一种高密度阵列盘柜的制作方法

文档序号:18128070发布日期:2019-07-10 10:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高密度阵列盘柜,其特征在于:所述高密度阵列盘柜包括柜体、多个盘阵主机和一管理通信单元,所述柜体为标准柜体并且被分成多个安装单元,所述管理通信单元安装在其中一个所述安装单元中,其它安装单元上均设置有双向滑轨,两个盘阵主机滑动安装在所述双向滑轨上,分别能从所述柜体的正面和背面推拉,每个盘阵主机包括机架、面板、控制电路板、2个接口电路板和多个云盘,所述面板安装在所述机架上,与所述控制电路板电连接,用于显示每个云盘的状态,所述控制电路板通过可伸缩的电源线和网络线与所述管理通信单元连接,所述接口电路板与所述控制电路板电连接并其上表面具有2排接口,所述云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与所述接口连接。

2.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述机架具有底板,所述接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板,所述散热板与所述云盘接触,所述底板、所述散热板和所述接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道,所述面板上设有多个进气孔,所述进气孔与所述水平通风通道流体连通,前后盘阵主机之间具有一垂直通风通道,每个水平通风通道与所述垂直通风通道之间均设有一第一散热风扇,所述柜体顶部设有排气孔,所述排气孔与所述垂直通风通道流体连通。

3.如权利要求2所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:每个水平通风通道设有一温度传感器,所述第一散热风扇根据相应温度传感器测得的温度开关。

4.如权利要求2所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述排气孔上设有第二散热风扇。

5.如权利要求2所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述盘阵主机还设有云盘定位结构,所述云盘定位结构包括设在所述散热板的外侧面上多个突起、竖立在所述底板上的多根圆柱以及设置在所述机架的侧板内侧上的波浪形结构,所述云盘呈盒状,其中一面为向外凸出的圆弧面,所述圆弧面位于圆柱或波浪形结构侧,并且所述云盘通过所述圆柱和所述突起配合定位或通过所述突起和所述波浪形结构配合定位。

6.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:在每个云盘主机的机架侧板上的靠近前端和后端的位置上各设有一个定位槽,并且在柜体的正面和背面的相应位置上设有与所述定位槽配合的定位销。

7.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述柜体为42U标准柜体,且每个安装单元的高度为3U。

8.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述管理通信单元布置在最上层的安装单元中,其中所述管理通信单元安装在该安装单元的后部,该安装单元的前部还布置有一个盘阵主机。

9.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述接口电路板上还设有多个指示灯,每个指示灯用于指示与相应接口连接的云盘的工作状态。

10.如权利要求1-9中的任一项所述的高密度阵列盘柜,其特征在于:所述云盘包括税盘或移动硬盘。

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