圆片、封装件的制造方法及压电振动器的制作方法

专利名称：圆片、封装件的制造方法及压电振动器的制作方法
技术领域：
本发明涉及圆片(wafer)、封装件的制造方法及压电振动器。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息終端设备中，将利用石英(水晶)等的压电振动器(封装件)用作时刻源或控制信号等的定时源、參考信号源等(例如，參照专利文献I)。已知各种这种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。这种压电振动器具备例如互相接合的由玻璃材料构成的基底基板及盖基板、形成于两基板之间的空腔、以及以气密密封的状态收纳于空腔内的压电振动片(电子部件)。在此，在制造上述的压电振动器时，首先，在盖基板用圆片，遍及盖基板用圆片的整个区域地沿行列方向形成多个空腔用的凹部，另ー方面，在基底基板用圆片上，以与盖基 板用圆片的各空腔对应的方式装配压电振动片。随后，经由接合层(金属膜)将两圆片阳极接合，作成沿圆片的行列方向形成多个封装件的圆片接合体。然后，按形成于圆片接合体的各封装件的每ー个(每个空腔)将圆片接合体切断，由此，制造将压电振动片气密密封于空腔内的多个压电振动器。专利文献I :日本特开2010-124015号公报

发明内容
然而，在上述的盖基板用圆片中，存在着这样的问题在形成凹部之后，起因于第I面(与基底基板用圆片的接合面)和与该第I面相反侧的第2面的表面积的差，盖基板用圆片翘曲(反る)。具体而言，由于在盖基板用圆片的第I面，多个凹部遍及整个区域地形成，所以第I面的表面积比第2面大。因此，盖基板用圆片存在着使第I面突出而翘曲的问题。如果盖基板用圆片产生翘曲，则在后续エ序中，存在着产生次品的概率变高、成品率下降的问题。具体而言，在凹部形成后，在盖基板用圆片翘曲的状态下研磨，由此，面内的研磨率产生偏差，翘曲量会増大。另外，将基底基板用圆片和产生翘曲的盖基板用圆片阳极接合，由此，存在着圆片接合体随着盖基板用圆片的翘曲而也产生翘曲的担忧。在该情况下，存在着在切断时圆片接合体的切断预定线和实际的切断位置会偏移的问题。其结果是，存在着不能将圆片接合体切断成既定尺寸的可能性。而且，存在着这样的问题将基底基板用圆片和产生翘曲的盖基板用圆片接合，由此，在圆片接合体的内部产生残留应力，导致切断的压电振动器的机械强度的下降。因此，本发明是考虑到这样的情况而做出的，其目的在于，提供能够降低圆片主体的翘曲并提高成品率的圆片、封装件的制造方法及压电振动器。本发明的圆片，用于通过以层叠状态互相接合而形成多个具有将电子部件收纳于两者之间的空腔的封装件，其特征在于，圆片主体具有制品区域，形成有多个所述空腔用的凹部；以及所述凹部的非形成区域，在所述制品区域，设定为在所述制品区域沿着径向延伸的直线状。依据该构成，在圆片主体的制品区域，形成有未形成凹部的非形成区域，所以与在圆片主体的整个区域形成凹部的情况相比，能够降低两个面的表面积的差。此时，在制品区域，与凹部形成区域相比非形成区域的表面积小，所以拉伸应力从凹部的形成区域向着非形成区域(向着圆片主体的翘曲減少的方向)作用。因此，能够降低在形成凹部之后产生的圆片主体的翘曲量。其结果是，在后续エ序中，能够降低产生次品的概率。例如，在后续エ序中，在研磨圆片时，能够抑制研磨率的偏差，所以能够抑制单边减少的产生等，使圆片的精加工厚度均匀。另外，在将多个圆片接合时，能够抑制多个圆片的接合体产生翘曲，所以能够沿着期望的切断预定线(切断线)切断接合体。由此，能够提高成品率，制造期望尺寸的封装件。而且，由于能够降低圆片主体的翘曲，所以在将多个圆片接合而作成封装件时，能够抑制封装件的残留应カ的产生。由此，能够提高封装件的机械强度。 另外，其特征在于，多个所述非形成区域沿着所述凹部的ー边设定。依据该构成，能够抑制相邻的凹部间的空间变大，并且能够确保非形成区域。因此，能够效率良好地在圆片主体上设定凹部形成区域，能够维持能由I个圆片形成的封装件制品组的成品率。