专利名称：微型封装无触点交流开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无触点交流开关，尤其涉及一种微型封装无触点交流开关。
背景技术：
无触点交流开关作为一种电源开关，相对于接触式有触点的开关来说，不但反应 速度快，寿命长，不会产生危害甚大的电弧，而且可以通过必要的相位控制来进行调速调压 等一系列功能，因此应用范围相当广泛。但是目前市场上的交流无触点开关都采用普通半 导体模块外形封装，由于体积较大，因此在使用场合往往占据了相当大的使用空间，使得整 机的外形尺寸也相对偏大，并且相应的制作成本也就大幅提高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，生产成本低的微型封 装无触点交流开关。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种微型封装无触点交流开
关，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体
表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有第
一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连
接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯
片的负极连接第四电极，所述的铜底板与电极绝缘设置，铜底板上还设置有安装孔。 本实用新型为了能适于安装，进一步包括所述的安装孔设置在铜底板近两端，两
端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。 本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，将无触点交流开关塑 封在环氧树脂封装体内，减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量 的生产。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的俯视图； 图2是本实用新型的主视图； 图3是本实用新型的可控硅芯片的连接电路图。 其中1、铜底板；2、环氧树脂；3、电极；4、螺母；5、第一可控硅芯片；6、第二可控 硅芯片。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。 如图1所示， 一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体2和固定在环氧树脂封装体2底部的铜底板l，所述的环氧树脂封装体2表面设置有两两对称的四个电极 3，电极3上设置有螺母4，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅 芯片，如图3所示，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第 二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第 四电极，所述的铜底板1与电极3绝缘设置，铜底板1上还设置有安装孔，安装孔设置在铜 底板1近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔，这样在安装时可以根据位置 的偏差进行调整，以达到便于安装的效果。 本实用新型使用时通过铜底板1两端的安装孔紧固在散热器上，利用铜底板增加 散热面积，以达到良好的散热效果。四个电极3分别与其它相应线路通过螺丝与螺母4配 合连接，其中第二电极与第三电极作为交流电源的输入输出端，第一电极与第四电极作为 电源开关的控制端。如果没有在第一电极和第四电极上施加必要的小电流控制信号，那么 第二电极是与第三电极断开的，所以开关打开。只有在第一电极和第四电极上施加了有效 的控制信号后，第二电极才会与第三电极相通，此时开关闭合。这样的使得开关反应速度非 常快，寿命长，通常反应时间小于10ms。 以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。
权利要求一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，其特征在于所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)上设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔。
2. 如权利要求1所述的微型封装单相整流桥，其特征在于所述的安装孔设置在铜底 板(1)近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。
专利摘要一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板与电极绝缘设置。采用本实用新型减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。
文档编号H03K17/72GK201523366SQ20092023296
公开日2010年7月7日 申请日期2009年7月27日 优先权日2009年7月27日
发明者沈富德 申请人:沈富德