配平装置及使用该配平装置的动平衡校正设备的制作方法

文档序号:31728阅读:636来源:国知局
专利名称:配平装置及使用该配平装置的动平衡校正设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种配平装置及使用该配平装置的动平衡校正设备,其用于对转子进行动平衡校正。该动平衡校正设备包括检测装置及配平装置。该配平装置包括:基座;与该基座固定连接的配重移动机构;安装在该配重移动机构上、用于输出配重料的增重件;与该基座固定连接的承载移动机构;安装在该承载移动机构上、用于承载待配平的转子的旋转件;以及用于获取该转子的待配重位置的位置信息的传感器。该检测装置用以对该转子进行动平衡检测,获取该转子的该待配重位置的信息;该配平装置根据该待配重位置的信息,将质量等于该配重质量的该配重料设于到该待配重位置。上述动平衡校正设备对转子的动平衡校正精度高且效率高。
【专利说明】配平装置及使用该配平装置的动平衡校正设备

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种配平装置及使用该配平装置的动平衡校正设备,特别涉及一 种适用于无刷电机转子的配平装置及使用该配平装置的动平衡校正设备。

【背景技术】
[0002] 无刷电机因为低损耗、低噪音、运转顺畅及寿命长的优势,在机电一体化应用领域 中得到广泛的应用。通常,无刷电机包括基座、设于该基座上的定子、转动设于该定子上的 转子W及连接于该转子上的输出轴。在转子的制造过程中,由于制造方法及原材料的特性, 造成转子自身质量分布不均匀,其在转动时动平衡无法控制;且由于制造公差,其会产生同 轴度及圆度的偏差,导致转子的动不平衡问题。通常人们采用增重法对无刷电机转子进行 动平衡校时,需要通过动平衡检测机测量转子的不平衡量,在对应的位置增加配重料,W使 得转子动平衡满足要求。
[0003] 然而,传统增重法的配重料质量无法实现精确控制,且配重作业不易操作,致使转 子的动平衡难W满足要求且动平衡校正效率低。 实用新型内容
[0004] 鉴于上述状况,有必要提供一种动平衡校正精度高且效率高的动平衡校正设备及 其配平装置。
[0005] -种动平衡校正设备的配平装置,其包括;基座;与所述基座固定连接的配重移 动机构;安装在所述配重移动机构上、用于输出配重料的增重件;与所述基座固定连接的 承载移动机构;安装在所述承载移动机构上、用于承载待配平的转子的旋转件;W及用于 获取所述转子的待配重位置的位置信息的传感器。其中,所述承载移动机构驱动所述旋转 件在所述传感器的感测区域与所述增重件的工作区域之间移动,所述配重移动机构驱动所 述增重件与所述转子的待配重位置的相对应。
[0006] 进一步地,所述配重移动机构为单轴平移机构,双轴平移机构,或H轴平移机构。
[0007] 或/及,所述承载移动机构为单轴平移机构,双轴平移机构,或H轴平移机构。
[0008] 进一步地,所述增重件为点胶阀,所述配重料为粘胶,所述点胶阀通过控制点胶时 间,W向所述转子的待配重位置释放预定量的所述配重料。
[0009] 进一步地,所述配重移动机构包括;安装在所述基座上的第一轴平移机构,所述第 一轴平移机构包括第一导向件及沿所述第一导向件可滑动的第一滑动件;W及安装在所述 第一滑动件上的第二轴平移机构,所述第二轴平移机构包括第二导向件及沿所述第二导向 件可滑动的第二滑动件。其中,所述增重件安装在所述第二滑动件上,所述第一导向件的延 伸方向与所述第二导向件的延伸方向相交。
[0010] 进一步地,所述配平装置还包括设置于所述第二滑动件上的安装件,所述增重件 设置于所述安装件上。
[0011] 进一步地,所述承载移动机构包括第H轴平移机构,所述第H轴平移机构包括安 装在所述基座上的第H导向件及沿所述第H导向件可滑动的第H滑动件,所述传感器相对 于所述第H导向件固定。
[0012] 进一步地,所述旋转件设置于所述第H滑动件上,所述旋转件的旋转轴线垂直于 所述第H导向件的延伸方向。
[0013] 进一步地,所述转子包括磁辆及彼此间隔设置于磁辆内的多个磁体,相邻两个所 述磁体之间形成凹槽,所述转子外周壁设有对应于其中一个所述凹槽的原点;所述传感器 包括能够识别所述转子的原点的第一传感器W及用于获取所述凹槽的位置信息的第二传 感器,所述增重件能够向至少一个所述凹槽内注入所述配重料。
[0014] 进一步地,所述第一传感器为色标传感器。
[0015] 或/及,所述第二传感器为激光传感器。
[0016] 进一步地,还包括控制装置,所述待配重位置为相对于所述原点顺时针或逆时针 旋转预设角度的位置,所述控制装置控制所述旋转件W与所述原点相对的所述凹槽为起 点,转动所述预设角度,并控制所述增重件向所述待配重位置注入所述配重料,从而对所述 转子进行动平衡校正。
[0017] 进一步地,所述待配重位置为所述预设角度的位置相对应的所述凹槽,或者,所述 预设角度的位置两侧相邻的所述凹槽。
[0018] 一种动平衡校正设备,包括检测装置及如上任一项所述的配平装置,所述检测装 置用W对所述转子进行动平衡检测,获取所述转子的所述待配重位置的信息;所述配平装 置根据所述待配重位置的信息,将质量等于所述配重质量的所述配重料设于到所述待配重 位置。
[0019] 进一步地,所述检测装置为动平衡检测仪。
[0020] 或/及,所述配平装置还包括底座及控制裝置,所述基座装设于所述底座上,所述 控制装置收容于所述底座内,所述控制装置为可编程逻辑控制装置。
[0021] 或/及,所述动平衡校正设备还包括固化装置,所述固化装置能够对所述转子上 的所述配重料进行固化。
[0022] 上述动平衡校正设备,采用粘胶作为配重料,并可自动将所述配重料注入所述转 子的相应位置中,使该配重质量W及增重位置能够得W精确控制,从而提高所述转子的动 平衡校正精度及校正效率。另外,动平衡校正设备利用配平装置承载经过动平衡检测后的 所述转子,使所述转子得W稳定且牢固地固定于配平装置上,避免了所述转子在添加所述 配重料时产生晃动,从而使配平装置能够精确地对所述转子添加配重料,进一步使上述采 用增重法的动平衡校正更为可靠。
[0023] 进一步地,动平衡校正设备采用控制装置控制传感器及旋转件对所述转子进行重 新定位后,控制增重件对所述转子进行增重配平,其定位可靠使得增重配平的配重料添加 的位置更为精确。

