无进料点无熔接痕的插头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及注塑插头，公开了无进料点无熔接痕的插头，其包括插头骨架(3)，插头骨架(3)顶部有分料槽(6)，分料槽(6)内设有分料挡板(4)，分料挡板(4)将分料槽(6)分为两部分，还包括套设在插头骨架(3)上的插头外包(2)，插头外包(2)上设有键槽(5)，键槽(5)内盖合有键槽盖(1)。本实用新型将传统的进料点位置于插头外包(2)的键槽(5)上，用键槽盖(1)巧妙的隐藏了进料点，并通过设置分料槽(6)改变料的量和方向，减少热量损失，使熔体充分熔合，减少了熔接痕的形成，提高了熔接强度，大大提升了产品档次、质量、外观。
【专利说明】
无进料点无熔接痕的插头
技术领域
[0001]本实用新型涉及注塑插头，更具体说是无进料点无熔接痕的插头。
【背景技术】
[0002]目前，塑料制品在日常社会中得到广泛利用，模具技术己成为衡量一个国家产品制造水平的重要标志之一。国内注塑模在质与量上都有了较快的发展。但是与国外的先进技术相比，我国还有大部分企业仍然处于需要技术改造、技术创新、提高产品质量、加强现代化管理以及体制转轨的关键时期。而国内大部分注塑插头进料点大部分设置在插头表面，注塑完成后会形成进料点，且现有的注塑插头注塑结束后会在插头表面形成熔接痕，严重影响产品质量、档次和外观。
【发明内容】
[0003]针对以上问题，本实用新型成功的解决了产生进料点和熔接痕的问题，提升了产品档次、质量、外观。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]无进料点无熔接痕的插头，插头骨架顶部有一个分料槽，分料槽内设有一块分料挡板。
[0006]作为优选，插头外包设上有一个键槽，键槽内盖合有键槽盖。插头外包的键槽上设有进料口，进料口在注塑完成后易形成进料点，键槽盖用于遮挡隐藏形成的进料点以提高产品的质量。
[0007]作为优选，分料挡板底部与分料槽贴合，分料挡板厚度为分料槽深度的一半。分料挡板让恪体快速均匀的流向分料槽两边，缩短流动时间减少流动的热量损失，减少了溶解痕的产生。
[0008]本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是:
[0009]1、插头外包上设有键槽，注塑完成后形成的进料点位于键槽内，键槽内设有键槽盖用于隐藏进料点，提升产品外观、档次。
[0010]2、分料槽中间有块分料挡板，注塑的时候分料挡板可以让熔体左右均匀且快速的流动，大大减少的注塑的时间从而减少了注塑过程中热量的流失，有效的解决了插头易形成熔接痕的问题。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]附图中各数字标号所指代的部位名称如下:I一键槽盖、2—插头外包、3—插头骨架、4 一分料挡板、5—键槽、6—分料槽。
【具体实施方式】
[0013]如图1:无进料点无熔接痕的插头，包括插头骨架3，插头骨架3顶部有一个分料槽6，分料槽6槽底中部设有一块分料挡板4，分料挡板4与分料槽6贴合，分料挡板4厚度为分料槽6深度的一半，当熔体到达分料槽6接触到分料挡板4会均匀快速的向分料槽左右流动，降低熔接时间减少热量损失，让熔体充分熔合，增加熔接痕的强度，有效减少熔接痕的形成；无进料点无熔接痕的插头还包括插头外包2，插头外包2套在插头骨架3的外部，插头外包2设上有一个键槽5，键槽5内设有键槽盖1，键槽盖I的边缘与键槽5的侧壁吻合，插头外包2注塑时，从键槽5上部进料，熔体逐步成型，注塑完成后会在键槽5中部形成一个进料点，将键槽盖I置于键槽中，隐藏形成的进料点，大大提升了产品的质量和外观。
【主权项】
1.无进料点无熔接痕的插头，包括插头骨架(3)，其特征在于:插头骨架(3)顶部设有分料槽(6)，分料槽(6)内设有分料挡板(4)，分料挡板(4)将分料槽(6)分隔成两部分。2.根据权利要求1所述的无进料点无熔接痕的插头，其特征在于:还包括套设在插头骨架(3)上的插头外包(2)，插头外包(2)上设有键槽(5)，键槽(5)上盖合有键槽盖(I)。3.根据权利要求1所述的无进料点无熔接痕的插头，其特征在于:分料挡板(4)位于分料槽(6)的底部，分料挡板(4)厚度为分料槽(6)深度的一半。
【文档编号】H01R13/46GK205565099SQ201620171289
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月7日
【发明人】余孟达
【申请人】慈溪市万能电子有限公司