压电振动器的制造方法
【专利摘要】提供能够提高一对支撑臂部和安装面的粘接力并且能够抑制生产性的降低的压电振动器。包括：封装件，具有基底部件、和在与基底部件之间形成气密密封的空腔的盖部件；以及压电振动片，粘接在基底部件中的安装面并且被收纳于空腔内，压电振动片包含：具有沿第一方向排列配置的一对振动臂部的振动部、连接一对振动臂部的端部彼此的基部、具有在第一方向上配置在振动部两侧的一对支撑臂部的支撑部、和连结基部与支撑部的连结部，压电振动片通过一对支撑臂部的每一个利用粘接剂粘接到安装面，而固定在基底部件上，将一对支撑臂部的每一个粘接在安装面的粘接剂的形状，成为在安装面的面内与第一方向正交的第二方向比第一方向长的形状。
【专利说明】压电振动器
【技术领域】
[0001]本发明涉及压电振动器。
【背景技术】
[0002]一直以来，人们知道一种压电振动器，具备具有基底部件和盖部件的封装件、和粘接在基底部件中的安装面的包含一对支撑臂部的压电振动片。随着压电振动器的小型化，越来越要求减小一对支撑臂部与安装面的粘接部。
[0003]例如，在专利文献I记载的压电振动器中，用粘接剂点焊(点付K)而固定了一对支撑臂部和安装面。该压电振动器中，在各支撑臂部的长边方向上相分离的二点配置了俯视为圆形的粘接剂。
[0004]现有技术文献
专利文献1:日本特开2007 — 81570号公报。
【发明内容】
[0005]但是，在专利文献I所涉及的压电振动器中，由于一对支撑臂部和安装面点焊，因此难以获得充分的粘接力。
[0006]另一方面，为了得到充分的粘接力，还可以考虑将粘接剂多点分离配置的情形。但是，如果将粘接剂多点分离涂敷，则装置的生产间隔时间变长，其结果，存在降低生产性的课题。
[0007]本发明为了解决上述的课题而构思，目的在于提供能够提高一对支撑臂部与安装面的粘接力，且能够抑制生产性的下降的压电振动器。
[0008]为了达成上述的目的，本发明采用了以下的技术方案。
[0009](I) S卩，本发明所涉及的一方式的压电振动器，其中包括:封装件，该封装件具有基底部件、和叠合在到所述基底部件而接合并且在与所述基底部件之间形成气密密封的空腔的盖部件；以及压电振动片，该压电振动片粘接在所述基底部件中的安装面，并且被收纳于所述空腔内，所述压电振动片包含:具有沿第一方向排列配置的一对振动臂部的振动部、连接所述一对振动臂部的端部彼此的基部、具有在所述第一方向上配置在所述振动部的两侧的一对支撑臂部的支撑部、和连结所述基部与所述支撑部的连结部，所述压电振动片通过所述一对支撑臂部的每一个利用粘接剂粘接到所述安装面而固定在所述基底部件上，将所述一对支撑臂部的每一个粘接在所述安装面的所述粘接剂的形状，成为在所述安装面的面内与所述第一方向正交的第二方向比所述第一方向长的形状。
[0010]依据该构成，由于粘接一对支撑臂部和安装面的粘接剂的形状成为顺着支撑臂部的长边方向的形状，因此与一对支撑臂部和安装面被点焊的构成相比，能够提高一对支撑臂部与安装面的粘接力。并且，连续涂敷粘接剂即可，无需将粘接剂多点分离地涂敷，因此能够抑制生产性的降低。因而，能够提高一对支撑臂部与安装面的粘接力，并且能够抑制生产性的降低。[0011 ] ( 2)在上述(I)所述的压电振动器中，所述一对支撑臂部通过所述粘接剂粘接到所述安装面的位置，为所述一对支撑臂部振动时成为振动波节的位置也可。
[0012]依据该构成，在成为振动波节的位置中不发生振动，因此能够提高一对支撑臂部与安装面的粘接力的同时，能够抑制粘接部中的振动泄漏。
[0013]发明效果
依据本发明，能够提供能够提高一对支撑臂部与安装面的粘接力并且能够抑制生产性的降低的压电振动器。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是示出第一实施方式的压电振动片的外观立体图；
