散热模块及包含其的主机板组件的制作方法

本发明关于一种散热模块及包含其的主机板组件，特别是一种能阻挡废热的散热模块及包含其的主机板组件。

背景技术：

随着电子领域的技术不断演进，电子装置的效能也不断提升。其中，m.2连接器规范系为近年所发展出的新一代接口标准，其采用更灵活的规范，允许更多种类的模块规格连接，且可与更高阶的接口搭配。举例来说，其可适用于串行ata(serialadvancedtechnologyattachment,sata)以及迷你快捷外设互联标准(miniperipheralcomponentinterconnectexpress,minipcie)等通道。因此，在使用上能具有更佳的便利性以及更高的效能。此外，随着相关产品的技术愈来愈成熟，价格也越来越亲民，因此采用m.2连接器规范的扩充装置在近年愈来愈普及且大众化。

一般来说，电子元件的效能提升，其所产生的热量就会增加。这些热量会不断累积于电子元件上而导致元件本身的温度升高。若无法有效让电子元件的温度下降，则可能导致元件故障和损坏而减少其使用寿命。因此，在这些高效能而易产生大量热能的电子元件上，通常会设置如散热片的散热装置以对其散热。然而，散热装置对电子元件散热所散发出的废热往往也会对周遭的电子元件产生影响。举例来说，散热器在对显示适配器散热时会将废热四处扩散，使得邻近的m.2固态硬盘等扩充装置受到此废热的影响而降低本身的散热效能，进而影响扩充装置的工作效率，且会增大扩充装置损坏的机率。因此，如何提供一种散热装置，能有效地阻挡周边电子元件的废热，并且能将扩充装置本身的热量排除，则为研发人员应解决的问题之一。

技术实现要素：

本发明在于提供一种散热模块及包含其的主机板组件，藉以解决现有技术中扩充装置受到周边电子元件废热的影响而降低本身的散热效能及工作效率的问题。

本发明的一实施例所公开的主机板组件，包含一电路板、一扩充卡以及一散热模块。电路板包含一基板以及一电连接器，且电连接器设置于基板。扩充卡连接于电连接器。散热模块包含一散热片、一遮罩以及一风扇。散热片热接触扩充卡。遮罩叠设于散热片，且屏蔽与散热片共同形成一散热腔室。屏蔽具有对应的一第一通孔及一第二通孔。风扇设置于遮罩，且风扇位于散热腔室内。

本发明所述的主机板组件，其中，该电路板更包含一螺柱以及一螺丝，该螺柱设置于该基板并与该电连接器保持一距离，该遮罩、该散热片及该扩充卡皆具有相对应于该螺柱的一开孔，该螺丝穿设该开孔并锁固于该螺柱。

本发明所述的主机板组件，其中，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面以及靠近该电连接器的一第二侧面，该第一通孔位于该第一侧面，该第二通孔位于该第二侧面。

本发明所述的主机板组件，其中，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面，该第一通孔与该第二通孔皆位于该第一侧面。

本发明所述的主机板组件，其中，该遮罩具有远离该电连接器的一第一侧面以及靠近该电连接器的一第二侧面，该风扇与该第一侧面的距离小于该风扇与该第二侧面的距离。

本发明所述的主机板组件，其中，该散热片包含一板体以及多个凸出结构，该凸出结构位于该板体远离该扩充卡的一侧。

本发明所述的主机板组件，其中，该散热模块更包含一散热胶，该散热胶位于该扩充卡与该散热片之间。

本发明所述的主机板组件，其中，该扩充卡为适用m.2连接器规范的一扩充装置。

本发明所述的主机板组件，其中，该扩充卡为适用迷你快捷外设互联标准通道的一扩充装置。本发明的另一实施例所公开的散热模块，适于设置于一扩充卡。扩充卡连接于一电路板的一电连接器。散热模块包含一散热片、一遮罩以及一风扇。散热片用以热接触扩充卡。遮罩叠设于散热片，且遮罩与散热片共同形成一散热腔室。遮罩具有对应的一第一通孔及一第二通孔。风扇设置于遮罩，且风扇位于散热腔室内。