其结果是，即使在设定有非形成区域的情况下，也能够确保从I个圆片取得的封装件的个数。另外，其特征在于，两条所述非形成区域设定为，在所述圆片主体的中心部正交。依据该构成，通过将非形成区域设定为十字状，能够遍及圆片的整个区域地均匀地抑制翘曲，所以能够抑制圆片产生歪斜等。另外，本发明的封装件的制造方法，通过将两块圆片以层叠的状态互相接合，从而形成多个具有将电子部件收纳于两者之间的空腔的封装件，其特征在于，具有凹部形成エ序，在所述两块圆片中的第I圆片的制品区域形成多个所述空腔用的凹部；在所述凹部形成エ序中，在所述第I圆片的制品区域，将所述凹部的非形成区域设定为在所述制品区域沿着径向延伸的直线状，在避开所述非形成区域的位置形成所述多个凹部。依据该构成，在凹部形成エ序中，将凹部的非形成区域设定为在制品区域沿着径向延伸的直线状，在避开非形成区域的位置形成多个凹部，由此，与在圆片主体的整个区域形成凹部的情况相比，能够降低两个面的表面积的差。此时，在制品区域，与凹部形成区域相比非形成区域的表面积较小，所以拉伸应力从凹部的形成区域向着非形成区域(向着圆片主体的翘曲減少的方向)作用。因此，能够降低在形成凹部之后产生的圆片主体的翘曲量。其结果是，在后续エ序中，能够降低产生次品的概率。例如，在后续エ序中，在研磨圆片时，能够抑制研磨率的偏差，所以能够抑制单边减少的产生，使圆片的精加工厚度均匀。另夕卜，在将多个圆片接合时，能够抑制多个圆片的接合体产生翘曲，所以能够沿着期望的切断预定线(切断线)切断接合体。由此，能够提高成品率，制造期望的尺寸的封装件。而且，由于能够降低圆片主体的翘曲，所以在将多个圆片接合而作成封装件时，能够抑制封装件的残留应カ的产生。由此，能够提高封装件的机械强度。另外，其特征在于，具有在所述凹部形成エ序之后对所述第I圆片进行湿蚀刻的蚀刻エ序。依据该构成，能够除去圆片的加工应变，所以能够更进一歩降低圆片所产生的翘曲。另外，本发明的压电振动器的特征在干，将压电振动片气密密封于上述本发明的封装件的所述空腔内而成。依据该构成，由于使用上述本发明的封装件的制造方法来制造，所以能够提高成品率，并且抑制封装件内部的残留应カ的产生，以确保机械强度的高质量提供可靠性高的压电振动器。
依据本发明的圆片及封装件的制造方法，能够降低圆片主体的翘曲，提高成品率。另外，依据本发明的压电振动器，能够提高成品率，并且抑制封装件内部的残留应カ的产生，以确保机械强度的高质量提供可靠性高的压电振动器。


图I是本发明的实施方式中的压电振动器的外观立体图。图2是图I所示的压电振动器的内部构成图，是在拆卸盖基板的状态下从上方观看压电振动片时的图。图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图。图4是图I所示的压电振动器的分解立体图。图5是示出压电振动器的制造方法的流程图。图6是用于说明压电振动器的制造方法的エ序图，是圆片接合体的分解立体图。图7是盖基板用圆片的平面图。图8是示出打磨后及蚀刻后的样品圆片的翘曲量的图表。图9是示出翘曲的矫正量的图表。附图标记说明I压电振动器；3a凹部；5压电振动片(电子部件);10封装件；50盖基板用圆片(第I圆片、圆片)；50a第I面；50c制品区域；C空腔；N2非形成区域。
具体实施例方式以下，基于

本发明的实施方式。(压电振动器)图I是从盖基板侧观看本实施方式中的压电振动器时的外观立体图。另外，图2是压电振动器的内部构成图，是在拆卸盖基板的状态下从上方观看压电振动片时的图。另外，图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图，图4是压电振动器的分解立体图。如图I 图4所示，本实施方式的压电振动器I是具备经由接合材23阳极接合基底基板(第I基板)2及盖基板3的盒状的封装件10以及收纳于封装件10的空腔C内的压电振动片(电子部件)5的表面安装型的压电振动器I。而且，压电振动片5和设置于基底基板2的第I面2a(图3中的下表面)的外部电极6、7，由贯通基底基板2的ー对贯通电极8、9电连接。