图2是示出第一实施方式的压电振动片的图，(A)是平面图，(B)是侧面图；
图3是示出压电振动器的一实施方式的外观立体图；
图4是示出压电振动器的一实施方式的内部结构的平面图；
图5是示出压电振动器的一实施方式的图，是图4中的A — A截面图；
图6是示出本实施方式的压电振动器的图，是分解各部的分解立体图；
图7 (A)?(C)是示出压电振动片的安装方法的图；
图8是示出比较例所涉及的压电振动器中的一对支撑臂部与安装面的粘接部的平面图；
图9是示出本实施方式所涉及的压电振动器中的一对支撑臂部与安装面的粘接部的平面图；
图10是用于说明比较例所涉及的粘接剂的涂敷方法的图；
图11是用于说明本实施方式所涉及的粘接剂的涂敷方法的图。
【具体实施方式】
[0015]以下，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的压电振动片及压电振动器进行说明。
[0016]此外，本发明的范围并不限定于以下的实施方式，在本发明的技术思想的范围内可任意进行变更。此外，在以下的附图中，为了方便理解各构成，存在使实际的结构与各结构中的比例尺、数值等不同的情况。
[0017]再者，从图1到图9的说明中设定XYZ坐标系，参照该XYZ坐标系说明各部件的位置关系。这时，将与压电振动片的面垂直的方向设为Z轴方向、将振动臂部的长边方向设为Y轴方向、将与Y轴方向和Z轴方向这两个方向正交的方向设为X轴方向。此外，从基部向振动臂部的前端的方向设为+ Y方向。
[0018][第一实施方式]
(压电振动片)
首先，对本实施方式的压电振动片I进行说明。
[0019]图1、图2是示出本实施方式的压电振动片的图。图1是外观立体图，图2 (A)是平面图，图2 (B)是图2 (A)的侧面图。
[0020]此外，在图1、图2中，以使对后述的压电振动器进行安装时与封装件的安装面对置的对置面(一面)18a成为上侧(+Z方向侧)的方式加以显示。
[0021]本实施方式的压电振动片1，如图1、图2所示，是平板状。如图2 (A)所示，压电振动片I具备:具有沿第一方向(X方向)排列配置的一对振动臂部11、12的振动部20 ;锤头部13、14 ;连接一对振动臂部11、12的端部彼此的基部10 ;具有在第一方向上配置在振动部20的两侧的一对支撑臂部15、16的支撑部21 ;以及连结基部10和支撑部21的连结部22。
[0022]压电振动片I是由石英(水晶)或钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的侧臂型振动片，当施加了规定的电压时振动。
[0023]作为与压电振动片I的面垂直的方向的厚度(Z轴方向长度)，例如，可以设为30 μ m0
[0024]一对振动臂部11、12从基部10起分别向同一个方向(+ Y方向)伸出。振动臂部11、12沿着与长边方向(Y轴方向)垂直且与压电振动片I的面平行的方向(第一方向)、即X轴方向排列设置。在一对振动臂部11、12的外表面上，形成有使这一对振动臂部11、12振动的未图示的激振电极。
[0025]锤头部13、14以分别从振动臂部11、12的前端沿着振动臂部11、12的长边方向(Y轴方向)的方式伸出而形成。锤头部13、14的宽度(X轴方向长度)形成得比振动臂部11、12的宽度(X轴方向长度)大。锤头部13、14设定在以基部10为固定端、在宽度方向(X轴方向)振动的自由端。
[0026]一对支撑臂部15、16从基部10向振动臂部11、12的宽度方向(X轴方向)两侧伸出后，沿着振动臂部11、12的长边方向(Y轴方向)向振动臂部11、12的前端侧(+Y方向侦D弯曲伸出而形成。