【附图说明】

[0024] 图1为本实用新型实施方式的动平衡校正设备的原理示意图。
[00巧]图2为图1所示的动平衡校正设备的配平装置的立体图。
[0026] 图3为图2所示的动平衡校正设备的配平装置的部分分解图。
[0027] 主要元件符号说明
[0028]
[0029]

【权利要求】
1. 一种动平衡校正设备的配平装置,其特征在于,包括: 基座; 与所述基座固定连接的配重移动机构; 安装在所述配重移动机构上、用于输出配重料的增重件; 与所述基座固定连接的承载移动机构; 安装在所述承载移动机构上、用于承载待配平的转子的旋转件;W及 用于获取所述转子的待配重位置的位置信息的传感器; 其中,所述承载移动机构驱动所述旋转件在所述传感器的感测区域与所述增重件的工 作区域之间移动,所述配重移动机构驱动所述增重件与所述转子的待配重位置的相对应。2. 如权利要求1所述的配平装置,其特征在于;所述配重移动机构为单轴平移机构,双 轴平移机构,或H轴平移机构; 或/及,所述承载移动机构为单轴平移机构,双轴平移机构,或H轴平移机构。3. 如权利要求1所述的配平装置,其特征在于;所述增重件为点胶阀,所述配重料为粘 胶,所述点胶阀通过控制点胶时间,W向所述转子的待配重位置释放预定量的所述配重料。4. 如权利要求1所述的配平装置,其特征在于:所述配重移动机构包括: 安装在所述基座上的第一轴平移机构,所述第一轴平移机构包括第一导向件及沿所述 第一导向件可滑动的第一滑动件;W及 安装在所述第一滑动件上的第二轴平移机构,所述第二轴平移机构包括第二导向件及 沿所述第二导向件可滑动的第二滑动件; 其中,所述增重件安装在所述第二滑动件上,所述第一导向件的延伸方向与所述第二 导向件的延伸方向相交。5. 如权利要求4所述的配平装置,其特征在于:所述配平装置还包括设置于所述第二 滑动件上的安装件,所述增重件设置于所述安装件上。6. 如权利要求4所述的配平装置,其特征在于:所述承载移动机构包括第H轴平移机 构,所述第H轴平移机构包括安装在所述基座上的第H导向件及沿所述第H导向件可滑动 的第H滑动件,所述传感器相对于所述第H导向件固定。7. 如权利要求6所述的配平装置,其特征在于:所述旋转件设置于所述第H滑动件上, 所述旋转件的旋转轴线垂直于所述第H导向件的延伸方向。8. 如权利要求1所述的配平装置,其特征在于:所述转子包括磁辆及彼此间隔设置于 磁辆内的多个磁体,相邻两个所述磁体之间形成凹槽,所述转子外周壁设有对应于其中一 个所述凹槽的原点;所述传感器包括能够识别所述转子的原点的第一传感器W及用于获取 所述凹槽的位置信息的第二传感器,所述增重件能够向至少一个所述凹槽内注入所述配重 料。9. 如权利要求8所述的配平装置,其特征在于:所述第一传感器为色标传感器; 或/及,所述第二传感器为激光传感器。10. 如权利要求8所述的配平装置,其特征在于:还包括控制装置,所述待配重位置为 相对于所述原点顺时针或逆时针旋转预设角度的位置,所述控制装置控制所述旋转件W与 所述原点相对的所述凹槽为起点,转动所述预设角度,并控制所述增重件向所述待配重位 置注入所述配重料,从而对所述转子进行动平衡校正。11. 如权利要求10所述的配平装置,其特征在于:所述待配重位置为所述预设角度的 位置相对应的所述凹槽,或者,所述预设角度的位置两侧相邻的所述凹槽。12. -种动平衡校正设备,其特征在于:所述动平衡校正设备包括检测装置及权利要 求1-11中任一项所述的配平装置,所述检测装置用W对所述转子进行动平衡检测,获取所 述转子的所述待配重位置的信息;所述配平装置根据所述待配重位置的信息,将质量等于 所述配重质量的所述配重料设于到所述待配重位置。13. 如权利要求12所述的动平衡校正设备,其特征在于;所述检测装置为动平衡检测 仪; 或/及,所述配平装置还包括底座及控制裝置,所述基座装设于所述底座上,所述控制 装置收容于所述底座内,所述控制装置为可编程逻辑控制装置; 或/及,所述动平衡校正设备还包括固化装置,所述固化装置能够对所述转子上的所 述配重料进行固化。
【文档编号】H02K15-16GK204290658SQ201420730204
【发明者】罗增, 王鹏, 刘冬 [申请人]深圳市大疆创新科技有限公司
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