一种晶闸管开关结构的制作方法

本实用新型晶闸管开关结构属于电学领域，特别是一种用于电容投切的晶闸管开关结构。

背景技术：

目前，在交流电力系统中越来越多使用晶闸管开关替代传统接触器对电力电容及其他负载进行投切，如专利201220394074.4、200910035446.7，其晶闸管采用如附图1所示的模块封装，晶闸管的主回路通过螺栓与导线连接，通过螺母将导线压紧于对应的螺栓上，如附图2所示。虽然这样方便了电气连接，但是由于晶闸管采用模块封装，这样的结构体积大，不利于减小晶闸管开关的体积，具有成本高、性价比低的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免现有晶闸管开关的不足之处而提供一种结构简单、体积小、性价比高的晶闸管开关结构。

实现本实用新型的目的是通过以下技术方案来达到的：

一种晶闸管开关结构，其包括第一晶闸管、第二晶闸管、第一基板，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管为分立元件且为焊接式封装，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管焊接在所述第一基板上。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管为基板焊接式金属底板塑封管。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管为无安装孔位封装。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管为TO系列封装。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管与所述第一基板分层平行安装。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管引脚折弯后与所述第一基板焊接。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管的塑封面与所述第一基板底面紧贴在一起。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管由所述第一基板紧压在散热器上。

一种晶闸管开关结构，所述第一基板开有孔位，所述孔位用于通过紧固件把所述第一晶闸管、所述第二晶闸管紧压在所述散热器上。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管的主回路通过与所述第一基板相连接的铜导电材料连接到外部接线端。

一种晶闸管开关结构，所述铜导电材料与所述第一基板焊接连接。

一种晶闸管开关结构，还包括第二基板，所述第二基板安装在所述第一基板的上层。

一种晶闸管开关结构，所述第二基板与所述第一基板连接方式为电气连接。

一种晶闸管开关结构，所述电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线连接。

一种晶闸管开关结构，还包括第二基板、第三基板，所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板通过连接件重叠安装。

一种晶闸管开关结构，所述第二基板包括有驱动电路，所述第三基板包括有供电电路、控制电路。

一种晶闸管开关结构，所述第一基板与所述第二基板、所述第二基板与所述第三基板连接方式为电气连接。

一种晶闸管开关结构，所述电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线连接。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管、所述第二晶闸管为双向晶闸管。

一种晶闸管开关结构，还包括第三双向晶闸管。

一种晶闸管开关结构，所述第一晶闸管为所述第一单向晶闸管、所述第二晶闸管为第二单向晶闸管，还包括第三单向晶闸管、第四单向晶闸管，所述第一单向晶闸管与所述第二单向晶闸管反向并联、所述第三单向晶闸管与所述第四单向晶闸管反向并联，所述第一基板与所述第一单向晶闸管、所述第二单向晶闸管、所述第三单向晶闸管、所述第四单向晶闸管连接。

本实用新型结构设计合理，接线简单，散热效果好，可大幅降低散热器成本，其具有结构合理、性价比高、体积小的优点。

附图说明

图1是晶闸管的模块封装示意图。

图2是模块封装的晶闸管接线示意图。

图3是焊接式封装的晶闸管外形示意图。

图4是焊接式封装的晶闸管折弯示意图。

图5是本实用新型晶闸管开关结构的实施例一示意图。

图6是本实用新型晶闸管开关结构的实施例二示意图。

图7是本实用新型晶闸管开关结构的实施例三示意图。

具体实施方式

实施例一，如图5所示：

一种晶闸管开关结构，其包括第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第一基板PCB1，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2为分立元件且为焊接式封装，外形如附图3所示，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2引脚折弯后(如附图4所示)焊接在第一基板PCB1上，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2与第一基板PCB1分层平行安装，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2的塑封面(附图4所示的SCR-P)与第一基板PCB1底面紧贴在一起，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2由第一基板PCB1紧压在散热器H上，第一基板PCB1开有孔位G1、G2，孔位G1、G2用于通过紧固件LS1、LS2把第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2紧压在散热器H上(孔位及紧固件不仅限于G1、G2、LS1、LS2，数量可以按需要进行适当增减，仍在本专利保护范围)，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2的主回路通过与第一基板PCB1相连接的铜导电材料TM连接到外部接线端，铜导电材料TM与第一基板PCB1焊接连接。

这里选用的第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2有以下优点：

1.第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2为基板焊接式金属底板塑封管，具有电气连接简单、焊接方便、散热好等优点。

2.第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2为无安装孔位封装，与有安装孔位的封装比较，具有体积小、电流大的优点。

3.第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2为TO系列封装，TO系列为常用标准封装，具有选材方便、成本低、可换性高等优点。

为减少面积，还包括第二基板PCB2，第二基板PCB2安装在第一基板PCB1的上层，第二基板PCB2与第一基板PCB1连接方式为电气连接，其电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线转接。

还包括第三基板PCB3，第一基板PCB1、第二基板PCB2、第三基板PCB3通过连接件重叠安装，第二基板PCB2包括有驱动电路，第三基板PCB3包括有供电电路、控制电路，第一基板PCB1与第二基板PCB2、第三基板PCB3与第二基板PCB2为电气连接，其电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线转接，在三相两控时，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2为双向晶闸管。注：当不考虑第一基板PCB1面积时，第二基板PCB2和第三基板PCB3可以省略。

