贴片设备离子棒电源探测和报警系统的制作方法

文档序号:15596270发布日期:2018-10-02 19:33阅读:176来源:国知局

本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及贴片设备离子棒电源探测和报警系统。



背景技术:

在芯片封装的贴片设备上,通过自主改善增加了离子棒,以改善由于静电释放导致的芯片电路不良问题,此离子棒占用设备空间,在设备维护过程中经常需要将此离子棒电源关闭以防止放电电击到维修人员,现存问题是设备维修完成后,其电源会由于人员疏忽而忘记进行连接,从而会离子棒电源关闭而功能失效,有重大品质风险。



技术实现要素:

本发明提供贴片设备离子棒电源探测和报警系统,继电器根据离子棒是否有电流信号发生通断切换,切换的时候控制设备的报警,为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案,包括有:离子棒ⅰ、离子棒ⅱ、继电器、电源以及开关控制器,所述离子棒ⅰ、离子棒ⅱ并联连接后,所述离子棒ⅰ、ⅱ的并联电路的电路输入端接入电源,所述电源还接入继电器,所述继电器的输出触点还与开关控制器、i/oboardⅰ连接。

优选的,还包括有i/oboardⅱ,所述i/oboardⅱ输入端接入继电器和离子棒ⅱ。

优选的,所述电源为直流电源,可为24v直流电源。

优选的,所述继电器为德力西24v直流继电器,所述电源接入到继电器的+14、-13触点,所述继电器的-13触点与i/oboardⅱ连接。

优选的,所述开关控制器的一端接入继电器的1号端子,所述开关控制器的另一端连接i/oboardⅰ后接入继电器的5号端子,所述i/oboardⅰ的另一端接入继电器的9号端子。

本发明的有益效果:本发明在设备自带离子棒(离子棒ⅱ)的基础上并联一个离子棒ⅰ,并与直流电源连接,通过对离子棒ⅰ、ⅱ进行供电,对设备内进行离子平衡作业,工作过程中,当离子棒ⅱ或者离子棒ⅰ在24v直流电源无供电时,继电器的5、9号触点由断变通,控制i/oboardⅰ由断变通的切换,使得设备程序收到信号并报警提示,采用本专利申请实现对离子棒电源信号的实时监控,并在无电源信号时通过继电器以及i/oboard控制报警装置的工作以及设备的通断。

附图说明

图1为本发明的各工作模块之间的电路连接示意图;

图2为本发明的信号逻辑图;

图中,1、开关控制器;2、继电器;3、i/oboardⅰ;4、离子棒ⅰ;5、电源;6、离子棒ⅱ;7、i/oboardⅱ。

具体实施方式

由图1所示可知,本发明包括有:离子棒ⅰ、离子棒ⅱ、继电器、电源以及开关控制器,所述离子棒ⅰ、离子棒ⅱ并联连接后,所述离子棒ⅰ、ⅱ的并联电路的电路输入端接入电源,所述电源还接入继电器,所述继电器的输出触点还与开关控制器、i/oboardⅰ连接,所述i/oboardⅰ与报警装置连接。

优选的,还包括有i/oboardⅱ,所述i/oboardⅱ输入端接入继电器和离子棒ⅱ,其作用是离子棒ⅱ断电之后,继电器动作的同时i/o板信号消失。

优选的,所述电源为直流电源,可为24v直流电源。

优选的,所述继电器为德力西24v直流继电器,所述电源接入到继电器的+14、-13触点,所述继电器的-13触点与i/oboardⅱ连接。

优选的,所述开关控制器的一端接入继电器的1号端子,所述开关控制器的另一端连接i/oboardⅰ后接入继电器的5号端子,所述i/oboardⅰ的另一端接入继电器的9号端子,已知1号端子为常闭触点,9号端子为公共端子,5号端子为常开触点。

由图2所示可知,离子棒ⅱ和离子棒ⅰ并联连接,通过24v直流电源进行供电,对设备内进行离子平衡作业,当离子棒ⅱ或者离子棒ⅰ在24v直流电源无供电时,继电器的5、9号触点由断变通,控制i/oboardⅰ由断变通的切换,使得设备程序收到信号并报警提示。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。



技术特征:

技术总结
本发明涉及贴片设备离子棒电源探测和报警系统,包括有:离子棒Ⅰ、离子棒Ⅱ、继电器、电源以及开关控制器,所述离子棒Ⅰ、离子棒Ⅱ并联连接后,所述离子棒Ⅰ、Ⅱ的并联电路的电路输入端接入电源,所述电源还接入继电器,所述继电器的输出触点还与开关控制器、I/OboardⅠ连接,本发明在设备自带离子棒(离子棒Ⅱ)的基础上并联一个离子棒Ⅰ,并与直流电源连接,通过对离子棒Ⅰ、Ⅱ进行供电,对设备内进行离子平衡作业,工作过程中,采用本发明申请实现对离子棒电源信号的实时监控,并在无电源信号时通过继电器以及I/Oboard控制报警装置的工作以及设备的通断。

技术研发人员:郭良奎
受保护的技术使用者:海太半导体(无锡)有限公司
技术研发日:2016.12.13
技术公布日:2018.10.02
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