防焊塞孔导气板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路技术领域，特别是涉及防焊塞孔导气板。

背景技术：

防焊塞孔工艺是印刷PCB板工艺中的重要工序之一。目前业界防焊塞孔普遍使用两种作业方式：一种作业方式是采用丝网印刷连塞带印面油的方式，该方式由于孔内存在着大量空气，固化时孔内空气受热膨胀，容易冲破阻焊膜，造成空洞，少量导通孔容易藏锡，使得放焊效果较差。另一种作业方式是利用铝片加导气板先塞孔再印面油的方式来进行防焊塞孔，将铝片塞入孔内后，再利用丝印刮刀的角度及压力，将油墨通过铝片网塞进相对孔径内，然后将油墨挤压到PCB板孔内。在塞孔时，PCB板下面放入专用的导气板，在油墨塞孔时，起到排气作用。

然而，目前的导气板适应性较差，不同的PCB板需要对应与其配套的导气板，以满足多种PCB板生产的需要。一款料号的PCB板需备用一张导气板，当PCB板料号换型时，需拆下另换导气板，使得生产过程十分麻烦。此外，当PCB板的料号较多时，需要使用钻孔机生产多种型号的导气板，额外增加制造工艺，使得PCB板的生产效率较低。而多种导气板也需要专设空间进行存放，而在作业时需提前查找，也平白浪费了较多的工作时间。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种适用范围较广、能够适应多种料号的PCB板以及能够提高PCB板的生产效率的防焊塞孔导气板。

一种防焊塞孔导气板，包括：基板，所述基板上设置有多个导气孔，每一所述导气孔包括沉头孔及引导孔，所述沉头孔与所述引导孔相连通，并且所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个所述沉头孔的孔壁相连。

在其中一个实施例中，所述基板上还设置有多个第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于所述沉头孔的最大孔径。

在其中一个实施例中，所述第一通孔为方孔。

在其中一个实施例中，所述方孔的边长为13.29毫米。

在其中一个实施例中，所述引导孔的孔径为2.0毫米。

在其中一个实施例中，所述沉头孔的最大孔径为5.5毫米。

在其中一个实施例中，所述基板的厚度为0.5毫米～2.5毫米。

在其中一个实施例中，所述基板的厚度为1.5毫米。

在其中一个实施例中，所述基板还设置有多个第二通孔，每预设数量个所述第二通孔围绕一所述导气孔设置。

在其中一个实施例中，所述第二通孔的孔径为1.6毫米。

上述防焊塞孔导气板，通过在基板上设置多个导气孔，所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，且由于相邻两个所述沉头孔的孔壁相连，使得所述导气孔之间的间距较小，从而能够增大导气孔的镂空面积，减少基板的支撑面积，在保证支撑力度的同时减少基板与PCB板的接触面积，使得不同型号的PCB板上各种孔径的孔在防焊塞孔工艺中气体都能够及时排出，避免PCB板上的孔被堵住，从而使得防焊塞孔导气板在防焊塞孔工艺中适用范围较广，解决了传统工艺中需要使用钻孔机生产多种型号的导气板，额外增加制造工艺，使得PCB板的生产效率较低的问题，仅需要一种导气板就能够满足生产中各种型号PCB板防焊塞孔工艺中的需要，提高了PCB板的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的防焊塞孔导气板的结构示意图；

图2为图1在A处的放大图；

图3为图2沿B-B线的剖示图；

图4为图3在C处的放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种防焊塞孔导气板，包括一基板，所述基板上设置有多个导气孔，每一所述导气孔包括沉头孔及引导孔，所述沉头孔与所述导气孔相连通，并且所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个所述沉头孔的孔壁相连。

为了进一步说明上述防焊塞孔导气板，又一个例是，请参阅图1，防焊塞孔导气板10包括一基板100，所述基板对PCB板提供支撑作用。例如，所述基板的厚度为0.5毫米～2.5毫米。又如，所述基板的厚度为1.5毫米，这样，能够使得所述基板的排气效果较好。

