本实用新型涉及百万千瓦级核电站的仪表和控制的技术领域，特别是涉及机柜温控系统和总控制模拟机柜。
背景技术：
由于总控制模拟机柜(KRG)位于核电站的汽轮机厂房内，常年温度、湿度较高，如果总控制模拟机柜内的空调失效，将直接导致系统信号处理出现异常。
传统的总控制模拟机柜对恶劣环境的适应性不佳，且总控制模拟机柜内布局不合理，导致总控制模拟机柜内存在温度不均衡的现象。当空调失效后，缺乏替补的降温手段，使得机柜内温度超标。
技术实现要素：
基于此，有必要针对缺乏替补的降温手段问题，提供一种机柜温控系统及总控制模拟机柜。
一种机柜温控系统，应用于机柜，包括：温度检测模块、主控模块、空调、多个卡件机笼及一组或一组以上的风机组；
所述温度检测模块连接主控模块，用于检测所述机柜内的温度值；
所述主控模块分别与各所述风机组及空调连接，用于根据所述机柜内的温度值控制空调和各所述风机组运行；
所述风机组设置于卡件机笼内，且各所述卡件机笼内分别设有至少一组所述风机组。
在其中一个实施例中，所述机柜温控系统还包括第一电源和第二电源，所述第一电源和第二电源分别与空调连接，用于对所述空调供电。
在其中一个实施例中，所述温度检测模块包括多个温度传感器，所述温度传感器平均分布于所述机柜内。
在其中一个实施例中，各所述卡件机笼分别设有至少一个温度传感器。
在其中一个实施例中，所述机柜温控系统还包括显示模块，所述显示模块连接主控模块，用于显示所述机柜的温度。
在其中一个实施例中，所述机柜温控系统还包括报警模块，所述报警模块连接主控模块，用于根据所述机柜内的温度值发出报警信息。
在其中一个实施例中，所述机柜温控系统还包括湿度检测模块，所述湿度检测模块连接主控模块，用于检测所述机柜内的湿度。
在其中一个实施例中，所述湿度检测模块包括多个湿度传感器，所述湿度传感器平均分布于所述机柜内。
一种总控制模拟机柜，包括上述的机柜温控系统。
在其中一个实施例中，所述总控制模拟机柜还包括控制柜和空调柜，所述控制柜用于装载各组所述风机组，所述空调柜用于装载空调。
上述机柜温控系统，通过检测机柜内的温度值，并根据机柜内的温度值控制空调和风机组两种降温散热设备运行，且利用风机组对各卡件机笼散热，使各卡件机笼之间的空气流通，避免了在空调不可用时缺乏降温的手段，提高了机柜的温度控制能力。
附图说明
图1为一实施例的机柜温控系统示意图；
图2为另一实施例的机柜温控系统示意图；
图3为另一实施例的机柜温控系统示意图；
图4为另一实施例的机柜温控系统示意图；
图5为另一实施例的卡件机笼示意图；
图6为另一实施例的机柜温控系统示意图；
图7为另一实施例的总控制模拟机柜示意图。
具体实施方式
图1为一实施例的机柜温控系统，应用于机柜，该系统包括：温度检测模块100、主控模块200、空调300、多个卡件机笼500及一组或一组以上的风机组400。其中，温度检测模块100连接主控模块200，用于检测所述机柜内的温度值。主控模块200分别与各风机组400及空调300连接，用于根据机柜内的温度值控制空调300和风机组400运行。风机组400设置于卡件机笼500内，且各卡件机笼500内分别设有至少一组风机组400。
在本实施例中，温度检测模块100实时监测机柜内各个角落的温度变化，并将温度变化信息发送至主控模块200。主控模块200首先根据温度变化信息判断机柜内的平均温度是否在预设温度范围内，若超出预设温度范围，则控制空调300运行，使机柜内的平均温度保持在预设温度范围内；其次，当空调300工作出现异常或机柜内的温度超出预设温度范围时，控制风机组400以预设功率运行，使得在相对密闭的机柜内形成空气对流，从而达到散热的效果。此外，卡件机笼500内的风机组400还用于使各卡件机笼500之间的空气流通，以保持机柜内的温度平衡。
进一步地，图1中机柜温控系统还包括风道(图未显示)，用于实现机柜内外的空气流通。风道采用自封闭式设计，当空调300运行时，风道自动机械封闭，防止机柜内的空气与机柜外的空气流通，保持机柜的密封性；当空调300工作出现异常时，主控200控制风机组400启动，依靠风机组400的风力自动打开机械式的风道，实现机柜内的空气与机柜外的空气流通，从而达到进一步散热的效果。
具体地，各卡件机笼500内的风机组400采用冗余设计。如图2所示，每个卡件机笼500设置两组风机组400，当两组风机组400都正常运行时，启动其中一组风机组400对卡件机笼500进行散热，另一组风机组400处于关闭状态；当两组风机组400中有一个风机组400出现故障时，启动另一组风机组400对卡件机笼500进行散热。通过风机组400的冗余设计，确保了卡机笼500散热的稳定性。
