技术总结
一种空气能BGA焊台加热底座，包括座体、底座底板和热风枪，还包括多块半导体制冷片以及多块导热铜板，底座底板之上第一层为半导体制冷片，其余导热铜板与半导体制冷片交错叠放第一层半导体制冷片之上，最上层为导热铜板，各层半导体制冷片的冷端一致向下，热风枪安装在最上层导热铜板上方。待焊电路板位于热风枪上方。本发明使用半导体制冷片从周围空气中吸收一部分热量将空气预加热再由风机加热至芯片焊接区的工作温度来加热电路板，被吸收热量后而冷却的空气又用于对电路中的元器件进行冷却，延长元器件的使用寿命，达到了降低耗电量，减少排放废热的目的。
技术研发人员：贺德强;刘旗扬;苗剑;刘斌;其他发明人请求不公开姓名
受保护的技术使用者：广西大学
文档号码：201610813658
技术研发日：2016.09.09
技术公布日：2016.11.23