ll和第十九电阻R19后接地，第i^一电容Cll和第十九电阻R19均与第十五电阻R15和第二十二电阻R22连接，第十五电阻R15和第二十二电阻R22均与第三三极管IC3A的发射极连接，第二发光二极管LED2控制第三三极管IC3A的导通；当第二发光二极管LED2发光时，就会触发第三三极管IC3A的基极，使第三三极管IC3A导通。
[0045]单片机的AC VIN端口分别通过第二十七电容C27和第四十电阻R40后接地，第二十七电容C27和第四十电阻R40均与第三十七电阻R37和第三十九电阻R39连接，第三十七电阻R37和第三十九电阻R39均与第十三极管IClOA的发射极连接，第四发光二极管LED4控制第十三极管IClOA的导通；当第四发光二极管LED4发光时，就会触发第十三极管IClOA的基极，使第十三极管IClOA导通。
[0046]单片机的AC I in端口分别通过第二^^一电容C21和第三十二电阻R32后接地，第二i^一电容C21和第三十二电阻R32均与第三十四电阻R34和第二十七电阻R27连接，第三十四电阻R34和第二十七电阻R27均与第九三极管IC9A的发射极连接，第三发光二极管LED3控制第九三极管IC9A的导通；当第三发光二极管LED3发光时，就会触发第九三极管IC9A的基极，使第九三极管IC9A导通。
[0047]单片机的diff phase端口分别通过第九电容C9和第^^一电阻Rll后接地，第九电容C9和第^^一电阻Rll均与第七电阻R7和第十三电阻Rl3连接，第七电阻R7和第十三电阻R13均与第二三极管IC2A的发射极连接，第一发光二极管LEDl控制第二三极管IC2A的导通；当第一发光二极管LEDl发光时，就会触发第二三极管IC2A的基极，使第二三极管IC2A导通。
[0048]整流桥BDl的一端依次连接有第一共模电感LFlA和第一保险丝Fl，整流桥BDl的另一端依次连接有第二共模电感LF2A，第一共模电感LFlA和第二共模电感LF2A均与桥式整流二极管VDl连接，第一共模电感LFlA和第二共模电感LF2A还均与电容CYl和电容CY3连接，电容CYl和电容CY3串联连接，并且电容CYl和电容CY3均接地。
[0049]其中，取样电路包括第一取样电路I和第二取样电路2。
[0050]第一取样电路I包括相互连接的第五二极管、第六二极管和第八电阻R8，第八电阻R8与模拟IC的vin端口连接，第五二极管还与整流桥BDl的一端和第一共模电感LFlA连接，第六二极管还与整流桥BDl的另一端和第二共模电感LF2A连接。
[0051]第二取样电路2包括第五电阻R5，第五电阻R5与模拟IC的vin端口连接，第五电阻R5还与第一电感L1A、整流桥BDl和第三电容C3连接。
[0052]其中，模拟IC的型号为AT1001。单片机的型号为STM32F302RBT6。模拟IC的GND端口接地。
[0053]总之，本实用新型通过取样电路将电源的输入电压和电流的模拟信号取样后通过模拟IC直接传输给单片机，中间不需要经过模/数、数/模转换等步骤，不需要用到复杂的MCU也能达到相同的电气特性及功能。
[0054]总之，本实用新型至少具有如下优点:
[0055]第一，没有用到MCU，因此就不需要像MCU编写程序及生产刻录，从而可以降低生产成本；
[0056]第二，模拟IC只有9只脚，简化周边电路，设计容易。
[0057]第三，输入电压取样可以从第一取样电路取样，也可以从第二取样电路取样，取样方式多。
[0058]第四，因周边电路少，因此可以保证较高的生产良率和生产效率。
[0059]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.数字电源电路结构，其特征在于:包括模拟1C、单片机、取样电路，所述模拟IC的Vin端口与所述取样电路连接，并且所述模拟IC的Vin端口还分别通过第十七电容C17和第二十六电阻R26接地； 所述模拟IC的Iin端口通过第二十三电阻R23连接运算放大器IC7的输出端，所述运算放大器IC7的输出端和反向输入端之间并联有第十电容ClO以及第十八电阻R18，所述第十电容ClO和所述第十八电阻R18并联连接，所述运算放大器IC7的反向输入端通过第二i^一电阻R21分别连接有整流桥BD1、第三电容C3和第一电阻R1，所述整流桥BDl和所述第三电容C3均依次与第一电感LlA和第一二极管Dl连接，所述第一电感L1A、所述第一二极管Dl和第一电阻Rl均与第一开关管Ql连接，所述第一二极管Dl还连接有第一电容Cl ;所述运算放大器IC7的反向输入端还通过第十五电容C15接地，所述模拟IC的Iin端口通过第十九电容C19接地； 