[0027]支撑臂部15、16分别具备装配部15a、16a。装配部15a、16a设在压电振动片I的对置面18a上的、支撑臂部15、16的伸出方向侧(+ Y方向侧)的前端部附近。设有装配部15a、16a的位置，是在支撑臂部15、16振动时成为振动波节的位置。
[0028]在支撑臂部15、16的装配部15a、16a形成有未图示的装配电极，通过未图示的引出电极，与形成在振动臂部11、12的外表面上的激振电极连接。并且，对这些各电极施加了规定的电压时，一对振动臂部11、12双方的激振电极彼此的相互作用下，一对振动臂部11、12以规定的谐振频率在互相接近或分离的方向(X轴方向)上振动。
[0029](压电振动器)
接着，作为采用压电振动片I的压电振动器的一实施方式，对陶瓷封装型的表面安装型振动器进行说明。
[0030]图3至图6是示出本实施方式的压电振动器500的图，图3是外观立体图，图4是示出压电振动器的内部构成的、拆下封口板后的状态的平面图，图5是图4中的A — A截面图，图6是压电振动器500的分解立体图。
[0031]本实施方式的压电振动器500,如图3至图6所不,具备:在内部具有气密密封的空腔C的封装件510 ;和收纳于空腔C内的前述的压电振动片I。
[0032]该压电振动器500以大致直方体状形成，在本实施方式中俯视时将压电振动器500的长边方向称为长度方向(Y轴方向)，将短边方向称为宽度方向(X轴方向)，将与这些长度方向及宽度方向正交的方向称为厚度方向(z轴方向)。
[0033]封装件510具备:封装件主体(基底部件)530 ；以及叠合在该封装件主体530而接合并且在与封装件主体530之间形成空腔C的封口板(盖部件)540。
[0034]封装件主体530具备:以互相叠合的状态接合的第一基底基板550及第二基底基板560、和接合在第二基底基板560上的密封环570。
[0035]第一基底基板550设置成俯视时形成为大致长方形状的陶瓷制的基板。第二基底基板560设置成形成为与第一基底基板550相同的外形形状即俯视为大致长方形状的陶瓷制的基板，在重叠到第一基底基板550上的状态下通过烧结等而接合成一体。
[0036]在第一基底基板550及第二基底基板560的四角，遍及两基板550、560的厚度方向的全体而形成有俯视为1/4圆弧状的切口部580。这些第一基底基板550及第二基底基板560是，例如通过将圆片状的陶瓷基板重叠2片并接合后，以矩阵状形成贯通两陶瓷基板的多个通孔，然后，以各通孔为基准，并且以格子状切断两陶瓷基板而制作的。此时，通孔被分割成4个部分，从而成为上述的切口部580。
[0037]此外，在第二基底基板560的上表面为装配压电振动片I的安装面560a。
[0038]再者，设第一基底基板550及第二基底基板560为陶瓷制成，但是作为该陶瓷的具体材料，可举出例如氧化招制的HTCC (高温共烧陶瓷:High Temperature Co — FiredCeramic)、玻璃陶瓷制的 LTCC(低温共烧陶瓷:Low Temperature Co 一 Fired Ceramic)等。
[0039]密封环570是比第一基底基板550及第二基底基板560的外形小一圈的导电性的框状部件，接合到第二基底基板560的安装面560a。
[0040]具体而言，密封环570通过银焊料等的钎料或软钎料等的烧焊来接合到安装面560a上，或者，对形成在安装面560a上(例如，通过电解镀、化学镀之外，蒸镀、溅镀法等)的金属接合层焊接等而接合。
