一种贴片工装的制作方法

本实用新型涉及贴片技术领域，尤其涉及一种贴片工装。

背景技术：

在各种金属基板的贴片加工中，如果合理运用工装配合使用，将会大大降低加工成本。如：在无夹持工艺边的铜基板锡膏印刷、SMT贴片和连接片焊接辅助制造中的生产工艺主要有如下步骤(一般需要6个工位完成)：

(1)拼板的铜基板通过SMT贴片(元器件)，进行第一次过回流焊；

(2)将贴片完成的铜基板进行V-CUT分割成单元铜基板；

(3)单元铜基板装入定位工装；

(4)人工针筒点锡膏铜基板焊盘处；

(5)人工在连接片贴高温胶纸，防止爬锡；

(6)连接片装第(3)步的定位工装，上压条夹紧，进行第二次过回流焊。

现有的铜基板SMT生产工艺主要存在以下缺陷：

(1)铜基板V-CUT的次数过多；

(2)人工点锡膏效率慢，且锡量不均匀；

(3)产品二次回流焊，对质量有隐患；

(4)生产工位的转移较多，效率低，成本高。

综上可知，所述铜基板锡膏印刷、SMT贴片和连接片焊接辅助制造，实际中存在不便的问题，所以有必要加以改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种贴片工装，减少工装、工位、V-CUT数量，且贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好，避免二次过炉导致产品质量风险。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种用于贴片工装，包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片；所述上盖中间开设第一通孔；所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部；所述挡片滑动且垂直安装在压板端部；所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。

较佳地，所述底板沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔；所述上盖的长度方向两侧开设一列通风孔，且与底板的内侧一列通风孔一一对应。

较佳地，所述压板设置为两个；所述挡片设置为四个；所述压板两端分别与上盖经螺丝焊接；所述挡片沿中心轴方向开设滑槽孔；所述挡片经其滑槽孔在压板与上盖的螺丝之间滑动。

较佳地，所述贴片工装还包括若干第一定位柱；所述若干第一定位柱对应分布在上盖的下表面和底板的上表面，用于对物料进行定位。

较佳地，所述贴片工装还包括若干第二定位柱；所述若干第二定位柱设置于上盖下表面；所述底板对应第二定位柱位置设置若干第二定位孔。

较佳地，所述上盖和底板均为铝材质。

较佳地，所述磁铁为耐高温磁铁。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

1)节约工装数量，1套工装就能完成锡膏印刷、贴片、连接片焊接工艺过程(现有的需要3套工装)；

2)减少了工位数，现阶段只需2个工位(现有的至少需要6个工位)，节省了人工成本和生产占用空间成本；

3)减少了工序步骤、工位转移，无需切换工装，在一条SMT线就能完成工作，提高了工作效率，降低了人力成本；

4)采用印刷机印刷锡膏，锡膏量均匀且一致性好，贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好，避免二次过炉导致产品质量风险；

5)减少V-CUT次数，2次分板就能分割好单元铜基板(根据工装的需要，对基板的拼接方式进行改进)。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的使用状态图；

图3为本实用新型的省却底板的使用状态图；

图4为本实用新型的底板立体图；

图5为省却图4的立体图；

图6为铜基板完成贴片后的立体图；

图7为本实用新型的流程框图；

其中，附图标识说明：

1—底板， 2—上盖，

3—磁铁， 4—压板，

5—挡片， 6—第一定位柱，

7—第二定位柱， 8—第二定位孔；

9—铜基板， 10—连接片，

21—第一通孔， 22—通风孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1至7所示，本实用新型提供一种用于贴片工装，包括上盖2、底板1、若干磁铁3、至少一压板4、至少一挡片5；所述上盖2中间开设第一通孔21；所述压板4沿上盖2的宽度方向设置在其底部；所述挡片5滑动且垂直安装在压板4端部；所述磁铁3对称性镶嵌在上盖2的下表面和底板1的上表面。

其中，所述底板1沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔22；所述上盖2的长度方向两侧开设一列通风孔22，且与底板1的内侧一列通风孔22一一对应。所述压板1设置为两个；所述挡片5设置为四个；所述压板4两端分别与上盖2经螺丝焊接；所述挡片5沿中心轴方向开设滑槽孔；所述挡片5经其滑槽孔在压板4与上盖2的螺丝之间滑动。

所述贴片工装还包括若干第一定位柱6；所述若干第一定位柱6对应分布在上盖2的下表面和底板1的上表面，用于对物料进行定位。所述贴片工装还包括若干第二定位柱7；所述若干第二定位柱7设置于上盖2下表面；所述底板1对应第二定位柱7位置设置若干第二定位孔8。所述上盖2和底板1均为铝材质。所述磁铁3为耐高温磁铁。

本实用新型工作原理：

本实用新型以铜基板为例进行说明。

通过本实用新型能完成无夹持工艺边的铜基板9锡膏印刷，SMT贴片，回流焊接等工艺过程，无需切换工装。

上盖2与底板1经第二定位柱7嵌入第二定位孔8定位；底板1和上盖2镶嵌的高温磁铁3分布均匀，并且位置对应，底板1和上盖2镶嵌磁铁3磁性相异，在上盖2装配到底板1时起导向作用，也能使上盖2紧压底板1，让连接片10与铜基板9焊盘接触良好。上盖2和底板1对应设计通风孔22，用于回流焊接时起透风作用，有助于连接片10焊接融锡。

使用本实用新型进行铜基板贴片的步骤：

(1)铜基板9装入底板1；

(2)锡膏印刷：以步骤(1)中的铜基板9和底板1进入锡膏印刷机进行锡膏印刷；

(3)上盖2装连接片10：将连接片10装入上盖2，第一定位柱6保证连接片10位置准确，装好连接片10后，将挡片5压在连接片10表面(未装好连接片10时，可手动将挡片5滑动收缩至压板4与上盖2之间)；

(4)上盖2盖上底板1：将装好连接片10的上盖2装入印刷好锡膏铜基板9的底板1，第二定位柱7和第二定位孔8保证装配位置准确；

(5)SMT贴片：整体进入贴片机贴片，贴片机经上盖2中间开设的第一通孔21进行贴片；

(6)过回流焊：经过SMT贴片以后整体过回流焊接；

(7)工装回收：之后再AOI工位进行工装拆卸，将本实用新型回收后进行循环使用。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。