一种EoC设备的单面贴片插件的制作方法

本实用新型涉及EoC设备的电子部件领域，特别是涉及一种单面贴片插件。

背景技术：

目前，在“三网融合”的大趋势下，我国有线双向网络改造在继续向前推进，双向网改覆盖和渗透用户均保持稳步发展。截止2015 年第一季度，双向网改覆盖用户规模破亿，接近1.19 亿户，有线电视双向网络覆盖用户数占全国有线电视用户的51.45%；有线双向网络渗透用有线户超过3900 万户，有线双向网改实际渗透用户占全国有线电视用户的16.97%；双向网络实际利用率为32.99%。整体呈增长态势，网改覆盖用户中约有三分之一用户完成渗透，有线双向网络的潜在市场是巨大的。

随着市场的扩大，各EoC设备的生产厂家或供应商在保证产品质量的前提下，开始在价格上做文章，这势必要求对EoC产品做成本优化设计。

通孔，这种PCB上的孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。本专利所提的接地通孔，是导通孔（VIA），是一种用于内层连接的金属化孔，其并不用于插入元件引线或其它增强材料；它起到的是隔离和回流作用。从设计的角度来看，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间；此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜，势必影响隔离和回流的效果。

技术实现要素：

为解决现有电路板存在的上述问题，本实用新型提供一种生产效率高、成本小的单面贴片插件。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种EoC设备的单面贴片插件，所有元件焊接在电路板的一面，电路板上设有接地通孔，所述接地通孔为0.45mm。

优选地，接地通孔不覆盖整个电路板，只在所需位置进行钻孔。

本实用新型具有以下有益效果：（1）本实用新型涉及的EoC产品，在PCB的设计过程中，采用了单面贴片插件，即把CPU、Flash、交换芯片、射频放大芯片以及各配套电路上的元器件都排列在Top面或Bottom面，芯片的PIN脚合理对应，以方便布线，且无需再强调在24小时内完成双面贴片，贴片插件也只需要做一次，从而提高了EoC产品的生产效率、大大节省了整机成本；（2）本实用新型涉及的EoC产品，在PCB的设计过程中，采用了0.45mm的接地通孔，在1.6mm的标准板厚要求下，能接受的最小接地通孔的孔径为0.27mm；但结合实际设计和生产经验，0.45mm的孔径更为合适，更能保证孔壁均匀镀铜，且可以将接地通孔从整板均匀钻孔，修改为只在有必要的区域钻孔，只需要保证有大片的接地区域连接在一起、起到隔离和回流作用即可。从而提高了PCB板的生产效率、大大节省了钻孔成本；（3）本实用新型涉及的单面贴片插件大大提高了PCB板的生产效率，且大大节约了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图1为本实用新型实施例的Top面示意图；

附图2为本实用新型实施例的Bottom面示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

一种EoC设备的单面贴片插件，所有元件焊接在电路板的一面，电路板上设有接地通孔，所述接地通孔为0.45mm。

另外，接地通孔不覆盖整个电路板，只在所需位置进行钻孔。

附图1和附图2为一种实施例的Top面和Bottom面示意图，其中，所有的元件都设计在Top面，Bottom面不设置任何元件，只有通孔和布线。按0.45mm接地通孔设计，大量减少了钻孔数量，但保证了地的连接性，不影响回流和隔离功能。

单面贴片插件，是指把所有元件都设计在一面（Top面或Bottom面）。这样虽然增加了在设计阶段的布线难度，但却在实际生产阶段只用过一遍SMT机（贴片机）、过炉插件也只需要一次，从而大大提高了生产效率；同时，在制板工艺上，由于“OSP表面防氧化”的成本要大大低于“沉金”，在PCB生产中肯定会选择前者。但如果一旦选择了前者，且需要双面贴片插件的话，那完成一面的贴片后必须在24小时内完成第二面的贴片；否则将可能在第一次贴片的时候，损坏另一面的防氧化保护层，PCB成品一旦氧化则将难以上锡，从而导致虚焊或虚焊造成的接地不良。

本实用新型涉及的EoC产品，在PCB的设计过程中，采用了单面贴片插件，即把CPU、Flash、交换芯片、射频放大芯片以及各配套电路上的元器件都排列在Top面。芯片的PIN脚合理对应，以方便布线，如：8306交换芯片的PIN65～102对应于CPU的PIN128～97放置、8306交换芯片的PIN38～1对应于网络变压器和四联RJ45网口放置、Flash靠近CPU的PIN94～91放置，这样都可以大量缩短线距；电源处理和PLC AFE分别放在PCB板两侧，既保证了各自独立，又隔离了干扰；布线采取双面布线，适当使用过孔，在Top面和Bottom面穿插布线，也保证了单面贴片设计的实现；保证地的完整（特别是Bottom面），使电源有回路，电源波纹小于30mV。以上设计，特别是针对MStar（晨星半导体）的MSE510CE芯片方案，已经进行了量产。在制板工艺选择“OSP表面防氧化”的前提下，无需再强调在24小时内完成双面贴片，贴片插件也只需要做一次。从而提高了EoC产品的生产效率、大大节省了整机成本。

另外，在PCB的设计过程中，采用了0.45mm的接地通孔。在1.6mm的标准板厚要求下，能接受的最小接地通孔的孔径为0.27mm；但结合实际设计和生产经验，0.45mm的孔径更为合适，更能保证孔壁均匀镀铜。并且，接地通孔从整板均匀钻孔，修改为只在有必要的区域钻孔，只需要保证有大片的接地区域连接在一起、起到隔离和回流作用即可,从而提高了PCB板的生产效率、大大节省了钻孔成本。以往整板均匀钻孔，一块电路板需要钻1000个甚至更多的孔，而采用该方法，只在需要的地方进行钻孔，且孔的大小为0.45mm，孔的数量也减少至600甚至更少，大大提高了电路板的生产效率，且极大程度上节约了钻孔成本。

本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。