本实用新型涉及天线板领域，具体的说是一种大尺寸镀银天线板。
背景技术：
随着电子科技的发展天线板的运用越来越广泛，对天线板的要求也越来越高，层数少的天线板难以满足多信号的高速传递，但是散热效果好，层数多的天线板能够满足多信号的高速传递，但是存在散热问题。
技术实现要素：
为了解决上述问题本实用新型提供了一个散热效果好的多层镀银天线板。
为了达到上述目的本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型是一种大尺寸镀银天线板，包括天线板本体，其特征在于：天线板本体包括聚四氟乙烯芯板层、上聚酰亚胺板层、下聚酰亚胺板层、在聚四氟乙烯芯板层的上下表面分别设置有第一上铜箔层和第一下铜箔层，在第一上铜箔层的上表面和第一下铜箔层的下表面上分别设置有上干膜层和下干膜层，在上干膜层的上表面和下干膜层的下表面上分别设置有镀银层，上聚酰亚胺板层和下聚酰亚胺板层分别设置在上干膜层上和下干膜层的镀银层上，在上聚酰亚胺板层的上表面设置有第二上铜箔层，在下聚酰亚胺板层的下表面设置有第二下铜箔层，在第二上铜箔层和第二下铜箔层的上下表面均设置有镀银层，在镀银层与第二上铜箔层和第二下铜箔层之间设置有干膜层，在天线板本体上设置有数个通孔。
本实用新型的进一步改进在于：第一上铜箔层的上表面、第一下铜箔层的下表面、第二上铜箔层与第二下铜箔层的上下表面均设置有线路。
本实用新型的进一步改进在于：第二上铜箔层、第二下铜箔层是第一上铜箔层和第一下铜箔层的厚度的两倍。
本实用新型的进一步改进在于：在通孔内壁上设置有镀铜层。
本实用新型的有益效果是：在聚四氟乙烯板层的上下表面设置的第一上铜箔层的上表面和第一下铜箔层的下表面均设有线路，在线路层上的第一上铜箔层和第一下铜箔层上分别设置有上干膜层和下干膜层，上干膜和下干膜能够防止第一上铜箔层和第一下铜箔层再次被电镀，在设有线路层的第一上铜箔层、第一下铜箔层、第二上铜箔层和第二下铜箔层上均镀有一层镀银层，镀银层不仅能够减小电阻还能加强散热。
本实用新型结构简单、设计合理，不仅能满足信号的高速传递，还能加强散热。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1-氟乙烯芯板层，2-上聚酰亚胺板层，3-下聚酰亚胺板层，4-第一上铜箔层，5-第一下铜箔层，6-上干膜层，7-下干膜层，8-镀银层，9-第二上铜箔层，10-第二下铜箔层，11-通孔，12-镀铜层。
具体实施方式
为了加强对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
如图1所示，本实用新型是一种大尺寸镀银天线板，包括天线板本体，天线板本体包括聚四氟乙烯芯板层1、上聚酰亚胺板层2、下聚酰亚胺板层3、在聚四氟乙烯芯板层1的上下表面分别设置有第一上铜箔层4和第一下铜箔层5，在第一上铜箔层4的上表面和第一下铜箔层5的下表面上分别设置有上干膜层6和下干膜层7，在上干膜层6的上表面和下干膜层7的下表面上分别设置有镀银层8，上聚酰亚胺板层2和下聚酰亚胺板层3分别设置在上干膜层6上和下干膜层7的镀银层上，在上聚酰亚胺板层2的上表面设置有第二上铜箔层9，在下聚酰亚胺板层3的下表面设置有第二下铜箔层10，在第二上铜箔层9和第二下铜箔层10的上下表面均设置有镀银层8，在镀银层8与第二上铜箔层9和第二下铜箔层10之间设置有干膜层，在天线板本体上设置有数个通孔11，在天线板本体上设置有6层线路，分布在第一上铜箔层的上表面、第一下铜箔层的下表面、第二上铜箔层和第二下铜箔层的上下表面上，在分布有线路的第一上铜箔层、第一下铜箔层、第二上铜箔层和第二下铜箔层上的表面均设置有镀银层，便于散热，第二上铜箔层9、第二下铜箔层10是第一上铜箔层4和第一下铜箔层5的厚度的两倍，在通孔11内壁上设置有镀铜层12。
本实用新型结构简单、设计合理，不仅能满足信号的高速传递，还能加强散热。