请一并参阅图1至图4，基板100上设置有多个导气孔110，每一所述导气孔110包括沉头孔111及引导孔112，例如，基板100上设置有多个导气孔及其孔壁，例如，基板100上设置有多个导气孔组，每一导气孔组包括沉头孔111及引导孔112以及孔壁结构，孔壁结构包括沉头孔的孔壁及引导孔的孔壁；例如，所述沉头孔与所述引导孔相连通，并且所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个所述沉头孔的孔壁相连。具体地，所述沉头孔为倒圆台孔状，相邻两个倒圆台孔的上底面彼此相交或者相切，以使得相邻的两个所述沉头孔的孔壁相连。其中，倒圆台孔的上底面为面积较大的底面，即远离引导孔的底面。又如，所述引导孔为圆孔。又如，所述引导孔的直径为2毫米。

一实施例中，所述沉头孔的最大直径为5.5毫米，或者说，所述沉头孔为倒圆台孔状，所述最大直径为所述倒圆台孔的上底面的直径，即远离引导孔的底面的直径，这样，能够使得所述沉头孔的间距适中，且能够保证所述基板对所述PCB板的支撑作用，使得PCB板不会因塞孔刮刀压力作用，导致PCB板产生变形而导致塞孔不良。又如，所述沉头孔的最小直径为2毫米，或者说，所述沉头孔为倒圆台孔状，所述最小直径为所述倒圆台底面积较小底面的直径。

一实施例中，相邻两个所述沉头孔的中心轴线之间的间距为4.43毫米，又如，所述相邻两个所述沉头孔的中心轴线之间的间距是指横向间距或者纵向间距。又如，相邻两个所述导气孔的中心轴线之间的间距为4.43毫米，又如，所述沉头孔的中心轴线与所述引导孔的中心轴线重合。尤其是在所述沉头孔的最大直径为5.5毫米，相邻两个所述沉头孔的中心轴线之间的间距为4.43毫米时，能够使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适用于多种料号的PCB板，还能够提高防焊塞孔工艺的生产效率。又如，所述基板的厚度为1.5毫米，所述沉头孔的最大直径为5.5毫米，相邻两个所述沉头孔的中心轴线之间的间距为4.43毫米，这样，能够进一步扩大防焊塞孔导气板的适用范围，能够适应多种料号的PCB板。

制作所述防焊塞孔导气板时，使用钻机在基板上开设所述引导孔，然后在所述引导孔的基础上开设所述沉头孔，且使得所述沉头孔呈倒圆台状结构，并且使得相邻两个所述倒圆台底面积较大的底面相交，使得相邻的两个所述沉头孔的孔壁相连，从而形成所述防焊塞孔导气板。

上述防焊塞孔导气板，通过在基板上设置多个导气孔，所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，且由于相邻两个所述沉头孔的孔壁相连，使得所述导气孔之间的中心轴线之间的间距较小，从而能够增大导气孔的镂空面积，减少基板的支撑面积，在保证支撑力度的同时减少基板与PCB的接触面积，使得不同型号的PCB板上各种孔径的孔在防焊塞孔工艺中气体都能够及时排出，避免PCB板上的孔被堵住，从而使得防焊塞孔导气板在防焊塞孔工艺中适用范围较广，解决了传统工艺中需要使用钻孔机生产多种型号的导气板，额外增加制造工艺，使得PCB板的生产效率较低的问题，仅需要一种导气板就能够满足生产中各种型号PCB板防焊塞孔工艺中的需要，提高了PCB板的生产效率。

一实施例中，所述基板上阵列设置所述导气孔，又如，所述基板上矩形阵列设置所述导气孔，这样，能够使得导气孔铺满基板，能够进一步提高防焊塞孔导气板的适应性，使得防焊塞孔导气板的适应性更好。

能够理解，防焊塞孔导气板的基板上仅仅设置导气孔时，为了使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，需要开设数量较多的导气孔，而在防焊塞孔导气板的制造工艺中，需要使用钻机多次开设所述导气孔，使得防焊塞孔导气板的制造工艺较为繁琐。又如，基板100上设置有多个第一通孔，每一第一通孔的周围环绕设置多个导气孔；一实施例中，请参阅图1至图3，所述基板100上还设置有多个第一通孔120，且所述第一通孔120的孔径大于所述沉头孔111的最大孔径，这样，通过设置多个所述第一通孔，能够减少导气孔的数量，从而能够简化防焊塞孔导气板的制造工艺。又如，所述第一通孔为方孔，或者说，所述第一通孔为矩形结构。又如，所述第一通孔为方孔，所述方孔的边长为10毫米～22毫米。又如，所述方孔的边长为13.29毫米。又如，所述方孔的间距为4.43毫米。又如，所述第一通孔为圆孔。这样，能够进一步减少导气孔的数量，从而能够简化防焊塞孔导气板的制造工艺。

