基于dsp mk60的罩式ftu配电终端硬件平台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及配电终端硬件平台领域，具体涉及一种基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台。
【背景技术】
[0002]近年来，为了保证一个坚强的智能电力输送与分配网络，国家在电网上的投资力度越来越大，传统的配电网也正在经历一场技术革命，从一次设备到二次配电终端，都在进行着技术上的更新换代，老旧的配电二次设备由单一的CPU芯片外加简单地各种芯片扩展的硬件结构在处理速度和容量以及应用程序架构上已经不能满足现在智能电网下对大容量高实时性的数据的处理的要求，支持嵌入式操作系统的内置采样及存储的MCU芯片的各种硬件平台正在逐渐的替代原先传统的硬件设计，其性价比已经远远超过老旧的二次终端设备。
[0003]老式的配电终端硬件回路，由功能简单的CPU、精度比较低的AD采集元件、外扩的RAM, ROM组成，整体硬件占用面积大，器件过多导致研发设计麻烦，调试复杂，增加了研发调试的成本，而且早期的CPU不支持嵌入式操作系统，程序设计只能是主程序外加简单中断模式，由于没有任务调度的概念，终端响应外部事件的性能受主程序循环周期的影响，无法固定地有效地快速地反应外部发生的时间，导致各种性能指标比如精度、稳定性、抗干扰性、反应时间都满足不了要求；面对配电网市场的升级换代，配网产品的通信、测量、遥控、遥信等功能要求越来越高，在老旧产品上简单的CPU无法满足新的需求，为此必须加一些繁琐的外扩器件或模块来满足新的需求，而这些外扩器件也严重影响到整机结构复杂度、数据处理速度及可靠性能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种提高可靠性，和处理能力，使得配电终端硬件平台更加简化的基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台。
[0005]本实用新型通过以下技术方案实现:基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台，包括微控制单元、第一三路遥控模块、第二三路遥控模块、充电机遥控遥信模块、数码开关、LED指示、DB9接口无线模块、内存芯片2U4I/2DC、SRAM、第一晶振、第二晶振、看门狗电路、实时时钟芯片、温湿度传感器、Serial Flash存储器、外接网络模块、内部网络模块，通过第一 10组接口连接所述第一三路遥控模块，通过第二 10组接口连接所述第二三路遥控模块，通过第三10组接口连接所述充电机遥控遥信模块，通过第四10组接口连接所述数码开关，通过第五10组接口连接所述LED指示；所述微控制单元通过UART接口连接所述DB9接口无线模块，通过ADC接口连接所述内存芯片2U4I/2DC，通过第一并口连接所述SRAM，通过第二并口连接所述内部网络模块，通过RMII接口连接所述外接网络模块，通过SPI接口连接所述Serial Flash存储器，通过第一 I2C接口连接所述温湿度传感器，通过第二 I2C接口连接所述实时时钟芯片，通过RSI接口连接所述看门狗电路，通过EXTAL接口连接所述第二晶振，通过OSC接口连接所述第一晶振；所述微控制单元为DSPK60 ;所述第一三路遥控模块包括分闸、合闸、储能，所述第二三路遥控模块包括合位、分位、未储能；所述内部网络模块为DM9000A，所述外接网络模块为LAN8720Ai ;所述第一晶振为32.768kHz晶振，所述第—■晶振为50M晶振。
[0006]本实用新型通过采用双内核的DSPK60芯片来做微控制单元，使得数据交互和处理能力得到了大幅度的提高，通过芯片自带的ADC采样功能进行采集，无需再采用外部ADC或用专用采集芯片采集，节省了成本，提高了精度，而且DSPK60芯片端口资源丰富，无需再采用外围独立器件，使得配电终端硬件平台在硬件成本上得到大幅度缩减。
[0007]本实用新型的有益之处在于:1)采用双内核的DSPK60芯片来处理数据运算和数据管理，无需再采用多芯片硬件平台，使得数据交互及处理能力大幅度提高，芯片采用内部交互处理，其可靠性也大幅度提高；2)通过芯片自带12位ADC采样功能，能很好满足配电终端硬件平台的数据采集功能，外部只需少量接口器件就能完成采用功能，无需再外接专用采集芯片来采集，而且12位ADC采样功能的采集精度也能提高；3) DSPK60芯片集成度高，端口资源丰富，能简化配电终端硬件平台，让硬件成本得到大幅度缩减。
【附图说明】
[0008]图1为单一的CPU芯片外加简单的各种芯片扩展的配电终端硬件平台。
[0009]图2为本实用新型的结构图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图与【具体实施方式】，对本实用新型作进一步描述。