基底基板2将由玻璃材料例如钠钙玻璃(soda lime glass)构成的透明的绝缘基板形成为板状。在基底基板2，形成有ー对贯通孔21、22，该ー对贯通孔21、22形成有ー对贯通电极8、9。贯通孔21、22呈从基底基板2的第I面2a向着第2面2b (图3中的上表面)逐渐直径縮小的锥(taper)形状。盖基板3与基底基板2同样地是由玻璃材料例如钠钙玻璃构成的透明的绝缘基板，形成为能够与基底基板2叠合的大小的板状。而且，在盖基板3的内面3b (图3中的下表面)侧，形成有容纳压电振动片5的矩形状的凹部3a。在基底基板2及盖基板3叠合吋，该凹部3a形成容纳压电振动片5的空腔C。而且，盖基板3以使凹部3a与基底基板2侧对置的状态经由接合材23相对于基底基板2阳极接合。即，盖基板3的内面3b侧构成形成于中央部的凹部3a和形成于凹部3a的周围并成为与基底基板2的接合面的框(额绿)区域3c。压电振动片5是由石英、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型的振动片，在施加既定电压时振动。 该压电振动片5是由平行配置的ー对振动臂部24、25和整体地固定ー对振动臂部24,25的基端侧的基部26构成的音叉型，在ー对振动臂部24、25的外表面上，具有由使振动臂部24、25振动的未图示的ー对第I激振电极和第2激振电极构成的激振电扱、以及将第I激振电极及第2激振电极和后述的迂回电极27、28电连接的ー对装配电极(均未图示)。如图2、图3所示，这样构成的压电振动片5利用金等的凸点B而凸点接合至在基底基板2的第2面2b形成的迂回电极27、28上。更具体而言，压电振动片5的第I激振电极经由ー个装配电极及凸点B凸点接合至ー个迂回电极27上，第2激振电极经由另ー个装配电极及凸点B凸点接合至另ー个迂回电极28上。由此，压电振动片5以从基底基板2的第2面2b浮置的状态被支撑，并且成为各装配电极和迂回电极27、28分别电连接的状态。外部电极6、7设置于基底基板2的第I面2a的长度方向的两侧，经由各贯通电极8、9及各迂回电极27、28与压电振动片5电连接。更具体而言，ー个外部电极6经由ー个贯通电极8及ー个迂回电极27与压电振动片5的ー个装配电极电连接。另外，另ー个外部电极7经由另ー个贯通电极9及另ー个迂回电极28与压电振动片5的另ー个装配电极电连接。贯通电极8、9由通过烧结而相对于贯通孔21、22整体地固定的筒体32及芯材部31形成。各贯通电极8、9担负着这样的任务完全堵塞贯通孔21、22而维持空腔C内的气密，并且，使外部电极6、7和迂回电极27、28导通。具体而言，一个贯通电极8在外部电极6与基部26之间位于迂回电极27的下方，另ー个贯通电极9在外部电极7与振动臂部25之间位于迂回电极28的下方。筒体32由膏状的玻璃料烧结而成。筒体32形成为两端平坦且与基底基板2大致相同厚度的圆筒状。而且，在筒体32的中心，以贯通筒体32的方式配置芯材部31。另外，在本实施方式中，按照贯通孔21、22的形状，筒体32的外形形成为圆锥状(截面锥状)。而且，该筒体32以埋入贯通孔21、22内的状态烧结，相对于这些贯通孔21、22牢固地固接。芯材部31是由金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，与筒体32同样地形成为两端平坦且成为与基底基板2的厚度大致相同的厚度。而且，通过芯材部31确保贯通电极