一实施例中，所述基板的厚度为1.5毫米，所述沉头孔的最大直径为5.5毫米，相邻两个所述导气孔的中心轴线之间的间距为4.43毫米，所述方孔的边长为13.29毫米，相邻两个所述方孔的间距为4.43毫米，这样，能够使得所述基板上设置的导气孔的中线轴线之间的间距较为适宜，使得导气孔的数量较少，还能够缩短导气孔的中心轴线之间的间距，使得基板对PCB的支撑面积较小，且由于多个导气孔均匀分布，能够保证基板对PCB的支撑作用。由于基板对PCB的支撑面积较小，使得导气孔、方孔等具有较大的镂空面积，能够匹配不同型号上的PCB板，进一步使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适应多种料号的PCB板，从而能够进一步提高防焊塞孔工艺的生产效率。又如，每16个所述导气孔围绕一所述第一通孔设置。这样，能够进一步使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适应多种料号的PCB板，从而能够进一步提高防焊塞孔工艺的生产效率。

能够理解，设置所述导气孔虽然能够减少基板的支撑面积，但是，对角方向的导气孔之间间距仍然较大，使得基板对PCB板的支撑面积仍然较大，会影响到防焊塞孔导气板对PCB的导气效果。一实施例中，请再次参阅图1至图4，所述基板100还设置有多个第二通孔130，每预设数量个所述第二通孔130围绕一所述导气孔110设置，又如，所述第二通孔的孔径小于所述引导孔的孔径，又如，所述预设数量为四个，又如，所述第二通孔的孔径为1.6毫米。这样，通过设置所述第二通孔，能够使得基板对PCB的支撑面积更小，且由于多个导气孔均匀分布，能够保证基板对PCB的支撑作用。由于基板对PCB的支撑面积更小，使得导气孔、第一通孔、第二通孔等具有较大的镂空面积，能够匹配不同型号上的PCB板，进一步使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适应多种料号的PCB板，进一步使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适应多种料号的PCB板，从而能够进一步提高防焊塞孔工艺的生产效率。

一较优实施例中，所述基板的厚度为1.5毫米，所述引导孔的直径为2毫米，所述沉头孔的最大直径为5.5毫米，所述沉头孔的最小直径为2毫米，相邻两个所述导气孔之间的间距为4.43毫米，所述方孔的边长为13.29毫米，相邻两个所述方孔的间距为4.43毫米，每16个所述导气孔围绕一所述第一通孔设置，每4个所述第二通孔围绕一所述导气孔设置，这样，能够更进一步地使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适应多种料号的PCB板，从而能够更进一步提高防焊塞孔工艺的生产效率。

一实施例中，所述基板具有矩形体状结构，又如，所述基板的尺寸为630mm×560mm。又如，所述基板尺寸比PCB板单边大10cm。又如，所述基板比PCB板单边大10cm的区域未设置所述导气孔、所述第一通孔及所述第二通孔，这样，能够进一步提高防焊塞孔工艺的生产效率，使得防焊塞孔导气板的适用范围较广，能够适应多种料号的PCB板。

上述防焊塞孔导气板，通过在基板上设置多个导气孔，所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，且由于相邻两个所述沉头孔的孔壁相连，使得所述导气孔之间的间距较小，从而能够增大导气孔的镂空面积，减少基板的支撑面积，在保证支撑力度的同时减少基板与PCB的接触面积，使得不同型号的PCB板上各种孔径的孔在防焊塞孔工艺中气体都能够及时排出，避免PCB板上的孔被堵住，从而使得防焊塞孔导气板在防焊塞孔工艺中适用范围较广，解决了传统工艺中需要使用钻孔机生产多种型号的导气板，额外增加制造工艺，使得PCB的生产效率较低的问题，仅需要一种导气板就能够满足生产中各种型号PCB防焊塞孔工艺中的需要，提高了PCB板的生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。