此外，图2中每组风机组400都对应一个风道(图未显示)，该风道用于使机柜内的空气与机柜外的空气进行流通。当风机组400启动，依靠风机组400的风力自动打开机械式的风道，实现机柜内的空气与机柜外的空气流通，从而达到进一步散热的效果。
进一步地，如图3所示，机柜温控系统还包括第一电源M1和第二电源M2，第一电源M1和第二电源M2分别与空调连接，用于对所述空调300供电。在本实施例中，第二电源M2作为第一电源M1的备用电源，当第一电源M1正常工作时，采用第一电源M1为空调300提供电源；当第一电源M1出现故障时，启用第二电源M2给空调300提供电源。
具体地，如图4所示，温度检测模块100包括多个温度传感器C1、C2……Cn，各个温度传感器C1、C2……Cn平均分布于机柜内。该实施例中，温度传感器C1、C2……Cn分布于机柜内的各个角落，用于采集各个角落的温度变化信息，并汇总到主控模块200。主控模块200可根据各个传感器C1、C2……Cn所采集的温度变化信息，计算出机柜内的平均温度，并判断平均温度与预设温度的关系。若平均温度高于预设温度，则主控模块200控制空调300进行降温；若平均温度持续上升，则主控模块200控制一组或一组以上的风机组400进行散热。本实施例中，当空调300运行时，机柜内的风道(图未显示)机械式自动关闭；当风机组400运行时，依靠风机组400的风力强制打开风道，使机柜内的空气与机柜外的空气流通，以达到通风散热的效果。
具体地，上述的预设温度为25摄氏度。
具体地，如图5所示，各卡件机笼500分别设有至少一个温度传感器。例如，各个温度传感器C1、C2……Cn分别设置于机柜内的各个卡件机笼500上。每个温度传感器分别检测该温度传感器所在的卡件机笼的温度信息。此外，每个卡件机笼内还设有两组风机组400。例如，温度传感器C1、C2……Cn分别检测各个卡件机笼500上的温度信息，并将各个卡件机笼500上的温度信息反映至主控模块200。主控模块200根据各卡件机笼500的温度信息T1、T2……Tn分别控制各风机组400的输出功率W1、W2……Wn。具体地，卡件机笼500的温度越高，则该卡件机笼500的风机组400的输出功率越高，散热力度越强。各组风机400组根据所在卡件机笼的温度信息输出相应的散热功率，使得各个卡件机笼的温度均衡。
进一步地，如图6所示，机柜温控系统还包括显示模块600。该显示模块600连接主控模块200，用于显示机柜的温度。在本实施例中，主控模块200从温度检测模块100采集多组温度信息，通过采用三取二的逻辑运算筛选温度信息，并计算平均值。最终在显示模块600显示平均温度值。
进一步地，如图6所示，机柜温控系统还包括报警模块700。该报警模块700连接主控模块200，用于根据机柜内的多处温度信息发出报警信号。在本实施例中，当主控模块200检测到机柜内的某处温度或者平均温度超出预设温度的范围，则控制报警模块700发出报警信号。另外，当空调300发生故障时，该报警模块700也会发出报警信息，提醒维护人员对空调300进行检修。具体地，报警模块700可以为蜂鸣器或LED指示灯。
进一步地，如图6所示，机柜温控系统还包括湿度检测模块800。该湿度检测模块800连接主控模块200，用于检测机柜内的湿度。主控模块200根据机柜内的湿度控制空调300进行除湿。具体地，该湿度为机柜内的平均湿度，且当平均湿度大于预设湿度时，主控模块200控制空调300进行除湿。
具体地，湿度检测模块800包括多个湿度传感器，所述湿度传感器平均分布于所述机柜内。本实施例中，采用多个湿度传感器的目的在于检测机柜内多处的湿度信息，并通过主控模块200计算机柜内的平均湿度，然后控制空调进行相应的除湿，使机柜内的湿度保持稳定。
一种总控制模拟机柜10，包括上述的机柜温控系统。
进一步地，如图6所示，总控制模拟机柜10还包括控制柜11和空调柜12，控制柜11用于装载各组风机组400，空调柜12用于装载空调300。在本实施例中，控制柜还用于安装数字化控制系统及各组卡件机笼500，空调柜12还安装有照明设备(图未显示)。
进一步地，总控制模拟机柜10的柜门上设有一个风道和风机组400。当空调300运行进行降温时，柜门上的风道自动机械关闭，以保持机柜10的密闭性；当空调300出现故障，风机组400运行时，风机组400依靠强风强制打开柜门的风道，使机柜内的空气与机柜外的空气对流，实现机柜10的散热。
上述机柜温控系统，通过检测机柜内的温度值，并根据机柜内的温度值控制空调和风机组两种降温散热设备运行，避免了在空调不可用时缺乏降温的手段，提高了机柜的温度控制能力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。