技术总结
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种LED灯的PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有若干安装焊盘、磁件安装孔和至少一个串联接口，PCB基板内埋设有光源导线，安装焊盘和串联接口均与光源导线电性连接；磁件安装孔内穿设有磁性安装件。该LED灯的PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有串联接口，通过导线串联的方式，连接多个PCB基板，从而能够和不同尺寸及形状的灯饰匹配安装；PCB基板上设有磁件安装孔，磁件安装孔内穿设有磁性安装件，磁性安装件可以磁性吸附固定在铁质的灯饰底座上，使该LED灯的PCB板能够快速安装在灯饰底座上，具有安装简便、方便维修的优点。
技术研发人员：张义红
受保护的技术使用者：惠州市和鑫达电子科技有限公司
文档号码：201720261358
技术研发日：2017.03.16
技术公布日：2017.09.29