本发明的有益效果：

根据上述实施例所公开的散热模块及包含其的主机板组件，通过设置遮罩于扩充卡上，有助于阻挡周边电子元件的废热；此外，在遮罩适当的位置上开设通孔，以避开周边电子元件废热的扩散路径，并配合风扇的设置，可加强散热腔室与外部空间的空气对流。由此，可提升散热模块对扩充卡的散热效能，进而维持扩充卡的工作效率，并延长扩充卡的使用寿命。

附图说明

图1为根据本发明的第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图2为图1的主机板组件的分解示意图。

图3为图1的主机板组件的侧视剖面图。

图4为根据本发明的第二实施例所述的主机板组件的侧视剖面图。

其中，附图标记：

1、1a主机板组件

10电路板

110基板

130电连接器

131连接面

133插槽

150螺柱

170螺丝

30扩充卡

31半圆形开孔

50散热模块

510散热片

511板体

513凸出结构

515第一开孔

530散热胶

550、550a遮罩

551、551a散热腔室

552延伸板

553、553a第一侧面

555、555a第二侧面

556a第三通孔

557、557a第一通孔

558、558a第二通孔

559第二开孔

560垫片

570、570a风扇

d1第一距离

d2第二距离

具体实施方式

以下实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的主机板组件的分解示意图。图3为图1的主机板组件的侧视剖面图。

本实施例的主机板组件1包含一电路板10、一扩充卡30以及一散热模块50。

电路板10包含一基板110、一电连接器130、一螺柱150以及一螺丝170。电连接器130及螺柱150皆设置于基板110，且电连接器130与螺柱150保持一距离。于本实施例中，扩充卡30及散热模块50可通过螺丝170锁固于螺柱150。

电连接器130具有一连接面131以及一插槽133，连接面131面向螺柱150的方向，且插槽133开口于连接面131上。

扩充卡30插设于电连接器130的插槽133，且扩充卡30远离电连接器130的一端具有一半圆形开孔31。螺丝170可穿设半圆形开孔31并锁固于螺柱150，进而将扩充卡30固定。

于本实施例中，电连接器130以m.2插座连接器为例，而扩充卡30以适用m.2连接器规范及迷你快捷外设互联标准(miniperipheralcomponentinterconnectexpress,minipcie)通道的m.2固态硬盘装置为例，但本发明不以此为限。于其他实施例中，电连接器可例如为msata(miniserialadvancedtechnologyattachment)标准连接器；扩充卡可例如为适用串行ata(serialadvancedtechnologyattachment,sata)或通用串行总线(universalserialbus,usb)通道的m.2扩充装置或msata扩充装置。

散热模块50包含一散热片510、一散热胶530、一遮罩550以及一风扇570。

散热片510设置于扩充卡30上，且散热胶530位于扩充卡30与散热片510之间。进一步来说，散热片510通过散热胶530而热接触扩充卡30。散热片510包含一板体511以及多个凸出结构513，该凸出结构513位于板体511远离扩充卡30的一侧。由此，通过凸出结构513可增加散热片510与空气的接触面积，使流动的空气可同时带走散热片510上更多的热量，以达到较佳的散热功效。此外，散热片510更具有对应于螺柱150的一第一开孔515，螺丝170可穿设第一开孔515并锁固于螺柱150，以固定散热片510。

于本实施例中，散热模块50包含散热胶530，但本发明不以此为限。于其他实施例中，散热模块可不包含散热胶，而使散热片直接接触扩充卡。此外，于本实施例中，是以散热片510包含多个凸出结构513为例，但本发明不以此为限。于其他实施例中，散热片可不包含凸出结构。

