一种集水冷和风冷于一体的散热器的制作方法

本实用新型涉及电子产品散热的技术领域，特别是一种集水冷和风冷于一体的散热器。

背景技术：

随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高，其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小，因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中，将导致器件结温迅速升高甚至烧毁，已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一，直接影响到设备及仪器的使用寿命。

为解决电子元件散热的问题通常采用齿式散热器进行散热，电子元件经多颗螺钉固定于散热器的底座上，电子元件工作时，其产生的热量传递给底座，再由基座传递给基座上的散热齿，散热齿将热量排放到空气中，从而实现电子元件的冷却。但是这种散热器需要花费很长的时间才能将电子元件上的热量释放掉，存在散热效率低的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、短时间内快速散热、既能够通过水进行冷却电子产品又能通过风冷却电子产品、操作简单的集水冷和风冷于一体的散热器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种集水冷和风冷于一体的散热器，它包括箱体，所述的箱体的顶部设置有盖板，盖板与箱体之间形成有腔体，箱体内表面的底部设置有S形通道，S形通道的顶部盖合有与S形通道相配合的导热板；所述箱体的前端面上设置有进水口和出水口，进水口和出水口均与S形通道连通，S形通道的底部设置有多个散热齿B，散热齿B位于导热板的下方，所述的箱体外表面的底部设置有多个散热齿A，散热齿A竖向设置，相邻两个散热齿A之间的间隙相等。

相邻两个散热齿B之间的间距相等。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、不会对外界排放热量、既能够通过水进行冷却电子产品又能通过风冷却电子产品、操作简单。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为箱体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1~2所示，一种集水冷和风冷于一体的散热器，它包括箱体1，所述的箱体1的顶部设置有盖板2，盖板2与箱体1之间形成有腔体3，箱体1内表面的底部设置有S形通道4，S形通道4的顶部盖合有与S形通道4相配合的导热板5；所述箱体1的前端面上设置有进水口7和出水口8，进水口7和出水口8均与S形通道4连通，S形通道4的底部设置有多个散热齿B10，散热齿B10位于导热板5的下方，所述的箱体1外表面的底部设置有多个散热齿A9，散热齿A9竖向设置，相邻两个散热齿A9之间的间隙相等。相邻两个散热齿B10之间的间距相等。

本实用新型的工作过程如下：将电子元件安装于盖板2的顶部，当电子元件工作时，电子元件产生的热量传导给导热板5，同时向进水口7中通入冷却水，冷却水进入S形通道4中，在水压作用下冷却水沿着S形通道4的长度方向朝出水口8方向流动，在流动过程中，冷却水与导热板5产生热交换，从而实现了电子元件的冷却，且散热齿B10也与导热板5产生热交换，加快了电子元件的散热。在以上操作中，向散热齿A9之间的间隙中通入冷风，电子元件产生的热量顺次经导热板5、S形通道4、箱体1外表面最后传导到散热齿A9上，风将散热齿A9上的热量带走，进一步的加快了电子元件的冷却，实现了在极短的时间内散热。因此该散热器既能够通过水进行冷却电子产品又能通过风冷却电子产品，具有功能齐全的特点，同时保证电子元件工作时始终处于常温状态下运行，延长电子元件的使用寿命。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。