电源封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种电源封装装置，包括：第一电路板组件、第二电路板组件、第一类引脚插针和第二类引脚插针；第一电路板组件和/或第二电路板组件通过第一类引脚插针与外设连接；第一电路板组件与第二电路板组件通过所述第二类引脚插针进行电源内部连接。本实用新型提供的电源封装装置，通过对电源引脚的分布进行优化及对电路板组件的设置，使封装后的电源模块不但具有尺寸小、密度高和散热性好的特点，而且为用户提供了多种功能的输入输出接口，以满足不同用户的多种需求。
【专利说明】电源封装装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电源【技术领域】，尤其涉及一种电源封装装置。
【背景技术】
[0002]随着技术的不断发展，越来越多的设备朝着小型化、集成化的方向发展。相应地，设备的供电电源也朝着集成化、小型化及模块化方向发展，产品的功率密度将会越来越高。目前业界-48V直流供电电源已经模块化，针对高功率密度的需求，交流电源模块化是现代技术发展的必然趋势。
[0003]由于技术发展的局限性，传统的交流电源都是由分离器件组成，电源结构构成方式一般都是电路板PCBA和分离的散热器(或者用外壳兼做散热器)构成。随着技术的发展及生产的需要，电源也越来越开始模块化。电源模块就是一种新型的交流电源形式，把电源的主要器件放在一起，做成集成化的功率模块，功率发热器件放在模块基板上，通过基板来散热。模块化后的电源具有尺寸小、功率密度高等特点。但是，现有技术中模块化后的电源功能接口较少，无法满足用户实际的需求。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种电源封装装置，用以解决现有技术中存在模块化后的电源功能接口较少，无法满足用户实际的需求的问题。
[0005]具体的，本实用新型提供了一种电源封装装置，包括:
[0006]一种电源封装装置，其特征在于，包括:第一电路板组件、第二电路板组件、第一类引脚插针和第二类引脚插针；
[0007]所述第一电路板组件和/或所述第二电路板组件通过所述第一类引脚插针与外设连接；
[0008]所述第一电路板组件与所述第二电路板组件通过所述第二类引脚插针进行电源内部连接。
[0009]进一步的，所述装置还包括:隔离件；
[0010]所述隔离件设置在所述第一电路板组件和所述第二电路板组件之间，将所述第一电路板组件和所述第二电路板组件固定并提供预留空间。
[0011]进一步的，所述隔离件采用塑胶材料制成。
[0012]进一步的，所述第一类引脚插针的一端设置在所述第一电路板组件上，所述第一类引脚插针的另一端依次穿过所述隔离件及所述第二电路板组件后裸露的部分作为与外设连接的接口；
[0013]所述第二类引脚插针穿过所述隔离件，同时与所述第一电路板组件和所述第二电路板组件连接。
[0014]进一步的，所述第二类引脚插针通过焊接的方式同时与所述第一电路板组件和所述第二电路板组件连接。
[0015]进一步的，所述焊接的方式包括:波峰焊接方式或回流焊接方式。
[0016]进一步的，所述电源包括:功率转换电路和信号控制电路；
[0017]所述功率转换电路设置在所述第一电路板组件上；
[0018]所述信号控制电路设置在所述第二电路板组件上。
[0019]进一步的，所述第一类引脚插针包括:电流输入接口插针和电压输出接口插针；
[0020]所述电流输入接口插针为外设提供直流电源输入输出接口 ；
[0021]所述电压输出接口插针为外设提供电压的输入输出接口。
[0022]进一步的，所述第一类引脚插针包括:谐振电容接口插针、输入采样接口插针、原边信号接口插针、副边信号接口插针、二极管接口插针、功率因数校正母线电压接口插针和接地接口插针；
[0023]所述谐振电容接口插针为外设提供连接谐振电容接口 ；
[0024]所述输入采样接口插针为外设提供采样电压输入接口 ；
[0025]所述原边信号接口插针为外设提供原边信号输入输出接口 ；
[0026]所述副边信号接口插针为外设提供副边信号输入输出接口 ；
[0027]所述二极管接口插针为外设提供防护二极管接口 ；
[0028]所述功率因数校正母线电压接口插针为外设提供功率因数校正接口。
[0029]采用上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点:
[0030]本实用新型提供的电源封装装置，通过对电源引脚的分布进行优化及对电路板组件的设置，使封装后的电源模块不但具有尺寸小、密度高和散热性好的特点，而且为用户提供了多种功能的输入输出接口，以满足不同用户的多种需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1为本实用新型第一实施例中电源封装装置示意；
[0032]图2为本实用新型第一实施例中电源封装装置的分层示意图；
[0033]图3为本实用新型第一实施例中电源封装装置的引脚分布平面图；
[0034]图4为本实用新型第二实施例中的电源封装装置示意图；
