一种卡接式散热器的制作方法

本发明涉及电子元器件散热，具体为一种卡接式散热器。

背景技术：

智能化设备、物联网的发展加速了芯片的性能要求，高度集成化的芯片上会伴随较高的热流密度，严重影响设备的响应速率。然而仅在在芯片上增设风扇、散热翅片的单相冷却技术已经不能满足现存芯片高热流密度的问题。相比传统的风冷技术、液冷技术，相变传热技术是目前研究最为广泛的热控制技术之一，尤其借助液态工质蒸发与冷凝的均热板技术，由其组成的复合散热模组，可广泛应用于笔记本，移动设备等高功耗电子元器件散热场合。

均热板是一种利用工质相变传热性质的元件，同时，也是一种基于传统热管演变而成的平板式热管，具有结构简单，安装方便，质量轻等优点。但面临几百瓦数的高功率芯片散热问题时，在均热板盖上设置铝制翅片。但是，目前市场上的散热器通常需要通过焊接的方式固定翅片和均热板，制作难度较大，能耗浪费高。

技术实现要素：

本发明的目的为解决上述存在的技术问题，提供一种便于加工，节约能耗的卡接式散热器。

为实现此目的，本发明采用的技术方案是：

一种卡接式散热器，包括均热板，所述的均热板上连接有翅片，所述均热板上设有多个平行排布的连接件，所述的翅片上设有多个与连接件相适配的连接部，所述的连接件与所述的连接部卡接。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的均热板包括蒸发面和冷凝面，所述的蒸发面和冷凝面形成一密闭腔体，所述蒸发面内表面设有第一毛细层，所述冷凝面内表面设有第二毛细层。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的冷凝面设有多个凸条状的连接件，所述的连接件与冷凝面一体成型，所述的翅片上设有多个凹槽状连接部，所述的连接件卡接在连接部内。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的冷凝面设有多个凹槽的连接件，所述的连接件与冷凝面一体成型，所述的翅片上设有多个凸块状的连接部，所述的连接部卡接在连接件内。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述密闭腔体内设有多个平行排布的铜柱。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的铜柱上烧结有铜粉环。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的均热板为铜均热板。

本发明相比现有技术具有如下有益效果：

1、本发明提供的技术方案采用卡接挤压的方式固定翅片和散热，制作工艺简单，产品性能优良。

2、本发明提供的技术方案在冷凝面和蒸发面设有毛细层，散热性能优良。

3、本发明提供的技术方案在冷凝面和蒸发面之间设有铜粉环，进一步提高散热性能优良。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的外观立体示意图；

图2为图1侧视图；

图3为图1中上均热板结构示意图；

图4为实施例1中上均热板和翅片连接示意图；

图5为本发明的第二实施例的外观立体示意图；

图6为图5侧视图；

图7为图5中上均热板结构示意图；

图8为实施例2中上均热板和翅片连接示意图；

图中符号代表元件及其类似元件如下：

均热板1，翅片2，连接件3，连接部4，蒸发面11，冷凝面12，密闭腔体13，第一毛细层14，第二毛细层15，铜柱16，粉环17。

具体实施方式

为了使本专业技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释，但不限定本发明。

实施例1

本发明公开了一种卡接式散热器，参阅图1至图4，包括均热板1，优选铜均热板，所述的均热板1上连接有的翅片2。具体地说，所述的均热板包括蒸发面11和冷凝面12，所述的蒸发面11和冷凝面12形成一密闭腔体13，所述的密闭腔体13内填充有液态工质，所述液态工质充填量应大于或等于所述密闭内腔的容积一半以上，既有利于液态工质的流动，又有利于增加散热效果。所述蒸发面11内表面烧结有第一毛细层14，所述冷凝面内表面烧结有第二毛细层15。

为了提高热量由底板向毛细结构层的扩散速率，毛细结构层采用导热系数较高的铜粉末。在本实施例中，第一毛细结构层14采用粉末目数为80～120的铜粉末进行烧结，有效提高毛细结构的渗透性，保证液态工质持续充灌于毛细结构层内。同时，为了获得较高的毛细力而便于第二毛细结构层抽吸冷凝后的液体。所述的第二毛细层15采用粉末目数为120～150的铜粉末烧结而成的。

为了便于加工，所述的冷凝面12设有多个凹槽状的连接件3，所述的连接件3与冷凝面12一体成型，所述的翅片2上设有多个凸条状的连接部4，所述的连接部4卡接在连接件3内，形成整个散热器整体结构。

实施例2

本发明公开了一种卡接式散热器，参阅图5至图8，包括均热板1，优选铜均热板，所述的均热板1上连接有的翅片2。具体地说，所述的均热板包括蒸发面11和冷凝面12，所述的蒸发面11和冷凝面12形成一密闭腔体13，所述的密闭腔体13内填充有液态工质，所述液态工质充填量应大于或等于所述密闭内腔的容积一半以上，既有利于液态工质的流动，又有利于增加散热效果。所述蒸发面11内表面烧结有第一毛细层14，所述冷凝面内表面烧结有第二毛细层15。

为了提高热量由底板向毛细结构层的扩散速率，毛细结构层采用导热系数较高的铜粉末。在本实施例中，第一毛细结构层14采用粉末目数为80～120的铜粉末进行烧结，有效提高毛细结构的渗透性，保证液态工质持续充灌于毛细结构层内。同时，为了获得较高的毛细力而便于第二毛细结构层抽吸冷凝后的液体。所述的第二毛细层15采用粉末目数为120～150的铜粉末烧结而成的。

所述密闭腔体13内设有多个平行排布的铜柱16，所述的铜柱16上烧结有铜粉环17，设有的铜柱16不但可以起到支撑蒸发面的作用，防止蒸发面出现凹陷，而且呈多孔毛细结构的铜粉环为冷凝工质提供了回流的辅助流道，提高了散热效率。

为了便于加工，所述的冷凝面12设有多个凸条状的连接件3，所述的连接件3与冷凝面12一体成型，所述的翅片2上设有多个凹槽状连接部4，所述的冷凝面12设有多个凹槽的连接件3，所述的连接件3与冷凝面12一体成型，所述的翅片2上设有多个凸块状的连接部4，所述的连接部4卡接在连接件3内，所述的连接件3卡接在连接部4内，形成整个散热器整体结构。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种卡接式散热器，旨在提供一种便于加工，节约能耗卡接式散热器；其技术方案是：包括均热板，所述的均热板上连接有翅片，所述均热板上设有多个平行排布的连接件，所述的翅片上设有多个与连接件相适配的连接部，所述的连接件与连所述的接部卡接。

技术研发人员：陈平
受保护的技术使用者：广州华钻电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.30
技术公布日：2019.07.09