机芯的散热接地件及机芯的制作方法

文档序号:11994896阅读:151来源:国知局
机芯的散热接地件及机芯的制作方法与工艺
本实用新型涉及电视机
技术领域
,特别涉及一种机芯的散热接地件及机芯。
背景技术
:机芯是电视机的关键部件之一,其长时间运行时会积累热量影响正常工作,因而通常需要在机芯上设置散热器。散热器的材质为金属件,为防止散热器对机芯的电磁干扰,其与机芯的固定后需要接地。机芯维修时,需要先拆除机芯上的散热器,然而,目前很多散热器都很难拆卸,导致机芯的维修效率低及报废率高的问题。技术实现要素:本实用新型的主要目的是提供一种机芯的散热接地件,旨在提高机芯的维修效率。为实现上述目的,本实用新型提出的机芯的散热接地件,应用于电视机芯中,所述机芯包括PCB板、设置于所述PCB板的散热器,所述散热器与PCB板中的芯片热接触,所述散热接地件包括依次插接于所述散热器的通孔与PCB板的卡孔的卡接件,以及位于所述卡接件与散热器之间的弹性件;所述弹性件的一端与所述卡接件电接触,且弹性件的另一端与所述散热器电接触,所述卡接件插入所述PCB板的部分与PCB板电接触,以使所述散热器依次通过弹性件、卡接件与PCB板接地。优选地,所述卡接件包括卡柱、自所述卡柱一端的周缘径向向外延伸的帽沿,以及凸设于所述卡柱的周侧壁且供所述PCB板卡接的卡扣;所述弹性件包括套设于所述卡柱的压簧,所述压簧的一端抵接所述帽沿,且压簧的另一端抵接所述散热器。优选地,所述卡接件包括呈柱形体的卡柱、自所述卡柱的一端的对边朝 外延伸有帽沿,以及凸设于所述卡柱的对侧且供所述PCB板卡接的卡扣;所述弹性件包括套设于所述卡柱上的压簧,所述压簧的一端抵接所述帽沿,且压簧的另一端抵接所述散热器。优选地,所述卡柱呈中空设置,且所述卡柱的周侧壁自卡柱的长度方向设有开口,以使所述卡柱可伸缩地卡接于所述PCB板的卡孔中。优选地,所述卡扣包括沿卡柱的长度方向分布且供所述散热器支撑的第一卡扣及供所述PCB板支撑且与PCB板电接触的第二卡扣。优选地,所述第一卡扣和/或第二卡扣均呈倒刺状,且所述第一卡扣抵持所述散热器远离压簧的一侧,所述第二卡扣抵持所述PCB板远离所述散热器的一侧。优选地,所述卡柱的材质为塑料,且卡柱的外表面镀有金属层;所述压簧的材质为金属。优选地,所述卡柱及压簧的材质均为金属。本实用新型还提出一种机芯,包括带有卡孔的PCB板、设置于所述PCB板且带有通孔的散热器,以及依次插接于所述通孔及卡孔的散热接地件,所述散热器与PCB板中的芯片热接触,所述散热接地件包括机芯的散热接地件,所述散热接地件包括依次插接于所述散热器的通孔与PCB板的卡孔的卡接件,以及位于所述卡接件与散热器之间的弹性件;所述弹性件的一端与所述卡接件电接触,且弹性件的另一端与所述散热器电接触,所述卡接件插入所述PCB板的部分与PCB板电接触,以使所述散热器依次通过弹性件、卡接件与PCB板接地。优选地,所述PCB板远离所述散热器的一侧的卡孔周缘镀有与所述卡接件电接触的导电层。本实用新型技术方案通过采用将散热接地件分成卡接件与弹性件,该卡接件可依次插入散热器的通孔及PCB板的卡孔中,该弹性件位于散热器与卡接件之间,且弹性件的两端分别与所述卡接件及散热器电接触,且卡接件插入所述PCB板的部分与PCB板电接触,如此,散热器可依次通过弹性件、卡接件与PCB板接地连接。本技术方案采用卡接件及弹性件实现散热器与PCB板的固 定,安装时,只需将卡接件插接于散热器与PCB板,此时弹性件处于压缩状态,以使散热器压合在PCB板的芯片上,拆卸时,只需将卡接件抽出散热器与PCB板,即实现散热器与PCB板的分离。因此,本技术方案能够非常方便机芯的拆卸和安装。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型机芯的散热接地件一实施例的组装结构示意图;图2为图1中卡接件一实施例的结构示意图;图3为图1的机芯的散热接地件装配后的剖视图;图4为图1中卡接件另一实施例的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称1散热接地件11卡接件111帽沿112卡柱113卡扣113a第一卡扣113b第二卡扣114开口12弹性件2散热器21通孔3PCB板31卡孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。