[0035]图5为本实用新型第二实施例中电源封装装置的分层示意图；
[0036]图6为本实用新型第二实施例中电源封装装置的引脚分布平面图。
【具体实施方式】
[0037]为了解决现有技术中存在模块化后的电源功能接口较少，无法满足用户实际的需求的问题，本实用新型提供了一种电源封装装置，以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。
[0038]第一实施例:
[0039]图1为本实用新型第一实施例中电源封装装置示意图。
[0040]如图1所示，第一电路板组件11位于封装装置的下层，第二电路板组件12位于封装装置的上层。实施例中包括第一类引脚插针和第二类引脚插针，其中，第一电路板组件11和/或第二电路板组件12通过第一类引脚插针与外设连接，第一类引脚插针为外设提供所需的功能接口。第二类引脚插针将第一电路板组件11和第二电路板组件12进行内部连接。第一类引脚插针包括:直流电流输入负极接口插针13a、直流电流输入正极接口插针13b、二极管接口插针13c、功率因数校正PFC母线正极电压接口插针13d、功率因数校正PFC母线负极电压接口插针13f、谐振电容接口插针13h、接地插针13j、电压输出接口插针13k、原边信号接口插针16、副边信号接口插针17和输入采样接口插针18。第二类引脚插针包括内连接引脚接口插针14。
[0041]表I给出了本实用新型实施例中电源封装装置外部链接的引脚插针。
[0042]表I
[0043]
位号I信号定义~I信号名称
13a DC-直流输入-
13b DC+直流输入+
13k +30V30V 输出 +
TJj-GND输出地
13d BC+PFC母线电压+
13f BC-PFC母线电压-
13c NTCBYPASS 二极管接口~
13h FLT谐振电容接口
18~DC—DET 输入采样接口
16原边信号接口
17副边信号接口
[0044]电流输入接口插针包括直流电流输入负极接口插针13a和直流电流输入正极接口插针13b，为外设提供直流电源输入接口 ；二极管接口插针13c为BYPASS 二极管插针接口，为外设提供防护二极管接口 ；电压输出接口插针13k为外设提供电压输出接口，输入输出的电压为30V ;谐振电容接口插针13h为外设提供连接谐振电容接口，如可以外接逻辑链路控制LLC拓扑用的谐振电容；输入采样接口插针18为外设提供采样电压输入接口 ；原边信号接口插针16为外设提供原边信号输入输出接口 ；副边信号接口插针17为外设提供副边信号输入输出接口 ；功率因数校正母线电压接口插针包括率因数校正PFC母线正极电压接口插针13d和功率因数校正PFC母线负极电压接口插针13f，为外设提供功率因数校正接口，外接PFC输出母线电容；接地接口插针13 j接地。
[0045]图2为本实用新型第一实施例中电源封装装置的分层示意图。
[0046]如图2所示，第一电路板组件11在电源封装装置的下层，第一类引脚插针和第二类引脚插针的一端焊接在第一电路板组件12上，第一类引脚插针和第二类引脚插针的另一端在预留一定空间高度后穿过上层的第二电路板组件12，焊接在上层的第二电路板组件12上。
[0047]电源的各组成部分布设于第一电路板组件和第二电路板组件上。具体的，比如:两类引脚插针:第一类引脚插针和第二类引脚插针，分别在第一电路板组件11和第二电路板组件12上的选用焊接方式，焊接方式优选采用波峰焊接方式或回流焊接方式。
[0048]本实用新型提供的电源封装装置还包括隔离件15。其中，隔离件15优选塑胶件。隔离件15介于下层的第一电路板组件11和上层的第二电路板组件12之间。隔离件15可根据需要调整其高度，以满足下层的第一电路板组件11和上层的第二电路板组件12之间的空间需求。隔离件15还对第一电路板组件11和第二电路板组件12起固定作用，将第一电路板组件11和第二电路板组件12固定在电源封装装置上。
[0049]优选的，将具有功率转换功能的电路模块设置在第一电路板组件11上，将具有信号控制功能的电路模块设置在第二电路板组件12上。
[0050]图3为本实用新型第一实施例中电源封装装置的引脚分布平面图。
[0051]如图3所示，结合表1，用户可以根据本实用新型提供的电源封装装置，利用装置上的引脚插针接口进行相应的电路设计，为外设提供功能所需的功能接口，外设可根据需要选择所需的功能接口连接使用。
[0052]第二实施例:
[0053]图4为本实用新型第二实施例中的电源封装装置示意图。
[0054]如图4所示，电源封装装置包括第一电路板组件21、第二电路板组件22、第一类引脚插针和第二类引脚插针。其中，第一电路板组件21在电源封装装置的下层，第一类引脚插针和第二类引脚插针的一端焊接在第一电路板组件上，第一类引脚插针和第二类引脚插针的另一端在预留一定空间高度后穿过上层的第二电路板组件22，焊接在上层的第二电路板组件22上。
