一种连接器的漆皮线激光脱皮装置的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器的漆皮线激光脱皮装置。

背景技术：

当前带磁性的rj45网络连接器产品内部线圈线头（带绝缘漆皮层）需焊接到对应pcb板孔或焊盘，一般使用绕端脚方式和点焊方式两种焊接方式，绕端脚方式通过转接端子，先把带绝缘漆皮层的线圈线头绕到转接端子的一端，通过高温浸锡的方式把线圈线头脱掉绝缘漆皮层的同时焊接到转接端子，再把转接端子的另一端焊到pcb的通孔上，而点焊方式在胶座上设有焊盘，将线圈线头拉至焊盘与转接脚的一端通过脉冲电流一对一进行点焊，转接脚的另一端焊接至pcb板的通孔，转接脚起到线圈线头与pcb板上的长端子之间的连接作用，或者通过脉冲电流将线圈线头直接焊接至pcb板的焊盘上。

但是绕端脚方式逐个把带绝缘漆皮层的线圈线头绕到转接脚的一端，效率极低，高温浸锡的方式进行脱绝缘漆皮层容易使得线材变细变脆，很难对所有不同直径的线材找到一个平衡点（受温度、时间影响），容易导致假焊、线细等品质不良，铜线变细到一定值后即使全检电气性能当时是合格的，在装板使时经一些极限环境（高低温/高湿盐碱腐蚀/瞬时电流等）会出现开路的功能性损坏，而点焊方式则是将转接脚与线圈线头进行一对一进行点焊或者将线圈线头直接点焊到pcb板的焊盘上，效率极低。

因此，有必要提供一种连接器的漆皮线激光脱皮装置解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种连接器的漆皮线激光脱皮方法和装置，解决了连接器的线圈线头焊接时由于高温对线材基铜的损伤并且焊接效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种连接器的漆皮线激光脱皮装置，包括箱体，所述箱体内壁的底部固定连接有底座，所述箱体内壁背面的两侧均设置有激光发射器，所述底座的和箱体相对的一侧之间设置有底板，所述底板顶部的左侧固定连接有入料传送带，所述底板顶部的左侧且位于入料传送带的右侧固定连接有分料轨道，所述底板的顶部固定连接有拨料轨道，所述底板的顶部且位于拨料轨道的右侧固定连接有翻转装置，所述底板顶部的右侧固定连接有支撑座，所述支撑座的后侧设置有翻转装置，所述底板顶部的右侧且位于支撑座的后侧设置有检测轨道，所述底板顶部的右侧且位于检测轨道的后侧设置有高清镜头。

优选的，所述底座内壁的底部的左侧设置有吸附净化装置，所述底座内壁底部的右侧设置有冷却循环装置。

优选的，所述底座的底部设置有万向轮。

优选的，所述入料传送带的左侧固定连接有支撑板，所述入料传送带和分料轨道的后侧均设置有定位辅助块。

与相关技术相比较，本实用新型提供的连接器的漆皮线激光脱皮方法和装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种连接器的漆皮线激光脱皮装置，先对带绝缘漆皮层的线圈线头通过激光脱去表面的绝缘漆皮层,先将线圈的一端放置在入料传送带上，然后入料传送带将会将把线圈推送至分料轨道，在分料轨道处多个线圈将会被分离开来传送到拨料轨道上，拨料轨道处的支撑板可以增加入料传送带一端的放置区的大小，方便了线圈放置在入料传送带上，激光会将线圈表面的绝缘漆皮剔除，利用激光剔除线圈，这样可以让线圈剔除时只剔除线圈表面的绝缘漆皮而不伤到线圈内部的导电丝，这样可以保护线圈的内部不受到伤害，当线圈顶部的漆皮被剔除之后，翻转装置会把线圈翻转过来，然后激光再次对反面线圈线头漆皮进行剔除，这样可以使整个产品的漆皮被完全剔除，这样增加了装置剔除的效率，然后线圈表面的漆皮剔除完毕之后线圈将会被传送到检测轨道上，然后检测轨道处的高清镜头将会对去漆皮的线圈进行检测，检测完毕之后合格的线圈将会呗推送至下一制作过程，高清镜头的设计可以对剔除完毕的线圈进行检测，这样可以检测出线圈的规格是否符合之后的加工，不合格的被剔除出来也增加了线圈使用时的便捷性，冷却循环装置的设计可以对激光发射器使用时进行冷却，这样可以保证激光发射器更好地工作，也是相当于增加了装置的工作效率，而吸附净化装置可以让漆皮被激光气化后吸入管道用活性炭吸附，这样可以在一方面净化空气，减少气化后的漆皮对人体造成伤害，也在一方面增加了装置的洁净度，然后加工完毕的线圈再用波峰焊或普温浸锡的方式一次性将线圈线头焊接到pcb板的电气孔，焊接步骤一将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉，步骤二：通过激光脱去线圈线头的绝缘漆皮层，步骤三：将转接脚一一对应地插入pcb板的通孔，再用波峰焊或普温浸锡方式将转接脚和线圈线头一起焊接到pcb板的通孔壁，在焊接之前先用压线板压住所有线圈，然后将超出转接脚的线圈线头切掉，之后利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧，利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉，通过先把带绝缘漆皮层的线圈线头用激光脱去表面的绝缘漆皮层，这样就可以波峰焊或普温浸锡方式将所有线圈线头焊接到pcb板的电气孔，可更好地保护线圈线头，还可一次性对所有线圈线头进行焊接，可提高焊接效率，而焊接的pcb板的电气孔为槽孔，可减少使用转接脚，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的连接器的漆皮线激光脱皮装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示底座的结构示意图；