8、9的电导通性。在盖基板3的内面3b整体，形成有阳极接合用的接合材23。具体而言,接合材23遍及框区域3c及凹部3a的内面整体而形成。本实施方式的接合材23由Si膜形成，但也能够由Al形成接合材23。此外，作为接合材23，还能够由通过掺杂等而低电阻化的Si体(bulk)材形成。而且，如后所述，该接合材23和基底基板2阳极接合，将空腔C真空密封。在使这样构成的压电振动器I工作的情况下，对形成于基底基板2的外部电极6、7施加既定驱动电压。由此，能够使电流流入压电振动片5的各激振电扱，能够使ー对振动臂部24、25沿接近或离开的方向以既定频率振动。而且，能够利用该ー对振动臂部24、25的振动，用作时刻源、控制信号的定时源或參考信号源等。(压电振动器的制造方法)接着，对上述的压电振动器的制造方法进行说明。图5是本实施方式的压电振动器的制造方法的流程图。图6是圆片接合体的分解立体图。以下，对这样的方法进行说明将多个压电振动片5封入与多个基底基板2相关的基底基板用圆片40和与多个盖基板3相关的盖基板用圆片50之间而形成圆片接合体60，通过切断圆片接合体60，同时制造多个压电振动器I。此外，图6所示的虚线M图示在切断エ序中切断的切断线。如图5所示，本实施方式的压电振动器的制造方法主要具有压电振动片制作エ 序(SlO)、盖基板用圆片制作エ序(S20)、基底基板用圆片制作エ序(S30)以及装配エ序(S40以下)。其中，压电振动片制作エ序(SlO)、盖基板用圆片制作エ序(S20)及基底基板用圆片制作エ序(S30)能够并行实施。首先，进行压电振动片制作エ序，制作图I 图4所示的压电振动片5 (SlO)。另夕卜，在制作压电振动片5之后，预先进行谐振频率的粗调。此外，关于更高精度地调整谐振频率的微调，在装配后进行。(盖基板用圆片生成エ序)图7是从第I面侧观看盖基板用圆片时的平面图。接着，如图5 7所示，进行盖基板用圆片制作エ序(S20)，将后续成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到即将进行阳极接合之前的状态。首先，在将钠钙玻璃研磨加工至既定厚度井清洗之后，通过蚀刻等形成除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行凹部形成エ序(S22)，通过加热按压成形或蚀刻加工等，在成为与基底基板用圆片40的接合面的盖基板用圆片50的第I面50a侧形成多个空腔C用的凹部3a的。具体而言，在盖基板用圆片50的第I面50a的相对外周部分50b位于更靠径向内侧的区域(以下，称为制品区域50c)，沿着行列方向隔开间隔而形成多个凹部3a。在此，在本实施方式的凹部形成エ序(S21)中，以将制品区域50c划分为形成有凹部3a的凹部形成区域NI和不形成凹部3a的非形成区域N2的方式形成凹部3a。具体而言，非形成区域N2设定为，盖基板用圆片50的沿着径向整个区域延伸的2条直线状的区域交叉成包括中央部的十字状。凹部形成区域NI设定在制品区域50c的除非形成区域N2以外的区域，由2条非形成区域N2以扇状分割成4份。而且，在该凹部形成区域NI，凹部3a形成为短边方向与ー个非形成区域N2平行且长边方向与另ー个非形成区域N2平行地延伸的矩形状。然而,如上所述,在盖基板用圆片50中，在第I面50a形成有凹部3a，由此,在第I面50a和与第I面50a相反侧的面(以下，称为第2面50d)之间，表面积产生差。具体而言，与第2面50d相比，形成有凹部3a的第I面50a的表面积较大。此时，在盖基板用圆片50,起因于两个面的表面积的差,使表面积大的表面侧(第I面50a侧)突出而产生翅曲。
相对与此,在本实施方式中，在盖基板用圆片50的制品区域50c,形成有不形成凹部3a的非形成区域N2，所以与在第I面50a的整个区域形成凹部3a的情况相比，能够降低两个面的表面积的差。此时，在制品区域50c，与凹部形成区域NI相比而非形成区域N2的表面积较小，所以拉伸应力从凹部形成区域NI向着非形成区域N2(向着盖基板用圆片50的翘曲減少的方向)作用。因此，能够降低在凹部3a的形成后产生的盖基板用圆片50的翘曲量。随后，进行打磨エ序(S23)，打磨(粗加工)盖基板用圆片50的至少第I面50a。在打磨エ序(S23)中，首先，使用未图示的双面打磨装置来打磨盖基板用圆片50的两个面50a、50d。具体而言，利用由铸铁等构成的打磨件隔着打磨剂夹持盖基板用圆片50，使这些打磨件和盖基板用圆片50相对移动。由此，能够粗加工盖基板用圆片50的两个面50a、50b。