[0041]再者，作为密封环570的材料，可以举出例如镍基合金等，具体而言从科瓦合金、埃林瓦尔合金、因瓦合金、42 —合金等选择即可。特别是，作为密封环570的材料，优选选择热膨胀系数接近陶瓷制的第一基底基板550及第二基底基板560的材料。例如，作为第一基底基板550及第二基底基板560，在采用热膨胀系数6.8 X 10 —6/°C的氧化铝的情况下，作为密封环570，优选采用热膨胀系数5.2X10 — 7°C的科瓦合金或热膨胀系数4.5 X 10 — 6/°C以上、6.5X10 —6/°C以下的42 —合金。
[0042]封口板540是重叠在密封环570上的导电性基板，通过银焊料等的钎料或软钎料等的烧焊等而与密封环570气密接合。对于密封环570的接合，使得由该封口板540、密封环570、第二基底基板560的安装面560a划成的空间作为气密密封的上述空腔C起作用。
[0043]再者，作为封口板540的焊接方法，可以举出例如使滚盘式电极接触来进行的滚焊、激光焊接、超声波焊接等。此外，为了使封口板540与密封环570的焊接更加可靠，优选将彼此适应性良好的镍、金等的接合层，至少分别形成在封口板540的下表面和密封环570的上表面。
[0044]在第二基底基板560的安装面560a上，设有凸部(间隙形成部)81。凸部81向安装有压电振动片I的一侧突出而形成，俯视形状无特别限定，无论是矩形状还是其他形状都可(图中矩形状)。凸部81的上表面与安装面560a平行。在安装面560a中的后述的凹部660的一 Y方向侧，夹着安装面560a的宽度方向(X轴方向)的中心而对称的2个位置设有凸部81。在凸部81的上表面，分别形成有作为与压电振动片I的连接电极的一对电极焊盘610A、610B。
[0045]在第一基底基板550的下表面,一对外部电极620A、620B在长度方向(Y轴方向)隔着间隔而形成。
[0046]这些电极焊盘610A、610B及外部电极620A、620B，是例如用蒸镀或溅镀法等形成的以单一金属形成的单层膜、或者不同的金属层叠的层叠膜，彼此分别导通。
[0047]对该点详细进行说明。
[0048]如图5所不,在第一基底基板550形成有与一个外部电极620A导通并且以厚度方向贯通第一基底基板550的一个第一贯通电极630A,并且在第二基底基板560形成有与一个电极焊盘610A导通并且以厚度方向贯通第二基底基板560的一个第二贯通电极640A。然后，在第一基底基板550与第二基底基板560之间，形成有连接一个第一贯通电极630A和一个第二贯通电极640A的一个连接电极650A。由此,一个电极焊盘610A和一个外部电极620A互相导通。
[0049]此外，在第一基底基板550形成有与另一外部电极620B导通并且以厚度方向贯通第一基底基板550的另一第一贯通电极630B，并且在第二基底基板560形成有与另一电极焊盘610B导通并且以厚度方向贯通第二基底基板560的另一第二贯通电极640B。然后，在第一基底基板550与第二基底基板560之间，形成有连接另一第一贯通电极630B和另一第二贯通电极640B的另一连接电极650B。由此，另一电极焊盘610B和另一外部电极620B彼此导通。
[0050]再者，以回避后述的凹部660的方式、例如以使密封环570的下方沿着密封环570而延伸的方式构图了另一连接电极650B。
[0051]在第二基底基板560的安装面560a，如图4及图5所示，形成有凹部660，该凹部660在与振动臂部11、12的前端部对置的部分，因落下等的碰撞之影响而振动臂部11、12向厚度方向(Z轴方向)移位(挠曲变形)时，回避与振动臂部11、12的接触。该凹部660有时作为贯通第二基底基板560的贯通孔，并且形成为在密封环570的内侧四角带有圆度、且俯视为正方形状。
[0052]再者，压电振动片I如图5所示，被装配成经由导电性粘接剂(粘接剂)80，形成在装配部15a、16a的未图示的装配电极与电极焊盘610A、610B接触。此外，对于压电振动片I的详细的粘接结构后面叙述。