图3为图1所示翻转装置的结构示意图；

图4为图1所示激光发射器的结构示意图；

图5为图1所示底座内部的结构示意图。

图中标号：1、箱体，2、底座，3、激光发射器，4、底板，5、入料传送带，6、分料轨道，7、拨料轨道，8、翻转装置，9、支撑座，10机械手装置，11、检测轨道，12、高清镜头，13、吸附净化装置，14、冷却循环装置，15、万向轮，16、支撑板，17、定位辅助块。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为为本实用新型提供的连接器的漆皮线激光脱皮装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示底座的结构示意图；图3为图1所示翻转装置的结构示意图；图4为图1所示激光发射器的结构示意图；图5为图1所示底座内部的结构示意图。一种连接器的漆皮线激光脱皮装置包括箱体1，所述箱体1正面和侧面均开设有多个观察孔，所述箱体1内壁的底部固定连接有底座2，所述底座2的正面开设有观察孔且侧面和背面开设有散热孔，所述箱体1内壁背面的两侧均设置有激光发射器3，两个所述激光发射器3的前端设置有激光发射头，所述底座2的和箱体1相对的一侧之间设置有底板4，所述底板4上设置有多个通线孔，所述底板4顶部的左侧固定连接有入料传送带5，所述入料传送带5底部设置有支架且支架内部设置有微型电机，所述底板4顶部的左侧且位于入料传送带5的右侧固定连接有分料轨道6，所述分料轨道6的底部且位于底板4的顶部设置有支架，所述底板4的顶部固定连接有拨料轨道7，所述底板4的顶部且位于拨料轨道7的右侧固定连接有翻转装置8，所述底板4顶部的右侧固定连接有支撑座9，所述支撑座的后侧设置有机械手装置10，所述机械手装置10的顶部且位于支撑座9的背面设置有皮带且机械手装置10可以左右运动所述底板4顶部的右侧且位于支撑座9的后侧设置有检测轨道11，所述底板4顶部的右侧且位于检测轨道11的后侧设置有高清镜头12，所述高清镜头12处设置有背光源。

优选的，所述底座2内壁的底部的左侧设置有吸附净化装置13，所述吸附净化装置13内部设置有活性炭，所述底座2内壁底部的右侧设置有冷却循环装置14。

优选的，所述底座2的底部设置有万向轮15，所述万向轮15的数量为多个。

优选的，所述入料传送带5的左侧固定连接有支撑板16，所述入料传送带5和分料轨道6的后侧均设置有定位辅助块17。

一种连接器的漆皮线激光脱皮方法，包括以下步骤：先对带绝缘漆皮层的线圈线头通过激光脱去表面的绝缘漆皮层，再用波峰焊或普温浸锡的方式一次性将线圈线头焊接到pcb板的电气孔。

优选的，所述一次性将线圈线头焊接包括以下步骤：

步骤一：将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉；

步骤二：通过激光脱去线圈线头的绝缘漆皮层；

步骤三：将转接脚一一对应地插入pcb板的通孔，再用波峰焊或普温浸锡方式将转接脚和线圈线头一起焊接到pcb板的通孔壁。

优选的，所述步骤一中胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面，所述步骤三中将线圈线头粘到转接脚之前，先用压线板压住所有线圈，所述步骤三中在将转接脚一一对应地插入pcb板的通孔之前，先将超出转接脚的线圈线头切掉。

