本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种蓝牙模块电路板。
背景技术：
在现有的蓝牙产品生产工序中，通常是先将蓝牙模组的芯片、组件通过表贴工艺设置在预定电路板上，预定电路板与芯片、组件形成蓝牙模组，之后再将蓝牙模组输送到产品的加工流程中。这种蓝牙模组在后续加工中能够简化定位、装配工艺的复杂度，提高加工效率。
但是，各种蓝牙产品的结构、功能有所区别，导致预定电路板的结构各不相同。而表贴工艺对预定电路板的结构有所要求，如果预定电路板的结构无法满足表贴工艺的识别、焊接要求，则反而会严重影响蓝牙产品的生产速度和良率。
所以，有必要对蓝牙模组的生产加工进行改进，提高表贴工艺的生产良率。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的是提供一种符合表贴工艺要求的蓝牙模块电路板。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种蓝牙模块电路板，其中包括：
基板，所述基板呈正方形结构；
信号触点，所述信号触点沿所述基板的四条边缘依次设置；
设置在所述基板上的定位件；
其中，所述基板的每条边缘上分别设置有5-8个信号触点。
可选地，所述蓝牙模块电路板包括封装焊盘，所述封装焊盘分别设置 在所述基板的四个边角处。
可选地，在所述基板的四个边角处中，至少有两个所述边角处的外沿具有倒角。优选地，所述基板的三个边角处的外沿具有倒角。
可选地，所述基板的每条边缘上设置有6个信号触点。
可选地，所述基板的边缘长度为12mm，所述信号触点从所述基板的边缘向基板内部延伸的长度为1.5mm，所述信号触点的宽度为0.6mm。
可选地，所述蓝牙模块电路板包括三个定位件，三个所述定位件分别设置在靠近所述基板的边角处的位置。
可选地，所述定位件为边长1mm的正方形光学定位点。
可选地，所述定位件距所述信号触点的距离为0.8-1mm。
本实用新型的一个技术效果在于，所述蓝牙模块电路板符合表贴工艺对电路板进行识别定位以及焊接的要求，能够提高表贴工艺的产品良率。该电路板可以作为蓝牙设备的通用电路板。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型提供的蓝牙模块电路板的机构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供了一种蓝牙模块电路板，该电路板符合表贴工艺SMT对电路板识别定位和焊接的结构要求。进一步地，该电路板对空间的利用率较高，能够用于承载各种不同类型的蓝牙模组上的芯片和组件，具有通用性。
所述蓝牙模块电路板包括基板、信号触点以及定位件。如图1所示，所述基板1呈正方形结构，所述信号触点2设置在所述基板1上，所述信号触点2用于与蓝牙模块的芯片以及其它组件电连接，蓝牙模块外围的其它电子设备则通过所述信号触点2与芯片实现信号交换。特别地，所述信号触点2沿着基板1的四条边缘依次排列设置，这样，在所述基板1有限的空间上，可以设置更多能够实际使用的有效信号触点2。其中，所述基板1的每条边缘上分别设置有5-8个信号触点2。如果边缘上的信号触点数量过少，一方面无法满足蓝牙模块上所有芯片及组件的电连接需要，另一方面，降低了基板的空间利用率。而如果边缘上的信号触点数量过多，会造成信号触点之间的间距过小，信号触点的可靠性降低，有可能出现串线、短路的情况。所述定位件则用于在表贴工艺中配合工艺设备对所述蓝牙模块电路板整体进行定位。
本实用新型提供的蓝牙模块电路板符合表贴工艺对电路板结构的识别定位和焊接要求，并且，该电路板上各部件的结构设计合理，空间利用率高，符合大多数蓝牙产品对模块电路板的需求。所以，本实用新型提供的蓝牙模块电路板可以作为蓝牙产品中的通用电路板，能够保证表贴工艺的产品良率和生产加工效率。
由于所述基板的结构呈正方形结构，所以基板具有四个直角边角处。优选地，如图1所示，所述蓝牙模块电路板还可以包括封装焊盘4，所述 封装焊盘4设置在所述基板1的四个边角处。在表贴工艺之后，通常需要在基板1上设置封装件，以形成完整的蓝牙模块，封装件能够对基板1上的蓝牙芯片以及组件起到保护作用。特别地，所述封装焊盘4设置在基板1的四个边角处，节省了基板1上的空间，不会占用基板中其它可以用于设置信号触点的区域，提高基板的空间利用率。
特别地，为了提高所述蓝牙模块电路板在表贴工艺之后的加工工序的可靠性，如图1所示，在所述基板1的四个边角处中，至少有两个边角处的外沿具有倒角5。在例如封装加工等后续加工中，所述电路板可以嵌入到生产设备的定位槽中，所述倒角5起到将电路板引入定位槽的作用，而且，倒角5还可以辅助定位电路板在定位槽中的安装方向，省去了方向校准的步骤，生产加工的效率。另外，所述倒角5可以是如图1所示的台阶状结构，也可以是弧形倒角，本实用新型不对此进行限制。更优地，在四个所述边角处中，有三个边角处的外沿具有倒角5，后续加工的定位槽与三个边角处的倒角5相匹配。这样，所述蓝牙模块电路板能够在定位槽中准确的实现自动定位，无需校准，有效的提高了生产加工效率。
优选地，在本实用新型的一种实施方式中，所述基板1的每条边缘上设置有6个信号触点2，整个基板1上共设置有24个信号触点2。根据所在边缘的不同，所述信号触点在蓝牙模块中可以起到不同的作用。例如，其中一条边缘上的信号触点可以用于与驱动电源电路连接，用于为芯片提供驱动电力，另一条边缘上的信号触点可以与天线电连接，用于传输信号。每条边缘上的所有信号触点不一定都要被使用，本领域技术人员可以根据实际应用情况选择连接。进一步地，在该实施方式中，可选地，所述基板1的边缘长度为12mm，所述信号触点2从所述基板1的边缘向基板1内部延伸的长度为1.5mm，宽度则为0.6mm。在上述尺寸分配的情况下，可以保证各个信号触点之间不出现短路、串线的情况，且基板的尺寸尽可能减小。
可选地，所述蓝牙模块包括三个定位件3，如图1所示，三个所述定位件3分别设置在所述信号触点2的内侧，位置靠近所述基板1的其中三个边角处。三个定位件3能够对基板的位置进行准确的定位，在表贴工艺过程中，工艺设备可以参照上述三个定位件3将芯片以及其它组件准确的 焊接在基板的预定位置处。优选地，所述定位件3可以是正方形的光学定位点，所述定位件3的边长为1mm。表贴工艺的工艺设备可以设置有用于与光学定位点配合的光学组件，光学组件通过接收光学定位点的反射光等方式，实现与基板的相对定位。
另外，为防止定位件3对信号触点造成影响，在本实用新型的一种实施方式中，所述定位件3距所述信号触点2的距离为0.8-1mm，在这个距离范围以上，即使所述定位件是电磁材料，通常也不会对信号触点产生干扰。所述封装焊盘4同样与所述信号触点2之间需要保持一定距离，通常也可以是0.8-1mm。所述封装焊盘4通常由导电、导磁的材料制成，如果距离信号触点过近，有可能造成电磁干扰。所述定位件以及封装焊盘距离信号触点的距离也不宜过远，否则会增大基板的面积，降低空间使用率。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。