[0053]由此，压电振动片I中，对于第二基底基板560的安装面560a,对置面18a以平行的状态被支撑，并且成为分别与一对电极焊盘610A、610B电连接的状态。
[0054]在使这样构成的压电振动器500工作的情况下,对于外部电极620A、620B施加规定的驱动电压。由此，能够使电流流过压电振动片I的激振电极，并能使一个振动臂部11和另一振动臂部12沿着压电振动片I的面以规定的频率振动。再者，利用该振动，能够作为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等而利用压电振动器500。
[0055]接着，参照图7，对本实施方式的压电振动片的安装方法进行说明。
[0056]图7是示出将本实施方式的压电振动片I安装到压电振动器500的顺序的截面图，示出与图4中的A — A截面同样的截面。此外，图7中将压电振动器500的构成要素适宜省略而图示。
[0057]首先，如图7(A)所示，向设于第二基底基板560的安装面560a上的电极焊盘610A(610B)的上表面610Aa (610Ba)涂敷未硬化的导电性粘接剂64。
[0058]在能够将压电振动片I粘接到第二基底基板560上的范围内，未硬化的导电性粘接剂64无特别限定。在本实施方式中，是具有热硬化性的粘接剂。
[0059]接着，如图7 (B)所示，以使对置面18a与第二基底基板560的安装面560a对置的方式，将压电振动片I设置在第二基底基板560上。
[0060]此时，使压电振动片I中的支撑臂部15、16的装配部15a、16a，以与设在第二基底基板560的凸部81上的电极焊盘610A、610B的上表面610Aa，610Ba对置的方式抵接到未硬化的导电性粘接剂64。由此，压电振动片I以使压电振动片I的对置面18a和安装面560a平行的姿势，设置在第二基底基板560上。
[0061]接着，通过加热使未硬化的导电性粘接剂64硬化。
[0062]通过该工序，利用硬化的导电性粘接剂80，分别固接压电振动片I的装配部15a、16a和设在第二基底基板560的凸部81上的电极焊盘610A、610B。
[0063]通过以上工序，压电振动片I如图7 (C)所示，对于第二基底基板560的安装面560a，以使对置面18a平行的状态被支撑，并且以分别电连接到一对电极焊盘610A、610B的状态加以安装。
[0064](压电振动片的粘接结构)
以下，利用图8、图9，比较本实施方式所涉及的压电振动片I的粘接结构与比较例所涉及的压电振动片1001的粘接结构而进行说明。
[0065]图8是示出比较例所涉及的压电振动器1500中的一对支撑臂部1015，1016和安装面的粘接部的平面图，图9是示出本实施方式所涉及的压电振动器500中的一对支撑臂部15、16和安装面的粘接部的平面图。
[0066]此外，在图8、图9中，一对支撑臂部粘接的安装面，是作为与压电振动片的连接电极的一对电极焊盘。此外，方便起见，一对电极焊盘较大地图示。
[0067]如图8所示，比较例所涉及的压电振动片1001，一对支撑臂部1015、1016的每一个利用导电性粘接剂1080分别粘接到电极焊盘1610AU610B，并固定在封装件主体1530上。一对支撑臂部1015、1016的每一个与电极焊盘1610AU610B的每一个以一点点焊。
[0068]将一对支撑臂部1015、1016的每一个分别粘接到电极焊盘1610A、1610B的导电性粘接剂1080的形状，在俯视图中为成为圆形。例如，导电性粘接剂1080的直径为1ym以上、20 μ m以下。
[0069]与之相对，本实施方式所涉及的压电振动片1，如图9所示，一对支撑臂部15、16的每一个利用导电性粘接剂80分别粘接到电极焊盘610A、610B，从而被固定在封装件主体530上。一对支撑臂部15、16的每一个与电极焊盘610A、610B的每一个，以比比较例所涉及的粘接面积更大的粘接面积加以固定。