接着，对盖基板用圆片50的两个面50a、50b进行湿蚀刻(S24 :蚀刻エ序)。在本实施方式的蚀刻エ序(S24)中，利用将纯水添加至例如氟化铵及氟酸的蚀刻液来进行湿蚀 亥IJ。此外，在本实施方式中，优选将蚀刻液的温度设定为30°C 45°C左右，将蚀刻时间设定为Isec 5sec左右。由此，除去到打磨エ序(S23)为止产生的盖基板用圆片50的加工应变。接下来，为了对盖基板用圆片50的至少第I面50a进行镜面精加工，进行抛光エ序(S25)。具体而言，通过将氧化铈等研磨剂供给至作为例如无纺布或皮(suede)状的研磨布的由铈垫等构成的研磨垫与盖基板用圆片50之间，并且使研磨垫旋转而进行。由此，对盖基板用圆片50的两个面50a、50d进行镜面加工。接着，进行接合材形成エ序(S26)，将接合材23形成于盖基板用圆片50的第I面50a整体(与基底基板用圆片40的接合面及凹部3a的内面)。这样，通过将接合材23形成于盖基板用圆片50的第I面50a整体，不需要接合材23的构图，能够降低制造成本。此夕卜，接合材23的形成能够通过溅射或CVD等成膜方法进行。另外，由于在接合材形成エ序(S26)之前对第I面50a进行镜面加工，所以能够确保接合材23的表面的平面度，实现与基底基板用圆片40的稳定的接合。通过以上情况，盖基板用圆片生成エ序(S20)结束。(基底基板用圆片生成エ序)接着，与上述的エ序同时或在其前后的时刻，进行基底基板用圆片制作エ序(S30)，将后续成为基底基板2的基底基板用圆片40制作到即将进行阳极接合之前的状态。首先，在将钠钙玻璃研磨加工至既定厚度井清洗之后，通过蚀刻等形成除去最表面的加工变质层后的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接下来，进行贯通孔形成エ序(S32)，通过例如按压加工等在基底基板用圆片40形成多个用于配置ー对贯通电极8、9的贯通孔21、22。具体而言，在通过按压加工在基底基板用圆片40的第I面40a形成凹部之后，从基底基板用圆片40的第2面40d侧研磨，由此，能够使凹部贯通而形成贯通孔21、22。在此，后续将两圆片40、50叠合时，ー对贯通孔21、22配置于分别收纳在形成于盖基板用圆片50的凹部3a内的位置，且ー个贯通孔21配置于后续装配的压电振动片5的基部26侧，并且另ー个贯通孔22形成于配置在振动臂部24、25的前端侧的位置。而且，在基底基板用圆片40的第2面40d, —对贯通孔21、22形成于相对外周部分40b位于更靠径向内侧的区域(以下，称为制品区域40c)。另外，在本实施方式中，在制品区域40c的面向盖基板用圆片50的非形成区域N2的区域，未形成ー对贯通孔25。因此，在基底基板用圆片40的第2面40d中，ー对贯通孔21、22形成于除非形成区域N2和外周部分40b以外的部分。接下来，进行贯通电极形成エ序(S33)，在由贯通孔形成エ序(S32)形成的贯通孔2U22内形成贯通电极8、9。由此，在贯通孔21、22内，芯材部31保持为相对于基底基板用圆片40的表面而共面的状态。通过以上情況，能够形成贯通电极8、9接着，进行迂回电极形成エ序(S34)，将导电性材料构图于基底基板用圆片40的第2面40d而形成迂回电极27、28。这样，基底基板用圆片制作エ序(S30)结束。(装配エ序)接着，将由压电振动片生成エ序(SlO)生成的压电振动片5、分别经由金等的凸点B而装配于由基底基板用圆片生成エ序(S30)生成的基底基板用圆片40的各迂回电极27、28上(S40)。然后，进行叠合エ序(S50)，将由上述的各圆片40、50的生成エ序生成的基底基板用圆片40及盖基板用圆片50叠合。具体而言，以未图示的基准标记等为指标，并且将两圆片40、50对准至正确的位置。由此，所装配的压电振动片5成为收纳在形成于盖基板用圆片50的凹部3a和基底基板用圆片40包围的空腔C内的状态。