技术特征：
技术总结
本发明提供一种三维成型用发热片及利用了该三维成型用发热片的表面发热物品。所述三维成型用发热片具有：沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在所述模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。
技术研发人员：伊藤雅春;井上闲山
受保护的技术使用者：琳得科美国股份有限公司;琳得科株式会社
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2019.07.19