低压成型光伏接线盒的制作方法

文档序号:13452708阅读:224来源:国知局
低压成型光伏接线盒的制作方法

本发明涉及光伏配件技术领域,尤其是涉及一种低压成型光伏接线盒。



背景技术:

目前,光伏接线盒在装配时,是将导电端子与PCBA焊接好后组装到塑胶件中,组装完成后通过产品背面的孔注入硅胶,以达到防水、散热效果。其缺陷在于:1、在端子焊接过程中,易损坏PCBA上的电子器件,在焊接过程中会产生锡珠溅到PCBA板上形成短路情况;2、灌硅胶速度慢,1分钟至多只能灌好一个,极大降低了产能。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种低压成型光伏接线盒,它具有易于焊接、成本较低的特点。

本发明所采用的技术方案是:低压成型光伏接线盒,包括盒体,该盒体内设有PCBA,该PCBA的下侧连接有2个线缆,线缆的一端伸出至该盒体外部,且该PCBA上焊接有电子元件,所述PCBA的上侧边一体成型有向上延伸的焊接延伸台,相邻的焊接延伸台之间具有间隙。

所述PCBA上通过低压成形工艺形成有树脂体,电子元件封在该树脂体内部。

所述盒体包括上部开口的底盒以及卡合在该底盒上的上盖。

本发明和现有技术相比所具有的优点是:易于焊接、成本较低。本发明的低压成型光伏接线盒将PCBA焊接处向外延伸以增加可焊接区,可减少生产线组装工位,亦可降低人工成本。同时,延伸的可焊接区降低产品的接触电阻,提高产品性能,且能够减少锡的用量,减少了导电端子处的成本。以及,盒体包括扣合在一起的底盒和上盖,灌胶可由客户灌,极大提高了产能。另外,将PCBA焊台以下的位置具有低压成形工艺形成的耐高温、防腐、防化、高散热性的树脂体,将PCBA的电子元件予以封装,安装焊接时锡珠不会再溅到电子元件和印刷线路上,提高了产品的使用寿命及安全性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:

图1和图2是本发明实施例的低压成型光伏接线盒在不同状态下的立体分解图。

图中:

10、盒体,11、底盒,12、上盖;

20、PCBA,21、焊接延伸台;

30、线缆;

40、树脂体。

具体实施方式

实施例,见图1和图2所示:低压成型光伏接线盒,包括盒体10。该盒体10内设有PCBA20,该PCBA20的下侧连接有2个线缆30,线缆30的一端伸出至该盒体10外部,且该PCBA20上焊接有电子元件(图上未示出)。

进一步的讲:

该PCBA20的上侧边一体成型有若干向上延伸的焊接延伸台21,相邻的焊接延伸台21之间具有间隙。即,焊接延伸台21最好位于该PCBA20所在的平面上。焊接延伸台21用于实施外部焊接。也就是说,焊接延伸台21作为专用的可焊接区,可减少生产线组装工位,亦可降低人工成本。同时,降低产品的接触电阻,可降低锡的用量。

优化的:

该PCBA20上通过低压成形工艺形成有树脂体40,电子元件封在该树脂体40内部。树脂体40具有耐高温、防腐、防化、高散热性,在安装焊接时锡珠不会再溅到电子元件上。

该盒体10包括上部开口的底盒11以及卡合在该底盒11上的上盖12。即,由于采用相对开放的方式,灌胶可以由客户自行完成。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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