优选的，所述步骤三中利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧，所述步骤三中利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉，所述步骤三中pcb板的电气孔为槽孔。

本实用新型提供的连接器的漆皮线激光脱皮方法和装置的工作原理如下：

先对带绝缘漆皮层的线圈线头通过激光脱去表面的绝缘漆皮层,先将线圈的一端放置在入料传送带5上，然后入料传送带5将会将把线圈推送至分料轨道6，在分料轨道6处多个线圈将会被分离开来传送到拨料轨道7上，当线圈在拨料轨道7上时，激光发射器3处的激光发射头将会发射出激光，激光会将线圈表面的绝缘漆皮剔除，当线圈顶部的漆皮被剔除之后，机械手装置10将会把线圈饭转过来，然后激光再次将线圈底部的漆皮剔除，然后线圈表面的漆皮剔除完毕之后线圈将会被传送到检测轨道11上，然后检测轨道11处的高清镜头12将会对去漆皮的线圈进行检测，检测完毕之后合格的线圈将会呗推送至下一制作过程，不合格的线圈将会被排出装置，然后加工完毕的线圈再用波峰焊或普温浸锡的方式一次性将线圈线头焊接到pcb板的电气孔，焊接步骤一将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉，步骤二：通过激光脱去线圈线头的绝缘漆皮层，步骤三：将转接脚一一对应地插入pcb板的通孔，再用波峰焊或普温浸锡方式将转接脚和线圈线头一起焊接到pcb板的通孔壁，在焊接之前先用压线板压住所有线圈，然后将超出转接脚的线圈线头切掉，之后利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧，利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉。

与相关技术相比较，本实用新型提供的连接器的漆皮线激光脱皮方法和装置具有如下有益效果：

先对带绝缘漆皮层的线圈线头通过激光脱去表面的绝缘漆皮层,先将线圈的一端放置在入料传送带5上，然后入料传送带5将会将把线圈推送至分料轨道6，在分料轨道6处多个线圈将会被分离开来传送到拨料轨道7上，拨料轨道7处的支撑板16可以增加入料传送带5一端的放置区的大小，方便了线圈放置在入料传送带5上，激光会将线圈表面的绝缘漆皮剔除，利用激光剔除线圈，这样可以让线圈剔除时只剔除线圈表面的绝缘漆皮而不伤到线圈内部的导电丝，这样可以保护线圈的内部不受到伤害，当线圈顶部的漆皮被剔除之后，机械手装置10将会把线圈饭转过来，翻转装置会把线圈翻转过来，然后激光再次对反面线圈线头漆皮进行剔除，这样可以使整个产品的漆皮被完全剔除，这样增加了装置剔除的效率，然后线圈表面的漆皮剔除完毕之后线圈将会被传送到检测轨道11上，然后检测轨道11处的高清镜头12将会对去漆皮的线圈进行检测，检测完毕之后合格的线圈将会呗推送至下一制作过程，高清镜头12的设计可以对剔除完毕的线圈进行检测，这样可以检测出线圈的规格是否符合之后的加工，不合格的被剔除出来也增加了线圈使用时的便捷性，冷却循环装置的设计可以对激光发射器3使用时进行冷却，这样可以保证激光发射器3更好地工作，也是相当于增加了装置的工作效率，而吸附净化装置13可以让漆皮被激光气化后吸入管道用活性炭吸附，这样可以在一方面净化空气，减少气化后的漆皮对人体造成伤害，也在一方面增加了装置的洁净度，然后加工完毕的线圈再用波峰焊或普温浸锡的方式一次性将线圈线头焊接到pcb板的电气孔，焊接步骤一将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉，步骤二：通过激光脱去线圈线头的绝缘漆皮层，步骤三：将转接脚一一对应地插入pcb板的通孔，再用波峰焊或普温浸锡方式将转接脚和线圈线头一起焊接到pcb板的通孔壁，在焊接之前先用压线板压住所有线圈，然后将超出转接脚的线圈线头切掉，之后利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧，利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉，通过先把带绝缘漆皮层的线圈线头用激光脱去表面的绝缘漆皮层，这样就可以波峰焊或普温浸锡方式将所有线圈线头焊接到pcb板的电气孔，可更好地保护线圈线头，还可一次性对所有线圈线头进行焊接，可提高焊接效率，而焊接的pcb板的电气孔为槽孔，可减少使用转接脚，降低成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。