[0055]第一电路板组件21位于封装装置的下层，第二电路板组件22位于封装装置的上层。实施例中包括第一类引脚插针和第二类引脚插针，其中，第一类引脚插针用户为外设提供接口并将第一电路板组件21和第二电路板组件22进行外连接，第二类引脚插针将第一电路板组件21和第二电路板组件22进行内部连接。第一类引脚插针包括:交流火线接口插针23a、交流零线接口插针23b、二极管接口插针23c、功率因数校正PFC母线负极电压接口插针23d、功PFC母线正极电压接口插针23e、接地接口插针13f、+30V电压接口插针13g、原边信号接口插针26和副边信号接口插针27。第二类引脚插针包括内连接引脚插针24。
[0056]图5为本实用新型第二实施例中电源封装装置的分层示意图。
[0057]如图5所示，第一电路板组件21在电源封装装置的下层，第一类引脚插针和第二类引脚插针的一端焊接在第一电路板组件22上，第一类引脚插针和第二类引脚插针的另一端在预留一定空间高度后穿过上层的第二电路板组件22，焊接在上层的第二电路板组件上。
[0058]具体的，第一类引脚插针和第二类引脚插针在第一电路板组件11和第二电路板组件22上的焊接方式通过波峰焊接方式或回流焊接方式。
[0059]本实用新型提供的电源封装装置还包括隔离件25。其中，隔离件25优选塑胶件。隔离件25介于下层的第一电路板组件21和上层的第二电路板组件22之间。隔离件25可根据需要调整其高度，以满足第一电路板组件21和上层的第二电路板组件22之间的空间需求。隔离件25还对第一电路板组件21和第二电路板组件22起固定作用，将第一电路板组件21和第二电路板组件22固定在电源封装装置上。
[0060]进一步的，实施例中优选将具有功率转换功能的电路模块设置在第一电路板组件21上，将具有信号控制功能的电路模块设置在第二电路板组件22上。
[0061]图6为本实用新型第二实施例中电源封装装置的引脚分布平面图。
[0062]如图6所示，用户可以根据本实用新型提供的电源封装装置上的引脚插针接口为外设提供功能接口，外设可根据需要选择所需的功能接口实用。
[0063]本实用新型所述的电源封装装置，通过对电源引脚的分布进行优化及对电路板组件的设置，使封装后的电源模块不但具有尺寸小、密度高和散热性好的特点，而且为用户提供了多种功能的输入输出接口，以满足不同用户的多种需求。
[0064]通过【具体实施方式】的说明，应当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图示仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
【权利要求】
1.一种电源封装装置，其特征在于，包括:第一电路板组件、第二电路板组件、第一类引脚插针和第二类引脚插针； 所述第一电路板组件和/或所述第二电路板组件通过所述第一类引脚插针与外设连接; 所述第一电路板组件与所述第二电路板组件通过所述第二类引脚插针进行电源内部连接。
2.如权利要求1所述的电源封装装置，其特征在于，所述装置还包括:隔离件； 所述隔离件设置在所述第一电路板组件和所述第二电路板组件之间，将所述第一电路板组件和所述第二电路板组件固定并提供预留空间。
3.如权利要求2所述的电源封装装置，其特征在于，所述隔离件采用塑胶材料制成。
4.如权利要求2所述的电源封装装置，其特征在于，所述第一类引脚插针的一端设置在所述第一电路板组件上，所述第一类引脚插针的另一端依次穿过所述隔离件及所述第二电路板组件后裸露的部分作为与外设连接的接口； 所述第二类引脚插针穿过所述隔离件，同时与所述第一电路板组件和所述第二电路板组件连接。
5.如权利要求4所述的电源封装装置，其特征在于，所述第二类引脚插针通过焊接的方式同时与所述第一电路板组件和所述第二电路板组件连接。
6.如权利要求5所述的电源封装装置，其特征在于，所述焊接的方式包括:波峰焊接方式或回流焊接方式。
7.如权利要求1所述的电源封装装置，其特征在于，所述电源包括:功率转换电路和信号控制电路； 所述功率转换电路设置在所述第一电路板组件上； 所述信号控制电路设置在所述第二电路板组件上。
8.如权利要求1所述的电源封装装置，其特征在于，所述第一类引脚插针包括:电流输入接口插针和电压输出接口插针； 所述电流输入接口插针为外设提供直流电源输入输出接口； 所述电压输出接口插针为外设提供电压的输入输出接口。
9.如权利要求1所述的电源封装装置，其特征在于，所述第一类引脚插针包括:谐振电容接口插针、输入采样接口插针、原边信号接口插针、副边信号接口插针、二极管接口插针、功率因数校正母线电压接口插针和接地接口插针； 所述谐振电容接口插针为外设提供连接谐振电容接口 ； 所述输入采样接口插针为外设提供采样电压输入接口； 所述原边信号接口插针为外设提供原边信号输入输出接口； 所述副边信号接口插针为外设提供副边信号输入输出接口； 所述二极管接口插针为外设提供防护二极管接口； 所述功率因数校正母线电压接口插针为外设提供功率因数校正接口。
【文档编号】H02M3/00GK204013211SQ201420298334
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】陈丽霞, 何维, 陈长青, 刘重, 周平森, 张滨 申请人:中兴通讯股份有限公司