在叠合エ序(S50)之后，进行接合エ序(S60)，将叠合的2块圆片40、50放入未图示的阳极接合装置，在由未图示的保持机构夹紧圆片的外周部分的状态下，在既定温度气氛下施加既定电压，进行阳极接合。具体而言，将既定电压施加至接合材23与盖基板用圆片50之间。于是，在接合材23和盖基板用圆片50的界面产生电化学反应，两者分别牢固地密合而阳极接合。由此，能够将压电振动片5密封于空腔C内，能够得到接合有基底基板用圆片40和盖基板用圆片50的圆片接合体60。而且，如本实施方式那样，将两圆片40、50彼此阳极接合，由此，与利用粘接剂等将两圆片40、50接合的情况相比，能够防止长时间劣化或冲击等所导致的偏差、圆片接合体60的翘曲等，将两圆片40、50更牢固地接合。随后，形成分别与ー对贯通电极8、9电连接的ー对外部电极6、7(S70)，微调压电振动器I的频率(S80)。然后，进行将接合的圆片接合体60沿着切断线M切断的单片化工序(S90)。具体而言，首先，将UV胶带粘贴于圆片接合体60的基底基板用圆片40的第2面40b侧。接着，从盖基板用圆片50侧沿着切断线M照射激光，沿着切断线M形成划线。接着，将切断刃从UV胶带的表面沿着切断线M接触，割断圆片接合体60 (断裂)。随后，照射UV而剥离UV胶带。由此，能够将圆片接合体60分离成多个压电振动器I。此外，也可以通过除此以外的切割等方法切断圆片接合体60。然后，在电特性检查エ序(S100)中，测定并检查压电振动器I的谐振频率和谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电カ依赖性)等。另外，还ー并检查绝缘电阻特性等。最后，进行压电振动器I的外观检查，最終检查尺寸或质量等。通过以上情况，完成压电振动器I。这样，在本实施方式中，构成为在盖基板用圆片50的制品区域50c设定有在制品区域50c沿着径向延伸的非形成区域N2。依据该构成，与将凹部3a形成于第I面50a的整个区域的情况相比，能够降低两个面50a、50b的表面积的差。由此，能够抑制起因于表面积的差的盖基板用圆片50的翘曲，所以在后续エ序中，能够降低产生次品的概率。例如，在后续エ序中，在研磨盖基板用圆片50时，能够抑制研磨率的偏差，所以能够抑制单边减少的产生，使盖基板用圆片50的精加工厚度均匀。另外，在后续エ序中，在将两圆片40、50接合时，能够抑制圆片接合体60产生翘曲，所以能够沿着期望的切断预定线(切断线M)切断圆片接合体60。由此，能够提高成品率，制造期望的尺寸的封装件10。而且，由于能够降低盖基板用圆片50的翘曲，所以在将两圆片40、50作为圆片接合体60接合时，能够抑制在圆片接合体60的残留应カ的产生。由此，能够提高成品率，并且抑制封装件10内部的残留应カ的产生，以确保机械强度的高质量提供可靠性高的压电振动器I。 而且，凹部3a形成为短边方向与ー个非形成区域N2平行地延伸且长边方向与另ー个非形成区域N2平行地延伸的矩形状，由此，能够抑制相邻的空腔C(凹部3a)间的空间变大，并且能够确保非形成区域N2。因此，能够效率良好地将凹部形成区域NI设定于盖基板用圆片50上，能够维持能由I个圆片50形成的封装件制品组的成品率。其结果是，即使在设定非形成区域N2的情况下，也能够确保从I个圆片50取得的压电振动器I的个数。而且，通过将非形成区域N2设定为十字状，能够遍及盖基板用圆片50的第I面50a的整个区域地均匀地抑制翘曲，所以能够抑制盖基板用圆片50产生歪斜等。另外，在本实施方式中，在打磨エ序(S23)之后的蚀刻エ序(S24)中，通过对形成有凹部3a的盖基板用圆片50进行湿蚀刻，能够除去到打磨エ序(S23)为止产生的盖基板用圆片50的加工应变。其结果是，能够更进一歩降低盖基板用圆片50所产生的翘曲。(实施例)在此，举出实施例来说明本发明。本申请发明人进行了这样的试验准备多块由与上述的本实施方式的盖基板用圆片50同样的构成组成的样品圆片，对这些样品圆片Al A6按照顺序实施打磨和湿蚀刻，測定打磨后和湿蚀刻后的各样品圆片Al A6的翘曲量。另外，基于所测定的翘曲量的差量，算出湿蚀刻所导致的翘曲的矫正量。