[0070]将一对支撑臂部15、16的每一个分别粘接到电极焊盘610A、610B的导电性粘接剂80的形状，在电极焊盘610A、610B的上表面的面内成为与第一方向(X方向)正交的第二方向(Y方向)比第一方向长的形状。即，导电性粘接剂80的形状在俯视时为沿着支撑臂部15、16的长边方向的形状。
[0071]例如，导电性粘接剂80的尺寸，第一方向的长度Wl为30μπι以上、50 μ m以下，本实施方式中为40 μ m。第二方向的长度W2为15μηι以上、25μηι以下,本实施方式中为20ymo第一方向的长度Wl与第二方向的长度W2的长宽比W1/W2为2.0以上、3.0以下，本实施方式中为2.0。
[0072]本实施方式中，一对支撑臂部15、16的每一个利用导电性粘接剂80分别粘接到电极焊盘610Α、610Β的每一个的位置，是一对支撑臂部15、16振动时成为振动波节的位置(节点)NP。导电性粘接剂80以在俯视时中心与成为波节的位置NP重叠的方式进行配置。
[0073]在此，“成为波节的位置” 一般被称为节点，是指起因于各个振动臂部的振动互相抵消的点。该成为波节的位置，可根据压电振动片的各种尺寸、电极的厚度等来确定。
[0074]例如，成为波节的位置NP被设置为从一对支撑臂部15、16的前端(+ Y方向侧的端)向基端侧(一 Y方向侧)，各自支撑臂部15、16的全长的1/5的位置。
[0075](粘接剂的涂敷方法)
以下，利用图10、图11，对本实施方式所涉及的导电性粘接剂64的涂敷方法，与比较例所涉及的导电性粘接剂1064的涂敷方法比较而进行说明。
[0076]图10是用于说明比较例所涉及的导电性粘接剂1064的涂敷方法的图，图11是用于说明本实施方式所涉及的导电性粘接剂64的涂敷方法的图。
[0077]如上所述，在比较例所涉及的压电振动片1001的粘接结构中，一对支撑臂部1015、1016的每一个和电极焊盘1610Α、1610Β的每一个在一点点焊，因此难以获得充分的粘接力。为了得到充分的粘接力，可考虑将导电性粘接剂1064多点分离配置。图10中列举将导电性粘接剂1064分开二点配置的例进行说明。
[0078]如图10所示，比较例所涉及的导电性粘接剂1064的涂敷方法，使注射器1030的针头朝着电极焊盘1610Α、1610Β的上表面1610Aa、1610Ba的规定位置(第一点的点焊位置)下降，从注射器1030的针头吐出导电性粘接剂1064而进行第一点的点焊。接着，使注射器1030的针头从电极焊盘1610AU610B的上表面1610Aa、1610Ba上升并且从第一点的点焊位置移动到第二点的点焊位置。然后，使注射器1030的针头朝着电极焊盘1610AU610B的上表面1610Aa、1610Ba的第二点的点焊位置下降并从注射器1030的针头吐出导电性粘接剂1064进行第二点的点焊。
[0079]但是，将导电性粘接剂1064多点分离涂敷时，注射器1030的针头的移动路径成为“Z”字状并且变长，因此装置的生产间隔时间变长。其结果，出现生产性降低的课题。
[0080]与之相对，本实施方式所涉及的导电性粘接剂64的涂敷方法，使注射器30的针头朝着电极焊盘610A、610B的上表面610Aa、610Ba的第一位置(从成为波节的位置向一侧错开规定量的位置)下降，并从注射器30的针头吐出导电性粘接剂64，将导电性粘接剂64连续吐出的同时，从第一位置移动到第二位置(隔着成为波节的位置而向与第一位置相反一侧错开规定量的位置)，从而以线状涂敷导电性粘接剂64。由此，导电性粘接剂64的形状成为在俯视时沿着支撑臂部15、16的长边方向的形状。