需要说明,本实用新型实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本实用新型中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。请参照图1,本实用新型提出一种机芯的散热接地件,应用于电视机芯中。该机芯包括带有卡孔31的PCB板3、设置于PCB板3且带有通孔21的散热器2,以及依次插接于通孔21及卡孔31的散热接地件1,散热器2与PCB板3中的芯片热接触。现有散热器的接地方式包括:1、散热器通过散热硅脂粘贴在芯片上,且焊接接地片到PCB板3上,硅脂固化及焊接结构均不利于拆卸;2、PCB板3的两侧面均设置散热板,整体的成本高且质量较重;3、散热器通过塑料卡扣固定在PCB板3上,且散热器与PCB板3之间涂覆有导电硅胶实现接地,导电硅胶具有弹力,导致散热器与芯片之间压力减小,散热效率低。而本散热接地件1采用方便拆卸及能够接地结合的结构,散热接地件1的具体结构参照下述实施例的机芯的散热接地件。请参照图1至图3,在本实用新型实施例中,该机芯的散热接地件包括依次插接于散热器2的通孔21与PCB板3的卡孔31的卡接件11,以及位于卡 接件11与散热器2之间的弹性件12。弹性件12的一端与卡接件11电接触,且弹性件12的另一端与散热器2电接触,卡接件11插入PCB板3的部分与PCB板3电接触,以使散热器2依次通过弹性件12、卡接件11与PCB板3接地。本实施例中,卡接件11包括卡柱112、于卡柱112一端径向向外延伸的帽沿111及设置于卡柱112上的卡扣113,弹性件12可以为弹片或者压簧等,安装时,卡柱112的自由端穿过散热器2的通孔21及插入PCB板3的卡孔31,弹片或压簧的一端抵接帽沿111,另一端抵接散热器2,该散热器2与弹性件12抵接的接触面不能喷涂,以使弹片或压簧与散热器2电接触。卡柱112的卡扣113与PCB板3电接触,如此,能够实现散热器2的接地。当然,卡接件11及弹性件12弹簧的材质均可为金属,以利于电性接触。本实用新型技术方案通过采用将散热接地件分成卡接件11与弹性件12,该卡接件11可依次插入散热器2的通孔21及PCB板3的卡孔31中,该弹性件12位于散热器2与卡接件11之间,且弹性件12的两端分别与卡接件11及散热器2电接触,且卡接件11插入PCB板3的部分与PCB板3电接触,如此,散热器2可依次通过弹性件12、卡接件11与PCB板3接地连接。本技术方案采用卡接件11及弹性件12实现散热器2与PCB板3的固定,安装时,只需将卡接件11插接于散热器2与PCB板3,此时弹性件12处于压缩状态,以使散热器2压合在PCB板3的芯片上,拆卸时,只需将卡接件11抽出散热器2与PCB板3,即可实现散热器2与PCB板3的分离,以方便对机芯的维修。因此,本技术方案能够非常方便机芯的拆卸和安装。请参照图1至图3,在一具体的实施例中,卡接件11包括卡柱112、自卡柱112一端的周缘径向向外延伸的帽沿111,以及凸设于卡柱112的周侧壁且供PCB板3卡接的卡扣113。弹性件12包括套设于卡柱112的压簧,压簧的一端抵接帽沿111,且压簧的另一端抵接散热器2。装配时,卡柱112依次从散热器2的通孔21插入PCB板3的卡孔31中并且卡柱112带有卡扣113的部分伸出卡孔31,此时压簧处于压缩状态,将散热器2紧压在PCB板3的芯片上,松开时,压簧回复力,使卡扣113抵持PCB板3远离压簧的侧壁,此时,使散热器2保持紧压于PCB板3的芯片上。本实施例中卡柱112呈圆 柱形。在一可选的方案中,弹性件12还可以为压簧,该压簧套设于卡柱112上,在卡接固定时,使散热器2紧压在PCB板3的芯片上,以实现较佳的散热效率,另外,于散热器2与PCB板3之间还可设置供散热器2与PCB板3电连接的弹簧。请参照图1至图3,为使卡柱112具有一定的弹性力,以在卡柱112卡入时卡柱112的横截面面积缩小,优选地,卡柱112呈中空设置,且卡柱112的周侧壁自卡柱112的长度方向设有开口114,以使卡柱112可伸缩地卡接于PCB板3的卡孔31中。