音叉型振子的制作方法

技术特征：

技术总结
在封装体的基座突设有枕部，该枕部抵接于音叉型振动片的臂部的前端以外的抵接部，臂部的抵接于上述枕部的抵接部设为未形成有电极的无电极区域，且通过与枕部的抵接而防止因电极磨削产生频率的变动。

技术研发人员：藤井智;山下弘晃
受保护的技术使用者：株式会社大真空
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2019.06.14