[0081]依据该涂敷方法，注射器30的针头的移动路径成为直线状，比比较例所涉及的移动路径变短。
[0082]如以上说明的那样，依据本实施方式所涉及的压电振动器500，由于粘接一对支撑臂部15、16的每一个和电极焊盘610A、610B的每一个的导电性粘接剂80的形状成为沿着支撑臂部15、16的长边方向的形状，因此与一对支撑臂部和电极焊盘点焊的构成相比，能够提高一对支撑臂部15、16的每一个与电极焊盘610A、610B的每一个的粘接力。进而，将导电性粘接剂64连续涂敷即可，由于无需将导电性粘接剂多点分离而涂敷，能够抑制生产性的降低。因而，能够提高一对支撑臂部15、16的每一个与电极焊盘610A、610B的每一个的粘接力，且能够抑制生产性的降低。
[0083]此外，依据该构成，一对支撑臂部15、16的每一个利用导电性粘接剂80粘接到电极焊盘610A、610B的每一个的位置，是一对支撑臂部15、16振动时成为振动波节的位置NP，从而在成为振动波节的位置中不会产生振动，因此能够提高一对支撑臂部15、16的每一个与电极焊盘610A、610B的每一个的粘接力，同时能够抑制粘接部中的振动泄漏。
[0084]再者，本实施方式中，列举侧臂型的压电振动片进行了说明，但并限定于此。例如，对中心臂型的压电振动片也可以适用本发明。
[0085]此外，本实施方式中，作为未硬化的导电性粘接剂64，列举具有热硬化性的而进行了说明，但不限定于此。未硬化的导电性粘接剂64，例如，也可以具有光硬化性。在该情况下，取代加热工序，而进行通过照射紫外线等而使未硬化的导电性粘接剂64硬化的工序。
[0086]此外，本实施方式中，作为采用压电振动片I的压电振动器，对陶瓷封装型的表面安装型振动器进行了说明，但也可以将压电振动片I适用于通过阳极接合来接合利用玻璃材料形成的基底基板及盖基板的玻璃封装型的压电振动器。
[0087]以上，一边对照附图一边说明了本发明所涉及的优选实施方式例，但本发明显然并不局限于相关例子。在上述的例中所示的各构成部件诸多形状或组合等为一个例子，在不脱离本发明的主旨的范围内可根据设计要求等进行各种变更。
[0088]标号说明
I…压电振动片，10...基部，11、12...振动臂部，15、16...支撑臂部，20...振动部，21…支撑部，22...连结部，80...导电性粘接剂(粘接剂)，500...压电振动器，510...封装件，530…封装件主体(基底部件)，540...封口板(盖部件)，560a…安装面，C...空腔，NP…成为波节的位置。
【权利要求】
1.一种压电振动器，其中包括: 封装件，该封装件具有基底部件、和叠合在到所述基底部件而接合并且在与所述基底部件之间形成气密密封的空腔的盖部件；以及 压电振动片，该压电振动片粘接在所述基底部件中的安装面，并且被收纳于所述空腔内， 所述压电振动片包含:具有沿第一方向排列配置的一对振动臂部的振动部、连接所述一对振动臂部的端部彼此的基部、具有在所述第一方向上配置在所述振动部的两侧的一对支撑臂部的支撑部、和连结所述基部与所述支撑部的连结部， 所述压电振动片通过所述一对支撑臂部的每一个利用粘接剂粘接到所述安装面而固定在所述基底部件上， 将所述一对支撑臂部的每一个粘接在所述安装面的所述粘接剂的形状，成为在所述安装面的面内与所述第一方向正交的第二方向比所述第一方向长的形状。
2.根据权利要求1所述的压电振动器，其中所述一对支撑臂部通过所述粘接剂粘接到所述安装面的位置，为所述一对支撑臂部振动时成为振动波节的位置。
【文档编号】H03H9/15GK104467731SQ201410496165
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】清水敏志, 渡边博巳 申请人:精工电子水晶科技股份有限公司