优选地,卡扣113包括沿卡柱112的长度方向分布且供散热器2支撑的第一卡扣113a及供PCB板3支撑且与PCB板3电接触的第二卡扣113b。第一卡扣113a及第二卡扣113b沿卡柱112插入的方向呈楔形设置,并且第二卡扣113b的面积要大于第一卡扣113a的面积,以便于卡柱112的插接固定。为方便第一卡扣113a及第二卡扣113b与PCB板3的侧面的抵持,优选地,第一卡扣113a和/或第二卡扣113b均呈倒刺状,且第一卡扣113a抵持散热器2远离压簧的一侧,第二卡扣113b抵持PCB板3远离所述散热器2的一侧。应该指出的是,第二卡扣113b不仅具有抵持PCB板3的作用,还具有与PCB板3电接触的作用。请参照图1和图4,在另一具体的实施例中,卡接件11包括呈柱形体的卡柱112、自卡柱112的一端的对边朝外延伸有帽沿111,以及凸设于卡柱112的对侧且供PCB板3卡接的卡扣113。弹性件12包括套设于卡柱112上的压簧,压簧的一端抵接帽沿111,且压簧的另一端抵接散热器2。由于圆柱形的卡柱112加工困难,且内应力较大,因此本方案采用呈柱形体设置的卡柱112。该卡柱112的两对侧可以开设开口114,也就是卡柱112只需要相对的两侧壁。两侧壁的对应位置设置有两卡扣113,卡柱112依次从散热器2的通孔21插入PCB板3的卡孔31中并且卡柱112带有卡扣113的部分伸出卡孔31,此时压簧处于压缩状态,将散热器2紧压在PCB板3的芯片上,松开时,压簧回复力,使卡扣113抵持PCB板3远离压簧的侧壁,此时,使散热器2保持紧压于PCB板3的芯片上。在一可选的方案中,弹性件12可以为压簧,该压簧套设于卡柱112上,在卡接固定时,使散热器2紧压在PCB板3的芯片上,以实现较佳的散热效率;此外,于散热器2与PCB板3之间还可以设置供散热器2与PCB板3电连接的弹簧。为使卡柱112具有一定的弹性力,以在卡柱112卡入时卡柱112的横截面面积缩小,优选地,卡柱112呈中空设置,且卡柱112的周侧壁自卡柱112的长度方向设有开口114,以使卡柱112可伸缩地卡接于PCB板3的卡孔31中。优选地,卡扣113包括沿卡柱112的长度方向分布且供散热器2支撑的第一卡扣113a及供PCB板3支撑且与PCB板3电接触的第二卡扣113b。第一卡扣113a及第二卡扣113b沿卡柱112插入的方向呈楔形设置,并且第二卡扣113b的面积要大于第一卡扣113a的面积,以便于卡柱112的插接固定。为方便第一卡扣113a及第二卡扣113b与PCB板3的侧面的抵持,优选地,第一卡扣113a和/或第二卡扣113b均呈倒刺状,且第一卡扣113a抵持散热器2远离压簧的一侧,第二卡扣113b抵持PCB板3远离散热器2的一侧。应该指出的是,第二卡扣113b不仅具有抵持PCB板3的作用,还具有与PCB板3电接触的作用。请参照图2和图4,在一具体的实施例中,卡柱112的材质为塑料,且卡柱112的外表面镀有金属层;压簧的材质为金属。塑料的弹性较好,容易插接。而卡柱112外表面镀有的金属层,能够使卡柱112与压簧、卡柱112与PCB板3电接触。该金属层可以为铜层、铝层等导电层,该压簧的金属材质可以为铜、铁、钢等金属或合金材料。请参照图1,本实用新型还提出一种平板电视,该平板电视包括带有卡孔31的PCB板3、设置于PCB板3且带有通孔21的散热器2,以及依次插接于通孔21及卡孔31的散热接地件1,散热器2与PCB板3中的芯片热接触,该散热接地件1为上述实施例中机芯的散热件,其具体结构参照上述实施例,由于本平板电视采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。为了便于PCB板3与卡接件11电接触,在一实施例中,PCB板3远离散热器2的一侧的卡孔31周缘镀有与卡接件11电接触的导电层。可以理解的是,该导电层优选为锡层,当然还可以是铜层等其他导电层。以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
技术领域
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3 
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