本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子墨水屏的降温均温结构。
背景技术：
EINK(EINK是英语Electronic Ink的缩写，即电子墨水)具有易读、柔性、易廉价制造、功耗低等诸多优点；应用领域越来越广。与其它显示技术相比，电子墨水的反射率和对比度较佳。看起来它们像纸上的墨，是人们阅读和处理时感觉很舒服的媒体。在亮光包括直射阳光下，其它显示材料感觉有些淡而难以阅读。相反基于电子墨水的显示才真正容易看和读。但是由于EINK屏的屏幕刷新率受温差影响，温差越高，屏幕刷新越慢，会严重影响用户的体验度。
因此，如何降低传递至EINK屏的温度以及将屏幕的温度均匀化是本领域技术人员的研究方向。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种用于电子墨水屏的降温均温结构，将传递至屏幕的热量均匀散开，降低电子墨水屏的整体温差和降低热源对电子墨水屏屏幕的影响。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
本实用新型的一种用于电子墨水屏的降温均温结构，包括屏幕本体、CPU、壳体，所述CPU设置于所述壳体内，所述屏幕本体背面与所述CPU之间通过石墨片相连接，所述壳体与所述CPU之间通过导热凝胶连接。
进一步改进在于，所述石墨片通过合金支架固定在所述壳体上，所述石墨片的正面与所述屏幕本体背面紧密贴合，所述石墨片的背面与所述合金支架紧密贴合。
进一步改进在于，所述屏幕本体与所述CPU之间还设置隔热膜。
进一步改进在于，所述壳体与所述CPU之间设有屏蔽层，所述屏蔽层与所述CPU、壳体之间分别通过导热凝胶连接。
进一步改进在于，所述屏蔽层为洋白铜制成的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于将所述CPU包裹于其内。
进一步改进在于，所述壳体由AL5252制成。
本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：
1、本实用新型中通过在CPU与壳体之间设置导热凝胶将两者连接，导热凝胶将CPU与壳体之间的间隙填充，使CPU所产生的大部分热量迅速传递至壳体上，减少对电子墨水屏屏幕的热量扩散；同时在电子墨水屏背面贴附石墨片，在水平方向可以将电子墨水屏表面的热量均匀散开，热量由CPU对应位置的高温区迅速向低温区域传递，可有效解决热量集中的问题，减小整个屏幕的温度差异，而在垂直方向则进一步减少了热源热量向电子墨水屏的传递。
2、屏蔽盖选用导热系数较高的洋白铜，为热量传递提供低阻抗路径，热量散发效果更好。
3、隔热膜具有高热阻抗，贴附在热源CPU背面电路板与电子墨水屏之间，可以阻止CPU产生的热量向电子墨水屏方向传递，从而减少热量向电子墨水屏扩散，从根源上控制电子墨水屏的温度，减小电子墨水屏的整体温差。
附图说明
图1为本实用新型中降温均温结构的示意图；
图中，1-屏幕本体，2-CPU，3-壳体，4-石墨片，41-合金支架，5-隔热层，6-屏蔽盖，7-导热凝胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型提供了一种用于电子墨水屏的降温均温结构，包括屏幕本体1、CPU 2、壳体3，CPU 2设置于壳体3内，屏幕本体1背面与CPU2之间通过石墨片4相连接，通过石墨片4将屏幕本体1背面与CPU 2之间隔开；壳体3与CPU 2之间通过导热凝胶7连接。
通过在CPU与壳体之间设置导热凝胶将两者连接，导热凝胶将CPU与壳体之间的空气间隙填充，空气为不良导热体，导热凝胶使CPU所产生的大部分热量迅速传递至壳体上，减少对电子墨水屏屏幕的热量扩散；同时在电子墨水屏背面贴附石墨片，石墨片是一种各向异性材料，在水平面内具有超高导热性能，导热系数为1400W/m.K，可以把热量均匀散布于表面，而在垂直方向则具有隔热效果，导热系数只有10W/m.K，因此，在水平方向可以将电子墨水屏表面的热量均匀散开，热量由CPU对应位置的高温区迅速向低温区域传递，可有效解决热量集中的问题，减小整个屏幕的温度差异，而在垂直方向则进一步减少了热源热量向电子墨水屏的传递。
具体地，石墨片4通过合金支架41固定在壳体3上，石墨片4的正面与屏幕本体1的背面紧密贴合，石墨片4的背面与合金支架41紧密贴合，合金支架41反方向为热源CPU2，且合金支架41与CPU 2紧密连接。
本实用新型的优选方式为，优选地，本实施例中，屏幕本体1与CPU 2之间还设置隔热膜5，隔热膜5是一种多孔性符合隔热材料，具有绝缘、隔热、低热导的特征，贴附在热源CPU 2背面电路板与电子墨水屏之间，可以阻止CPU 2产生的热量向电子墨水屏方向传递，从而减少热量向电子墨水屏扩散，从根源上控制电子屏的温度，减小电子墨水屏的整体温差。
壳体3与CPU 2之间设有屏蔽层，屏蔽层优先选用洋白铜制成的屏蔽盖6，屏蔽盖将CPU 2包裹于其内，屏蔽盖6与CPU 2、壳体3之间均设有导热凝胶7，屏蔽盖6选用导热系数较高的洋白铜，为热量传递提供低阻抗路径，热量散发效果更好。
壳体3由AL5252制成，铝材质的导热性能及散热性能好，可快速将热量散发，避免热量集中在壳体上；当然壳体3还可以采用其他导热散热性能好的合金金属材料制成。
应当理解，方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的，它们的出现不应当影响本实用新型的保护范围。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。