技术总结
本发明公开了一种轻薄型黑色导电胶膜，包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层，所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层，所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层，所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间，所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒，所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层。该轻薄型黑色导电胶膜具有线路遮蔽功能、高电磁波屏蔽功能和高导电度，并且其中的大导电颗粒具有刺穿效应，不仅可在无接地孔时完美实现接地效果，而且可形成通气孔，有效地解决了SMT后爆板的问题，易于下游FPC厂加工操作。
技术研发人员：林志铭;王影;陈辉;林惠峰
受保护的技术使用者：昆山雅森电子材料科技有限公司
文档号码：201510701450
技术研发日：2015.10.26
技术公布日：2017.05.03