实施例二，如图6所示：

一种晶闸管开关结构，其包括第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3、第一基板PCB1，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3为分立元件且为焊接式封装，外形如附图3所示，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3焊接在 第一基板PCB1上，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3引脚折弯后(如附图4所示)与第一基板PCB1焊接，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3与第一基板PCB1分层平行安装，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3的塑封面(附图4所示的SCR-P)与第一基板PCB1底面紧贴在一起，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3由第一基板PCB1紧压在散热器H上，第一基板PCB1开有孔位G1、G2，孔位G1、G2用于通过紧固件LS1、LS2把第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3紧压在散热器H上(孔位及紧固件不仅限于G1、G2、LS1、LS2，数量可以按需要进行适当增减，仍在本专利保护范围)，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3的主回路通过与第一基板PCB1相连接的铜导电材料TM连接到外部接线端，铜导电材料TM与第一基板PCB1焊接连接。

这里选用的第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3有以下优点：

1.第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3为基板焊接式金属底板塑封管，具有电气连接简单、焊接方便、散热好等优点。

2.第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3为无安装孔位封装，与有安装孔位的封装比较，具有体积小、电流大的优点。

3.第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3为TO系列封装，TO系列为常用标准封装，具有选材方便、成本低、可换性高等优点。

为减少面积，还包括第二基板PCB2，第二基板PCB2安装在第一基板PCB1的上层，第二基板PCB2与第一基板PCB1连接方式为电气连接，其电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线连接。

还包括第三基板PCB3，第一基板PCB1、第二基板PCB2、第三基板PCB3通过连接件重叠安装，第二基板PCB2包括有驱动电路，第三基板PCB3包括有供电电路、控制电路，第一基板PCB1与第二基板PCB2、第三基板PCB3与第二基板PCB2为电气连接，其电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线连接，在三相三控或三相分控时，第一晶闸管SCR1、第二晶闸管SCR2、第三晶闸管SCR3为双向晶闸管。

注：当不考虑第一基板PCB1面积时，第二基板PCB2和第三基板PCB3可以省略。

实施例三，如图7所示：

一种晶闸管开关结构，其包括第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4、第一基板PCB1，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4为分立元件且为焊接式封装，外形如附图3所示，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4焊接在第一基板PCB1上，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单 向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4引脚折弯后(如附图4所示)与第一基板PCB1焊接，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4与第一基板PCB1分层平行安装，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4的塑封面(附图4所示的SCR-P)与第一基板PCB1底面紧贴在一起，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4由第一基板PCB1紧压在散热器H上，第一基板PCB1开有孔位G1、G2，孔位G1、G2用于通过紧固件LS1、LS2把第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4紧压在散热器H上(孔位及紧固件不仅限于G1、G2、LS1、LS2，数量可以按需要进行适当增减，仍在本专利保护范围)，第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4的主回路通过与第一基板PCB1相连接的铜导电材料TM连接到外部接线端，铜导电材料TM与第一基板PCB1焊接连接，第一单向晶闸管SCR1与第二单向晶闸管SCR2反向并联、第三单向晶闸管SCR3与第四单向晶闸管SCR4反向并联。

这里选用的第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4有以下优点：

1.第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4为基板焊接式金属底板塑封管，具有电气连接简单、焊接方便、散热好等优点。

2.第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4为无安装孔位封装，与有安装孔位的封装比较，具有体积小、电流大的优点。

3.第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4为TO系列封装，TO系列为常用标准封装，具有选材方便、成本低、可换性高等优点。

为减少面积，还包括第二基板PCB2，第二基板PCB2安装在第一基板PCB1的上层，第二基板PCB2与第一基板PCB1连接方式为电气连接，其电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线连接。

还包括第三基板PCB3，第一基板PCB1、第二基板PCB2、第三基板PCB3通过连接件重叠安装，第二基板PCB2包括有驱动电路、第三基板PCB3包括有供电电路、控制电路，控制电路与第一单向晶闸管SCR1、第二单向晶闸管SCR2、第三单向晶闸管SCR3、第四单向晶闸管SCR4连接，第一基板PCB1与第二基板PCB2、第三基板PCB3与第二基板PCB2为电气连接，其电气连接包括焊针固定连接、插拔式连接、软线连接。注：当不考虑第一基板PCB1面积时，第二基板PCB2和第三基板PCB3可以省略。

以上实施例，具有以下优点：

1、控制基板分成多块基板通过连接件重叠安装，最大程度利用晶闸管开关的空间，减少 散热器体积，降低晶闸管开关成本。

2、晶闸管引脚折弯后与基板分层平行焊接安装，紧固件通过基板上的孔位把晶闸管紧压在散热器上，这样保证晶闸管散热良好，又能节约空间。

3、所选用的晶闸管为标准封装，具有焊接方便、选材方便、性价比高、可换性高等优点。

4、晶闸管主回路通过与基板焊接的铜导电材料直接连接到外部接线端，无压接接触电阻(传统的晶闸管开关为晶闸管的主回路通过螺栓与导线连接，通过螺母将导线压紧于对应的螺栓上)，有效降低产品温升，可减少散热器体积及减小散热风扇功率，节能环保。