基于修改来分析气流。然后，方法600可行进至框614，其中，硬件处理器基于修改来分析电磁属性。
[0037]如果气流分析和电磁分析的结果在确定框616处是可接受的，则方法600可返回框604，其中，硬件处理器可基于在框618处进行的和在框602处接收的最近修改确定电机性能。应注意，在于框602处接收之前，在框618处进行的修改可以模拟为具有考虑实际修改转子叠片的几何形状/尺寸的有效实体面积的转子叠片等同物，如上面结合框602和图7A、7B所述。
[0038]方法600可用于通过修改转子叠片上的通风孔布置然后分析这些修改对气流、电磁属性和电机性能的影响来重复地改进电机性能。在一些实施例中，方法600可用于优化穿过转子芯组件的气流和磁通量两者。例如，在一些实施例中，与已知的通风孔布置相比，比如转子叠片300中的通风孔布置或类似的通风孔布置，通风孔在转子叠片中的布置，比如转子叠片400中的通风孔405，可表示通风横截面面积增加了 80%。这种通风横截面面积的增加可导致大致双倍的气流穿过转子芯组件，结果磁化流仅增加约10%。因此，如图9的磁场线950所不，通风横截面面积的增加(如由通风孔915和925表不)不会妨碍和/或另外明显不利地影响穿过定子930或转子芯组件940的磁场流。
[0039]应理解，可以不限于所示和所述顺序和序列的顺序和序列来执行或进行方法600的上述步骤。另外，如果合适的话或者必要时，上述步骤中的一些可基本上同时执行或进行或者并行执行或进行。例如，在一些实施例中，框612和614可以相反顺序执行或者基本上同时或并行执行。
[0040]图10示出可用于实施根据一些实施例的方法600的计算机系统1000。系统1000可包括一个或多个计算机1001，其可以是通用装置或专用装置，比如基于客户机/服务器环境中的服务器。例如，计算机1001可以是个人电脑、工作站或膝上型电脑和/或可以是独立装置或网络的一部分。计算机1001可包括任何合适的部分，比如下列中的一个或多个:用户界面1002、输入/输出装置1004、硬件处理器1006(可以是微处理器、数字信号处理器、控制器等)、存储装置1008 (可以是RAM、ROM、硬盘、可移动磁盘等)和网络界面1010。用户界面1002可包括例如图表用户界面，输入/输出装置1004可包括例如图形显示单元，其中，计算机1001还可包括一个或多个显示控制器(未示出)。计算机1001可以例如适用于运行CAD程序。硬件处理器1006可执行存储在一个或多个存储装置1008中的编程指令，以执行例如方法600的一个或多个功能。存储装置1008可适用于存储数据和/或维持一个或多个数据库系统。网络界面1010可确立与因特网和/或任何其它合适通信网络的通信。计算机1001还可包括其它合适的通信界面，用于与其它装置、服务器/计算机和/或外围直接通信。
[0041]应注意，本领域技术人员应明白，本文所述发明具有宽广效用和应用。在不脱离本发明的实质或范围的情况下，除了本文所描述的，本发明的许多实施例和改编以及许多变型例、修改例和等同物布置从本发明及其前述描述中是明显的，或者由本发明及其前述描述教导。例如，尽管参考感应电机进行描述，但是本发明可应用于其它合适类型的电机或机器。相应地，尽管在本文中关于特定实施例详细描述了本发明，但是应理解，本公开仅是说明性的，呈现本发明的示例，仅为了提供本发明的完全公开之目的。该公开不意在限制本发明为公开的特定装置、系统或方法，相反，本发明涵盖落入本发明范围内的所有修改例、等同物和替代物。
【主权项】
1.一种感应电机的转子芯组件，包括: 多个转子叠片，每个转子叠片包括: 多个槽，布置在转子叠片的外部径向周界周围，并穿过所述转子叠片，每个槽构造成在其中接收转子导体棒； 第一排通风孔，沿轴向穿过所述转子叠片；以及 第二排通风孔，沿轴向穿过所述转子叠片。2.如权利要求1所述的转子芯组件，其中，所述第一排通风孔以第一环布置，所述第二排通风孔以第二环布置。3.如权利要求1所述的转子芯组件，其中，所述第二排通风孔沿径向定位在所述第一排通风孔外部。4.如权利要求1所述的转子芯组件，其中，所述第一排通风孔的每个通风孔具有第一形状，所述第二排通风孔的每个通风孔具有不同于第一形状的第二形状。5.如权利要求1所述的转子芯组件，其中，所述第一排通风孔的每个通风孔与第二排的相应通风孔径向对准。6.