技术总结
本实用新型公开了一种半导体温差发电组件，包括半导体发电芯片、置于发电芯片冷面侧的冷面散热器、置于发电芯片热面侧的热面散热器和与发电芯片电连接的电路控制板，冷面散热器上设有与电路控制板电连接的风扇，电路控制板外接用电设备，本实用新型在发电芯片的冷热面上设置相应的散热器，并配以自身带动的冷面风扇，使发电芯片两侧形成较大的温差，当热面散热器的热源始终维持在高温而冷面维持在较低温度时，发电芯片输出电能并通过电路控制板处理后向外输出，实现热能到电能的转化，组件结构简单、使用方便，具有较高的实用性。
技术研发人员：王泳峰;唐昂;吴永庆;阮炜
受保护的技术使用者：杭州大和热磁电子有限公司
文档号码：201621182158
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.05.24