技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到第一计划钻孔位置的第一距离，测量第二基准位置到第二计划钻孔位置的第二距离；根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算计划通孔的孔深；根据计划通孔的孔深、PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算计划通孔对应的背钻深度的实验值；在第一计划钻孔位置制备通孔；在通孔中按照背钻深度的实验值进行背钻。
技术研发人员：李智;崔荣;王鹏;云智满;闵秀红
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2018.01.08
技术公布日：2019.07.16