专利名称：一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电涌保护器，特别涉及一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器。
背景技术：
电涌保护器(Surge Protective Device，SPD)是用以限制瞬态过电压和引导电涌 电流的一种设备。它不仅具有防雷功能，而且还有抑制投切过电压的作用。电涌保护器是 电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置，过去常称为“避雷器”或“过电压保护器”英文 简写为SPD。电涌保护器的工作原理是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或 系统所能承受的电压范围内，或将强大的雷电流泄流入地，保护被保护的设备或系统不受 冲击而损坏。但现有的电涌保护器主要有三种一是采用压敏芯片；二是采用放电管；三是采 用压敏电阻串放电管。第一种的缺点是存在着漏电流，理论上压敏芯片的电阻为无穷大，没有漏电流，但 实际上由于材料材质问题以及生产工艺问题，使得压敏芯片在没有导通动作的情况下，也 会存在着漏电流。漏电流大就会使电涌保护器的电性能变差，使用寿命下降；
第二种的缺点是存在续流的现象，即放电管在导通泄放掉雷电流之后，无法恢复到泄 放前的断开状态，这就会造成了放电管在泄放雷电流之后就会把用电系统短路，造成很严 重的事故；
第三种能解决第一种的漏电流与第二种的续流问题，但是成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，主要是利用压敏芯 片串接石墨片的形式实现电涌保护，解决了漏电、续流和成本高的技术问题。本发明提供了一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，包括压敏芯片和石墨片，压 敏芯片和石墨片串接在一起，石墨片位于石墨片包胶体内，石墨片包胶体两侧各设置一金 属装置，对应压敏芯片两侧的位置处也各设置一金属结构，所述石墨片两侧的金属装置与 压敏芯片两侧的金属结构焊接。较佳地，还包括固定壳，串接在一起的压敏芯片和石墨片包胶体位于固定壳内。较佳地，压敏芯片前端设置一金属片，固定壳前端设置一孔，所述的金属片穿过此 孔至固定壳体外，固定壳在此位置处连接一带金属端的脱扣电极，压敏芯片与脱扣电极的 连接为金属件与金属端焊接。较佳地，石墨片包胶体一侧还设置一金属端件，此金属端件位于固定壳一侧边，固 定壳还连接一带有金属端片的电极片，石墨片包胶体与电极片的连接为金属端件与金属端 片焊接。 较佳地，压敏芯片和石墨片串接在一起。
与现有技术相比，本发明存在以下技术效果
本发明是利用压敏芯片串接石墨片的形式实现电涌保护，防止出现漏电、续流的情况 发生，实现电涌保护，提高电涌保护器的性能，并提高其使用寿命。
图1为本发明一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器的结构示意图2为本发明一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器的侧面立体结构示意图； 图3为本发明一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器的俯视立体结构示意图。
具体实施例方式本发明提供了一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，包括压敏芯片和石墨片，压 敏芯片和石墨片串接在一起，请参考图1。实施例1
以下结合附图，对本发明做进一步详细的叙述。请参考图2和图3，石墨片位于石墨片包胶体1内，石墨片包胶体1两侧各设置一 金属装置12，对应压敏芯片2两侧的位置处也各设置一金属结构21，石墨片包胶体1两侧 的金属装置12与压敏芯片2两侧的金属结构21通过锡丝焊接。串接在一起的压敏芯片2和石墨片包胶体1位于固定壳3内压敏芯片2前端设 置一金属片22，固定壳3前端设置一孔，金属片22穿过此孔至固定壳3体外，固定壳3在此 位置处连接一带金属端51的脱扣电极5，压敏芯片2与脱扣电极5的连接为金属件22与金 属端51通过锡丝焊接。石墨片包胶体1 一侧还设置一金属端件11，此金属端件11位于固定壳3 —侧边， 固定壳3还连接一带有金属端片41的电极片4，石墨片包胶体1与电极片4的连接为金属 端件11与金属端片41通过锡丝焊接。本发明采用先采用压敏芯片，压敏芯片存在着的漏电流现象，被串联的石墨片给 克服，并且石墨片存取成本低且不存在续流现象。以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域 的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
权利要求
1.一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，包括压敏芯片和石墨片，其特征在于，压敏芯 片和石墨片串接在一起，石墨片位于石墨片包胶体内，石墨片包胶体两侧各设置一金属装 置，对应压敏芯片两侧的位置处也各设置一金属结构，所述石墨片两侧的金属装置与压敏 芯片两侧的金属结构焊接。
2.如权利要求1所述的一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，其特征在于，还包括固 定壳，串接在一起的压敏芯片和石墨片包胶体位于固定壳内。
3.如权利要求1所述的一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，其特征在于，压敏芯片 前端设置一金属片，固定壳前端设置一孔，所述的金属片穿过此孔至固定壳体外，固定壳在 此位置处连接一带金属端的脱扣电极，压敏芯片与脱扣电极的连接为金属件与金属端焊 接。
4.如权利要求1所述的一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，其特征在于，石墨片包 胶体一侧还设置一金属端件，此金属端件位于固定壳一侧边，固定壳还连接一带有金属端 片的电极片，石墨片包胶体与电极片的连接为金属端件与金属端片焊接。
5.一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，包括压敏芯片和石墨片，其特征在于，压敏芯 片和石墨片串接在一起。
全文摘要
本发明涉及一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器，包括压敏芯片和石墨片，石墨片位于石墨片包胶体内，石墨片包胶体两侧各设置一金属装置，对应压敏芯片两侧的位置处也各设置一金属结构,石墨片两侧的金属装置与压敏芯片两侧的金属结构通过锡丝焊接。焊接在一起的石墨片包胶体和压敏芯片位于固定壳内，石墨片包胶体与电极片连接，压敏芯片与脱扣电极连接，本发明利用压敏芯片串接石墨片的形式实现电涌保护，解决了漏电、续流和成本高的技术问题。
文档编号H02H9/04GK102082427SQ20101059856
公开日2011年6月1日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者倪国平, 黄松山 申请人:上海雷迅防雷技术有限公司