遮罩550叠设于散热片510，且遮罩550与散热片510共同形成一散热腔室551。遮罩550具有远离电连接器130的一第一侧面553以及靠近电连接器130的一第二侧面555，且遮罩550具有多个第一通孔557以及一第二通孔558。遮罩550的这些第一通孔557位于第一侧面553，而第二通孔558位于第二侧面555。散热腔室551通过这些第一通孔557与第二通孔558连通外部空间，以使遮罩550内外空气可互相流通。一般而言，扩充卡30周边的电子元件(未绘示)设置在扩充卡30的左右两侧，故将第一通孔557与第二通孔558分别开设在遮罩550的前后二个侧面上(亦即第一侧面553与第二侧面555)，以避免周边电子元件的废热直接流向通孔而进入散热腔室551；由此，遮罩550可有效阻挡周边电子元件的废热，并能通过第一侧面553与第二侧面555上的第一通孔557与第二通孔558达到通风散热的功能。此外，遮罩550更包含一延伸板552以及一第二开孔559。延伸板552相邻于第一侧面553且沿第一侧面553的法线向远离电连接器130的方向延伸。第二开孔559开设于延伸板552对应于螺柱150的位置，螺丝170可穿设第二开孔559并锁固于螺柱150，以固定遮罩550。

于本实施例中，遮罩550的材质是以塑料为例，但本发明不以此为限。于其他实施例中，遮罩可由其他低导热性的材质制成。

风扇570设置于遮罩550并位于散热腔室551内，且风扇570与第一侧面553的一第一距离d1小于风扇570与第二侧面555的一第二距离d2。此外，于风扇570与遮罩550之间可设置有多个垫片560，以使风扇570与遮罩550之间保持一间距，可供空气流通进入风扇570。如图3所示，于本实施例中，电连接器130的连接面131遮挡住部分第二通孔558，使得第二通孔558可让气流通过的面积小于第一通孔557可让气流通过的面积。因此，将风扇570邻近遮罩550的第一侧面553处设置，可使空气由第一通孔557进入散热腔室551的流量增加，以达到更佳的散热效果。

于本实施例中，是以风扇570设置于遮罩550靠近第一侧面553处为例，但本发明不以此为限。于其他实施例中，可视实际需求而调整风扇设置于遮罩中的位置。

此外，于本实施例中，空气是从遮罩550的第一侧面553进入散热腔室551，并由第二侧面555流出，而形成一气流路径，但本发明不以此为限。于其他实施例中，空气可于遮罩的同一侧面进出。

请参阅图4，为根据本发明第二实施例所述的主机板组件的侧视剖面图。本实施例的主机板组件1a与第一实施例的主机板组件1相似，其差异在于本实施例的风扇570a紧邻遮罩550a的第一侧面553a设置，且第一通孔557a及第二通孔558a皆位于遮罩550a的第一侧面553a。其中，第一通孔557a及第二通孔558a分别为进气孔及出气孔。此外，遮罩550a更具有一第三通孔556a，且第三通孔556a位于遮罩550a的第二侧面555a。如此，当风扇570a运转时，空气从第一通孔557a进入散热腔室551a并由第二通孔558a流出而形成一气流路径；此外，空气亦可经由第三通孔556a进出遮罩550a而形成另一气流路径，由此可将废热分散排出遮罩550a，以因应不同机种所需的散热需求。

于本实施例中，是以遮罩550a于第二侧面555a具有第三通孔556a为例，但本发明不以此为限。于其他实施例中，遮罩的第二侧面可不具有通孔，而仅于第一侧面具有通孔以供空气流通。

根据上述实施例的散热模块及包含其的主机板组件，通过设置遮罩于扩充卡上，有助于阻挡周边电子元件的废热；此外，由于扩充卡周边的电子元件一般设置在扩充卡的左右两侧，故将通孔开设在遮罩的前后二个侧面上，以避开周边电子元件废热的扩散路径，并配合风扇的设置，可加强散热腔室与外部空间的空气对流；再者，通过散热片上的凸出结构，可增加散热片与空气的接触面积，使流动的空气可同时带走散热片上更多的热量。由此，可提升散热模块对扩充卡的散热效能，进而维持扩充卡的工作效率，并延长扩充卡的使用寿命。

此外，通过将风扇设置于遮罩上的特征，以及扩充卡、散热片与遮罩可通过同一螺丝锁固于螺柱上的特征，可提升扩充卡拆装的方便性。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。