一种单层多材质导电线路板及制备方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种单层多材质导电线路板及制备方法。

背景技术：

随着可穿戴电子设备的发展，电子器件发挥越来越重要的作用。导电基底是电子功能器件的载体，其重要性不言而喻。传统的电路板，采用化学刻蚀加掩膜板的方法来制备图案化的导电基底，制备工艺复杂，且环境污染大。而且其工艺适用的导电层材料仅限于铜和铝等常规单一金属导电材料，而多材质导电线路一般通过多层线路板工艺实现，不仅大大增加了工艺复杂性，而且使得线路板变厚，极大地限制了导电线路板，尤其是柔性导电线路板的应用范围。而且，这种工艺所兼容的导电材料有限，这些导电材料由于自身的耐腐蚀性，限制了其在各种电化学领域的应用。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种单层多材质导电线路板的制备方法，其制备方法简单高效，同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。

本发明的目的之二在于提供一种单层多材质导电线路板，其单层多材质导电线路板在同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。

本发明的目的之三在于提供一种用于3d打印锂离子电池的正负极集流体，其单层多材质导电线路板在同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。

为达第一个目的，本发明采用以下方案：

一种单层多材质导电线路板的制备方法，包括以下步骤：

(1)在绝缘层上通过粘结剂粘合有第一导电层，在所述第一导电层上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第一导电层上的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉所述第一导电层上的非预留图案部分，制得第一导电线路板；

(2)在所述第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层，所述第二导电层通过所述粘结剂与所述绝缘层粘结，在所述第二导电层的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第二导电层的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第二导电层的非预留图案部分，制得第二导电线路板。

其中，还包括步骤(3)：在所述第二导电线路板的导电层一侧覆盖第三导电层，所述第三导电层通过所述粘结剂与所述绝缘层粘结，在所述第三导电层的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得所述第三导电层的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第三导电层的非预留图案部分，制得第三导电线路板，以此类推，能制得多种材质的导电线路板。

其中，所述第一导电层和所述第二导电层的材质不同。

其中，所述第一导电层和第二导电层的预留图案不能重叠。

其中，所述第一导电层和第二导电层的材质选自金属薄膜材料及其合金材料、金属泡沫材料及其合金材料、导电碳薄膜、导电碳布材料或金属与碳的合金薄膜材料中的一种或至少两种的组合。

其中，所述第一导电层和第二导电层的材质选自铜箔或铝箔。

其中，所述步骤(1)和步骤(2)中刻蚀方式为激光刻蚀。

其中，所述激光刻蚀的激光为co2激光器，氪灯泵浦yag激光器，氙灯泵浦yag激光器，半导体侧面泵浦yag激光器。

为达第二个目的，本发明采用以下方案：

一种单层多材质导电线路板，采用上述的制备方法制得。

为达第三个目的，本发明采用以下方案：

一种用于3d打印锂离子电池的正负极集流体，包括上述的单层多材质导电线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明的绝缘层上壳排布第一导电层和第二导线层，并对其进行蚀刻成导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。本发明制备方法简单高效，同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。

附图说明

图1为本发明实施例的绝缘层上粘结第一导电层的结构示意图；

图2为本发明实施例的第一导电线路板的结构示意图；

图3为本发明实施例的第一导电线路板上覆上第二导电层的结构示意图；

图4为本发明实施例的第二导电层刻蚀出预留图案的结构示意图；

图5为本发明实施例的单层多材质导电线路板的结构示意图。

附图标示：1-绝缘层、2-粘结剂、3-第一导电层、4-第二导电层、31-第一导电层的预留图案部分、41-第二导电层的预留图案部分。

具体实施方式

下面分别结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例中单层多材质导电线路板的制备方法，包括以下步骤：

(1)在绝缘层1，例如聚酰亚胺薄膜上涂一层粘结剂2，在粘结剂2上覆盖第一导电层3，例如可以为铝箔，用激光在第一导电层3上刻蚀出预留图案部分31，使第一导电层3的预留图案部分31与非预留图案部分分离，剥离掉非预留图案部分，得到第一导电线路板，在第一导电线路板上覆上第二导电层4，例如铜箔，由于第一导电层3的非预留图案部分已分离，第二导电层4在第一导电层3的非预留图案部分的位置与绝缘层1粘结，用激光在第二导电层4刻蚀出预留图案，使第二导电层4的预留图案部分41与非预留图案部分分离，剥离掉非预留图案部分，得到单层的铜铝电路板，以此类推，能制得多种材质的导电线路板。

本发明方法兼容所有能成膜的导电材料，且始终将导电层控制为单层，能大大简化导电层的结构，扩大其应用范围。特别的，本发明的方法，同样适用于柔性多材质导电线路板的制备。

应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种单层多材质导电线路板及制备方法。其制备方法包括：(1)在绝缘层上通过粘结剂粘合有第一导电层，在第一导电层上刻蚀出预留图案的轮廓，使得第一导电层上的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第一导电层上的非预留图案部分，制得第一导电线路板；(2)在第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层，第二导电层通过粘结剂与绝缘层粘结，在第二导电层的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓，使得第二导电层的预留图案部分与非预留图案部分分离，剥离掉第二导电层的非预留图案部分，制得第二导电线路板。本发明的制备方法简单高效，同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路，大大扩展了电路板的应用领域。

技术研发人员：徐保民;唐俊;黎焱;李海桥
受保护的技术使用者：南方科技大学
技术研发日：2017.05.09
技术公布日：2017.07.25