技术特征：
技术总结
本发明公开了一种板卡散热器导热胶泥压制装置，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本发明可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。
技术研发人员：刘丹丹;陈森炎;包骏
受保护的技术使用者：浙江大学;浙江众合科技股份有限公司
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2018.09.07