如权利要求5所述的转子芯组件，其中，每对径向对准的第一和第二通风孔与相应槽径向对准。7.如权利要求1所述的转子芯组件，其中，所述多个槽、所述第一排通风孔和所述第二排通风孔在数量上相等。8.如权利要求1所述的转子芯组件，还包括: 多个转子导体棒，插入通过所述多个槽； 轴，所述多个转子叠片安装在所述轴上；以及 一对端帽，每个端帽安装到位于所述转子芯组件的轴端的相应固定环。9.一种促进感应电机中的通风的方法，所述方法包括: 在硬件处理器处接收电机规格； 响应于接收电机规格通过硬件处理器确定电机性能； 在硬件处理器处接收通风孔布置信息； 基于至少通风孔布置信息通过硬件处理器分析气流；以及 基于至少通风孔布置信息通过硬件处理器分析电磁属性。10.如权利要求9所述的方法，还包括响应于分析气流和分析电磁属性中的至少一个修改通风孔布置信息。11.如权利要求10所述的方法，还包括: 在硬件处理器处接收修改的通风孔布置信息； 基于修改的通风孔布置信息通过硬件处理器分析气流； 基于修改的通风孔布置信息通过硬件处理器分析电磁属性。12.如权利要求9所述的方法，其中，所述电机规格包括初始负荷、起动转矩值、电机部件信息、功率值、电压值、每分钟转数值、频率值或转子叠片通风孔信息中的至少一个。13.如权利要求9所述的方法，其中，所述确定电机性能包括确定扭矩、电流、功耗、功率因数、效率值、转矩值、等效电路、温度上升、解析得到的噪声值、经验得到的噪声值、数值模拟得到的噪声值中的至少一个或它们的组合。14.如权利要求9所述的方法，其中，所述分析气流包括: 识别气流源和气流限制中的至少一个；以及 计算流率和压力下降。15.如权利要求9所述的方法，其中，所述分析电磁属性包括下列中的至少一个: 计算磁通量密度、铁损、饱和度或磁化流中的至少一个；以及 绘制穿过转子叠片的磁场线。16.一种构造成促进感应电机中的通风的系统，所述系统包括: 一个或多个存储装置，构造成存储数据和编程指令；以及 一个或多个硬件处理器，联接到所述一个或多个存储装置，并操作成执行所述编程指令，从而: 接收电机规格； 响应于接收电机规格确定电机性能； 接收通风孔布置信息； 基于所述通风孔布置信息分析气流；以及 基于所述通风孔布置信息分析电磁属性。17.如权利要求16所述的系统，其中，所述硬件处理器还操作成执行所述编程指令，从而: 接收修改的通风孔布置信息； 基于修改的通风孔布置信息分析气流；以及 基于修改的通风孔布置信息分析电磁属性。18.如权利要求16所述的系统，其中，所述硬件处理器操作成响应于接收修改的通风孔信息确定修正的电机性能。19.如权利要求16所述的系统，其中，所述电机规格包括初始负荷、起动转矩值、电机部件信息、功率值、电压值、每分钟转数值、频率值或转子叠片通风孔信息中的至少一个。20.如权利要求16所述的系统，其中，所述电机性能包括扭矩、电流、功耗、功率因数、效率值、转矩值、等效电路、温度上升、解析得到的噪声值、经验得到的噪声值、数值模拟得到的噪声值中的至少一个或它们的组合。21.如权利要求16所述的系统，其中，所述分析气流包括: 识别气流源和气流限制中的至少一个；以及 计算流率和压力下降。22.如权利要求16所述的系统，其中，所述分析电磁属性包括下列中的至少一个: 计算磁通量密度、铁损、饱和度或磁化流中的至少一个；以及 绘制穿过转子叠片的磁场线。
【专利摘要】感应电机可具有转子芯组件，转子芯组件包括多个转子叠片，多个转子叠片其中具有通风孔布置。通风孔布置可提供穿过感应电机的增加的气流，而不会不利地影响电机的电磁属性。通风孔布置包括第一和第二圆形排通风孔，基促，第一排的每个通风孔可与第二排的相应通风孔径向对准，每对径向对准的第一和第二排通风孔可与转子叠片中的相应导体棒槽径向对准。转子棒槽的数量可等于第一排通风孔的数量和第二排通风孔的数量。还提供了促进感应电机中的通风的系统和方法作为其它方面。
【IPC分类】H02K17/16, G06F17/50, H02K1/32
【公开号】CN104969447
【申请号】CN201380053590
【发明人】N.G.兰
【申请人】西门子工业公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2013年9月6日
【公告号】US9158872, US20140070642, WO2014042980A2, WO2014042980A3