在于:所述铁氧体基片(2)的尺寸与接地载板(I)的尺寸均为I Omm X 9.5mm。3.根据权利要求1或2所述的小型化C波段微带环行器，其特征在于:所述铁氧体基片(2)上表面与所述接地载板(I)下表面之间的间距为1.2mm。4.根据权利要求1所述的小型化C波段微带环行器，其特征在于:所述铁氧体基片(2)和永磁体(3)之间设有一介质片(6)。5.根据权利要求4所述的小型化C波段微带环行器，其特征在于:所述永磁体(3)上表面与所述接地载板(I)下表面之间的间距不大于4mm。
【文档编号】H01P1/387GK205508992SQ201620084628
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】伍晓荣, 张王志
【申请人】成都迈可维微波电子有限公司