所述模拟IC的Temp端口连接有第一热敏电阻THl，所述第一热敏电阻THl通过第十八电容C18接地，所述模拟IC的Temp端口通过第二十八电阻R28接地； 所述模拟IC的Vcc端口与所述运算放大器IC7连接，并且所述模拟IC的Vcc端口还与所述第一热敏电阻THl连接，所述模拟IC的Vcc端口通过第二十电容C20接地； 所述模拟IC的0UT4端口依次通过第十二电阻R12和第一发光二极管LEDl接VCC ; 所述模拟IC的OUT3端口依次通过第二十电阻R20和第二发光二极管LED2后接VCC ; 所述模拟IC的OUT2端口依次通过第三十三电阻R33和第三发光二极管LED3后接VCC ； 所述模拟IC的OUTl端口依次通过第三十八电阻R38和第四发光二极管LED4后接VCC ； 所述单片机的PRI TEMP端口分别通过第^^一电容Cll和第十九电阻R19后接地，所述第i^一电容Cll和所述第十九电阻R19均与第十五电阻R15和第二十二电阻R22连接，所述第十五电阻R15和所述第二十二电阻R22均与第三三极管IC3A的发射极连接，所述第二发光二极管LED2控制所述第三三极管IC3A的导通； 所述单片机的AC VIN端口分别通过第二十七电容C27和第四十电阻R40后接地，所述第二十七电容C27和所述第四十电阻R40均与第三十七电阻R37和第三十九电阻R39连接，所述第三十七电阻R37和所述第三十九电阻R39均与第十三极管IClOA的发射极连接，所述第四发光二极管LED4控制所述第十三极管IClOA的导通； 所述单片机的AC Iin端口分别通过第二i^一电容C21和第三十二电阻R32后接地，所述第二i^一电容C21和所述第三十二电阻R32均与第三十四电阻R34和第二十七电阻R27连接，所述第三十四电阻R34和所述第二十七电阻R27均与第九三极管IC9A的发射极连接，所述第三发光二极管LED3控制所述第九三极管IC9A的导通； 所述单片机的diff phase端口分别通过第九电容C9和第^--电阻Rll后接地，所述第九电容C9和所述第^^一电阻RlI均与第七电阻R7和第十三电阻R13连接，所述第七电阻R7和所述第十三电阻R13均与第二三极管IC2A的发射极连接，所述第一发光二极管LEDl控制所述第二三极管IC2A的导通； 所述整流桥BDl的一端依次连接有第一共模电感LFlA和第一保险丝Fl，所述整流桥BDl的另一端依次连接有第二共模电感LF2A，所述第一共模电感LFlA和所述第二共模电感LF2A均与桥式整流二极管VDl连接，所述第一共模电感LFlA和所述第二共模电感LF2A还均与电容CYl和电容CY3连接，所述电容CYl和所述电容CY3串联连接，并且所述电容CYl和所述电容CY3均接地。2.根据权利要求1所述的数字电源电路结构，其特征在于:所述取样电路包括第一取样电路和第二取样电路。3.根据权利要求2所述的数字电源电路结构，其特征在于:所述第一取样电路包括相互连接的第五二极管、第六二极管和第八电阻R8，所述第八电阻R8与所述模拟IC的vin端口连接，所述第五二极管还与所述整流桥BDl的一端和所述第一共模电感LFlA连接，所述第六二极管还与所述整流桥BDl的另一端和所述第二共模电感LF2A连接。4.根据权利要求2所述的数字电源电路结构，其特征在于:所述第二取样电路包括第五电阻R5，所述第五电阻R5与所述模拟IC的vin端口连接，所述第五电阻R5还与所述第一电感L1A、所述整流桥BDl和所述第三电容C3连接。5.根据权利要求1所述的数字电源电路结构，其特征在于:所述模拟IC的型号为AT1016.根据权利要求1所述的数字电源电路结构，其特征在于:所述单片机的型号为STM32F302RBT6。7.根据权利要求1所述的数字电源电路结构，其特征在于:所述模拟IC的GND端口接地。
【专利摘要】本实用新型属于电路结构技术领域，特别涉及一种数字电源电路结构，包括模拟IC、单片机、取样电路，所述模拟IC的Vin端口与所述取样电路连接，并且所述模拟IC的Vin端口还分别通过第十七电容C17和第二十六电阻R26接地。相对于现有技术，本实用新型通过取样电路将电源的输入电压和电流的模拟信号取样后通过模拟IC直接传输给单片机，中间不需要经过模/数、数/模转换等步骤，不需要用到复杂的MCU也能达到相同的电气特性及功能。
【IPC分类】H02M7/217
【公开号】CN204928604
【申请号】CN201520582157
【发明人】叶陇西
【申请人】东莞益衡电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月5日