此外，作为翘曲量的測定方法，将触针式粗糙度测定机在样品圆片Al A6的表面/背面上在沿着径向的X方向及与X方向正交的Y方向、即沿着2条非形成区域N2扫描，根据粗糙度的最大值和最小值的差而算出。在此，关于打磨条件，在各样品圆片Al A6设定为相同的条件。另外，关于蚀刻条件，在蚀刻液(氟化铵+氟酸+纯水)及温度(30°C 45°C )在各样品圆片设定为相同的条件的状态下，在样品圆片Al A3和样品圆片A4 A6变更蚀刻时间。具体而言，将样品圆片Al A3的蚀刻时间设定为Isec(蚀刻量为两面5μπι左右)，将样品圆片A4 A6设定为5sec (蚀刻量为两面10 μ m左右)。图8是示出打磨后及蚀刻后的样品圆片的翘曲量的图表，图9是示出翘曲的矫正量的图表。此外，在图8、9中，cx表不形成有凹部3a的面的X方向，cy表不Y方向。另外，fx表示未形成凹部3a的面的X方向，fy表示Y方向。另外，在图8的cx cy中，分别左侧表示打磨后的翘曲量(μπι)，右侧表示蚀刻后的翘曲量(μπι)。如图8、9所示，能够确认，通过在打磨エ序(S23)之后实施湿蚀刻，在几乎全部的各样品圆片Al Α6，遍及整个面地矫正翘曲。认为这是因为，如上所述，通过湿蚀刻，能够除去到打磨エ序(S23)为止产生的样品圆片Al A6的加工应变。特别是，能够确认，通过延长蚀刻时间，能够更进一步提高湿蚀刻所导致的矫正量。此外，在图表中虽未图示，但在未设定非形成区域的现有的圆片中，在打磨后及湿蚀刻后未改善样品圆片的翘曲。另外，即使在形成有非形成区域的情况下，在进行打磨及抛光之后进行湿蚀刻的情况下，也几乎未改善翘曲。以上，本发明的技术范围不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的要g的范围内，能够添加各种变更。例如，在上述实施方式中，使用本发明的封装件的制造方法，并且将压电振动片封入封装件的内部而制造压电振动器，但也能够将压电振动片以外的电子部件封入封装件的内部，制造压电振动器以外的器件。另外，在上述实施方式中，举出使用音叉型的压电振动片的压电振动器说明本发明的封装件的制造方法，但不限于此，也可以将本发明适用于使用例如AT切割型的压电振动片(厚度滑移振动片)的压电振动器等。 另外，在上述实施方式中，对将2条非形成区域N2形成为十字状的情况进行了说明，但非形成区域N2的数量也可以是ー个，另外也可以是3条以上的多条。
权利要求
1.一种圆片，用于通过以层叠状态互相接合而形成多个具有将电子部件收纳于两者之间的空腔的封装件， 其特征在于，圆片主体具有 制品区域，形成有多个所述空腔用的凹部；以及 所述凹部的非形成区域，沿着所述制品区域的径向延伸。
2.如权利要求I所述的圆片，其特征在干， 两条所述非形成区域设定为，在所述圆片主体的中心部正交。
3.一种封装件的制造方法，通过将两块圆片以层叠的状态互相接合而形成多个具有将电子部件收纳于两者之间的空腔的封装件， 其特征在干， 具有凹部形成エ序，在所述两块圆片中的第I圆片的制品区域形成多个所述空腔用的凹部， 在所述凹部形成エ序中，在所述第I圆片的制品区域，形成沿着所述制品区域的径向延伸的所述凹部的非形成区域。
4.如权利要求4所述的封装件的制造方法，其特征在干， 具有蚀刻エ序，在所述凹部形成エ序之后对所述第I圆片进行湿蚀刻。
5.—种压电振动器,其特征在于， 使用权利要求3或权利要求4所述的封装件的制造方法进行制造。
全文摘要
本发明的盖基板用圆片(50)的特征在于，具有形成有多个空腔用的凹部(3a)的制品区域(50c)、以及在制品区域(50c)设定为在制品区域(50c)沿着径向延伸的直线状的凹部(3a)的非形成区域(N2)。从而提供能够降低圆片主体的翘曲并提高成品率的圆片、封装件的制造方法及压电振动器。
文档编号H03H9/02GK102655398SQ20121006390
公开日2012年9月5日 申请日期2012年3月2日 优先权日2011年3月3日
发明者和贺井敏行 申请人:精工电子有限公司