[0011]见图1至图2，基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台，包括微控制单元、第一三路遥控模块、第二三路遥控模块、充电机遥控遥信模块、数码开关、LED指示、DB9接口无线模块、内存芯片2U4I/2DC、SRAM,第一晶振、第二晶振、看门狗电路、实时时钟芯片、温湿度传感器、Serial Flash存储器、外接网络模块、内部网络模块，通过第一 10组接口连接所述第一三路遥控模块，通过第二 10组接口连接所述第二三路遥控模块，通过第三10组接口连接所述充电机遥控遥信模块，通过第四10组接口连接所述数码开关，通过第五10组接口连接所述LED指示；所述微控制单元通过UART接口连接所述DB9接口无线模块，通过ADC接口连接所述内存芯片2U4I/2DC，通过第一并口连接所述SRAM，通过第二并口连接所述内部网络模块，通过RMII接口连接所述外接网络模块，通过SPI接口连接所述Serial Flash存储器，通过第一 I2C接口连接所述温湿度传感器，通过第二 I2C接口连接所述实时时钟芯片，通过RSI接口连接所述看门狗电路，通过EXTAL接口连接所述第二晶振，通过0SC接口连接所述第一晶振；所述微控制单元为DSPK60 ;所述第一三路遥控模块包括分闸、合闸、储能，所述第二三路遥控模块包括合位、分位、未储能；所述内部网络模块为DM9000A，所述外接网络模块为LAN8720Ai ;所述第一晶振为32.768kHz晶振，所述第二晶振为50M晶振。
[0012]本实施方式中，通过采用双内核的DSPK60芯片来做微控制单元，无需再采用多芯片硬件平台，使得数据交互和处理能力得到了大幅度的提高，因在芯片内部交互处理，使其可靠性也大幅提尚。
[0013]本实施方式中，DSPK60芯片自带12位ADC采样功能，能很好满足配电终端硬件平台的数据采集功能，外部只需少量接口器件就能完成采用功能，无需再外接专用采集芯片或外部ADC来采集，防止电路变复杂，使得数据采集精度在硬件上保持高精度采集。
[0014]本实施方式中，DSPK60芯片的数据采集、通信端口资源丰富，采用单芯片可以同时处理多个接口数据，无需在通过外围独立接口器件完成数据采集、外围数据通信、遥控遥信这些外围数据的输入输出；因DSPK60芯片的硬件资源集成度高，将以往的外设都集成在芯片中，就能简化整个配电终端硬件平台的硬件设计，使得硬件成本得到大幅度缩减。
[0015]本实用新型的保护范围包括但不限于以上实施方式，本实用新型的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.基于DSPMK60的罩式FTU配电终端硬件平台，其特征在于:包括微控制单元、第一三路遥控模块、第二三路遥控模块、充电机遥控遥信模块、数码开关、LED指示、DB9接口无线模块、内存芯片2U4I/2DC、SRAM,第一晶振、第二晶振、看门狗电路、实时时钟芯片、温湿度传感器、Serial Flash存储器、外接网络模块、内部网络模块，通过第一 10组接口连接所述第一三路遥控模块，通过第二 10组接口连接所述第二三路遥控模块，通过第三10组接口连接所述充电机遥控遥信模块，通过第四10组接口连接所述数码开关，通过第五10组接口连接所述LED指示；所述微控制单元通过UART接口连接所述DB9接口无线模块，通过ADC接口连接所述内存芯片2U4I/2DC，通过第一并口连接所述SRAM，通过第二并口连接所述内部网络模块，通过RMII接口连接所述外接网络模块，通过SPI接口连接所述Serial Flash存储器，通过第一 I2C接口连接所述温湿度传感器，通过第二 I2C接口连接所述实时时钟芯片，通过RSI接口连接所述看门狗电路，通过EXTAL接口连接所述第二晶振，通过0SC接口连接所述第一晶振。2.根据权利要求1所述的基于DSPMK60的罩式FTU配电终端硬件平台，其特征在于:所述微控制单元为DSPK60。3.根据权利要求1所述的基于DSPMK60的罩式FTU配电终端硬件平台，其特征在于:所述第一三路遥控模块包括分闸、合闸、储能，所述第二三路遥控模块包括合位、分位、未储會泛。4.根据权利要求1所述的基于DSPMK60的罩式FTU配电终端硬件平台，其特征在于:所述内部网络模块为DM9000A，所述外接网络模块为LAN8720Ai。5.根据权利要求1所述的基于DSPMK60的罩式FTU配电终端硬件平台，其特征在于:所述第一晶振为32.768kHz晶振，所述第二晶振为50M晶振。
【专利摘要】基于DSP？MK60的罩式FTU配电终端硬件平台，通过采用双内核的DSPK60芯片来做微控制单元，使得数据交互和处理能力得到了大幅度的提高，通过芯片自带的ADC采样功能进行采集，无需再采用外部ADC或用专用采集芯片采集，节省了成本，提高了精度，而且DSPK60芯片端口资源丰富，无需再采用外围独立器件，使得配电终端硬件平台在硬件成本上得到大幅度缩减。
【IPC分类】H02J13/00
【公开号】CN205141828
【申请号】CN201520816828
【发明人】沈合堂
【申请人】宁波三星医疗电气股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月22日