一种基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块的制作方法

文档序号:8699309阅读:329来源:国知局
一种基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于微波模块设计领域,是一种新型的结构与微波电路配合设计。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展,小型化已经成为一种发展趋势,在微波模块的设计过程中,所要求的设计空间越来越小,微波电路设计与空间结构设计也会受到体积要求等多方面的限制。在不牺牲微波模块性能指标的情况下,采用微波混合集成电路,通过合理的空间布局与结构、微带电路走线设计,可以实现高性能。

【发明内容】

[0003]发明目的:提供一种基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块。
[0004]技术方案:
[0005]一种基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块,包括:
[0006]上盖板[I]、多层微带电路板[2]与壳体[3];
[0007]所述的上盖板[I]包括盖板[10]、第一隔板[11]、第二隔板[12];第一隔板[11]上有凹槽[110],第二隔板[12]上有凹槽[120];第一隔板[11]与第二隔板[12]上均有垂直于盖板[10]的螺纹孔,固定螺钉穿过壳体[3],多层微带电路板[2]与上盖板[I]固定在一起;其中多层微带电路板[2]与第一隔板[11]、第二隔板[12]接触的位置均为接地镀金铜皮;
[0008]所述的多层微带电路板[2]包括多层微带介质板[20]、开关、放大器、电阻、电容、电感、2个滤波器;其中一个滤波器放置在第二隔板[12]上的凹槽[120]下方的多层微带介质板[20]上,第二个滤波器放置在第一隔板[11]上的凹槽[110]下方的多层微带介质板[20]上,开关、放大器、电阻、电容、电感置于多层微带介质板[20]上;
[0009]所述的壳体[3]包括壳体结构件[30],所述壳体结构件[30]上开有基频输入接口
[31]、射频输出接口 [32]、穿心电容安装孔[33]。
[0010]有益效果:
[0011]本实用新型在体积与空间有限制的情况下,采用S形腔体结构与微带电路走线设计,将三个内部信号频率不同的腔体通过小孔连接,并通过在小孔的正下方的微带电路板上放置滤波器,实现了对信号的滤波,并利用小孔结构的高截止频率特性来克服三个腔体内信号之间的相互串扰,抑制了微波信号高次模的产生。通过测试输出信号的杂散控制在了 65dBc以上,二次谐波控制在了 50dBc。解决了倍频链路的长度过长的问题,极大的提高了设计的灵活性,并通过在二倍频器之前加单刀双掷开关的方式,实现了调制功能,调制深度大于80dB。
[0012]本实用新型也与小孔的正下方的微带电路板上不放置滤波器的情况进行了对比,结果表明在不加滤波器的情况下,输出主信号功率严重下降,同时杂散与谐波超标。
[0013]本实用新型全部电路器件采用平面微波混合集成电路制作,集成程度高,整机调试工作量小。
[0014]本实用新型集成度高,因此体积小、结构紧凑、成本低,同时可多频段、系列化发展,在通讯、导航、雷达等领域具有极大的推广应用价值。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的爆破立体结构示意图。
[0016]图2为本实用新型的上盖板的侧视立体结构示意图。
[0017]图3为本实用新型的上盖板的仰视图。
[0018]图4为本实用新型的壳体的正等侧视图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0020]如附图1所示,本实施例的基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块包括上盖板1、多层微带电路板2与壳体3组成。
[0021]如附图2、3所示,所述的上盖板I包括盖板10、第一隔板11、第二隔板12。第一隔板11上有凹槽110,第二隔板12上有凹槽120。第一隔板11与第二隔板12上均有垂直于盖板10的螺纹孔,固定螺钉可以穿过壳体3,多层微带电路板2与上盖板I固定在一起。其中多层微带电路板2与第一隔板11、第二隔板12接触的位置均为接地镀金铜皮。
[0022]所述的多层微带电路板2包括多层微带介质板20、以及滤波器、开关、放大器等器件。其中一个滤波器放置在第二隔板12上的凹槽120下方的多层微带介质板20上,第二个滤波器放置在第一隔板11上的凹槽110下方的多层微带介质板20上。开关放置在二倍频器之前,以实现更高的调制深度。
[0023]所述的多层微带电路板2上的微波器件的电源与控制信号通过壳体3侧壁上的穿心电容传输到多层微带介质板20上,并通过多层微带电路板2内部信号层、半孔传输到微波器件。
[0024]如附图4所示,所述的壳体3,包括壳体结构件30、基频输入接口 31、射频输出接口 32、穿心电容安装孔33。其中基频输入接口 31与射频输出接口 32均采用SMP接插件方式。
[0025]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
[0026]该项目创新点在于有限的空间体积限制下,采用“S”形腔体结构与多层微带电路走线设计,将三个腔体通过小孔连接在一起,并且在小孔下方多层微带板处放置滤波器来滤除杂散信号,并利用小孔结构的高截止频率特性来克服三个腔体内信号之间的相互串扰,通过在二倍频器之前加开关的方式,实现了带调制功能的倍频模块设计。该项目也与小孔的正下方的微带电路板上不放置滤波器的情况进行了对比,证明了该模块的高性能特性。为后续这类微带模块的设计提供了有力的参考与借鉴。
【主权项】
1.一种基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块,其特征在于,包括: 上盖板[I]、多层微带电路板[2]与壳体[3]; 所述的上盖板[I]包括盖板[10]、第一隔板[11]、第二隔板[12];第一隔板[11]上有凹槽[110],第二隔板[12]上有凹槽[120];第一隔板[11]与第二隔板[12]上均有垂直于盖板[10]的螺纹孔,固定螺钉穿过壳体[3],多层微带电路板[2]与上盖板[I]固定在一起;其中多层微带电路板[2]与第一隔板[11]、第二隔板[12]接触的位置均为接地镀金铜皮; 所述的多层微带电路板[2]包括多层微带介质板[20]、开关、放大器、电阻、电容、电感、2个滤波器;其中一个滤波器放置在第二隔板[12]上的凹槽[120]下方的多层微带介质板[20]上,第二个滤波器放置在第一隔板[11]上的凹槽[110]下方的多层微带介质板[20]上,开关、放大器、电阻、电容、电感置于多层微带介质板[20]上; 所述的壳体[3]包括壳体结构件[30],所述壳体结构件[30]上开有基频输入接口[31]、射频输出接口 [32]、穿心电容安装孔[33]。
【专利摘要】本实用新型属于微波模块设计领域,提供一种基于滤波器与结构件配合设计的小型化倍频模块,包括:上盖板[1]、多层微带电路板[2]与壳体[3];所述的上盖板[1]包括盖板[10]、第一隔板[11]、第二隔板[12];第一隔板[11]上有凹槽[110],第二隔板[12]上有凹槽[120];第一隔板[11]与第二隔板[12]上均有垂直于盖板[10]的螺纹孔,固定螺钉穿过壳体[3],多层微带电路板[2]与上盖板[1]固定在一起;所述的多层微带电路板[2]包括多层微带介质板[20]、2个滤波器;其中一个滤波器放置在第二隔板[12]上的凹槽[120]下方的多层微带介质板[20]上,第二个滤波器放置在第一隔板[11]上的凹槽[110]下方的多层微带介质板[20]上。本实用新型集成度高,可多频段、系列化发展,在通讯、导航、雷达等领域具有极大推广价值。
【IPC分类】H01P1-213, H01P1-212, H01P1-208
【公开号】CN204407459
【申请号】CN201420713737
【发明人】张国忠, 聂翀, 李春早
【申请人】中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年11月24日
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